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本申请公开了一种芯片及其封装结构，其中，芯片的封装结构的金属凸点在所述焊盘的开窗表面的正投影与所述钝化层在所述焊盘表面的正投影互不交叠，即所述金属凸点仅位于焊盘的开窗表面，而不压接在钝化层上，避免了金属凸点压接在钝化层上而导致钝化层内部应力...
该专利属于上海艾为电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海艾为电子技术股份有限公司授权不得商用。

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