功率模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种功率模块，该功率模块包括壳体及设在壳体内的复合基板、第一芯片、第二芯片、第一键合线和第二键合线。其中，复合基板包括绝缘板体及设在绝缘板体上的转接焊盘和芯片焊盘，芯片焊盘用于承载第二芯片，且转接焊盘设在芯片焊盘与第一芯片之间，第一键合线用于连接转接焊盘和第一芯片，第二键合线用于连接第二芯片和转接焊盘，使得第一芯片能通过第一键合线、转接焊盘和第二键合线来连接第二芯片。本实用新型专利技术的功率模块解决了如何降低键合线长度的问题，并降低了键合线在封装过程中产生短路或断路的风险，由此可以提高功率模块的良品率。

【技术实现步骤摘要】
功率模块
本技术属于电力半导体器件领域，具体涉及一种功率模块。
技术介绍
在功率模块的封装过程中，需要使用键合线将多个芯片相连。但是芯片的数量越多，键合线的长度就越长。键合线的长度越长，功率模块的良品率就越低。以连接驱动芯片和功率芯片的键合线为例，由于封装材料在封装过程可能会引发键合线产生短路或断路，并键合线产生短路或断路的风险会随着键合线长度的增加而增加，由此如何降低键合线的长度是亟需解决的一个技术难题。
技术实现思路
为了解决上述全部或部分问题，本技术目的在于提供一种功率模块，其解决了如何降低键合线长度的问题，降低了键合线在封装过程中产生短路或断路的风险，由此可以提高功率模块的良品率。本技术提供了一种功率模块，包括壳体及设在所述壳体内的复合基板、第一芯片、第二芯片、第一键合线和第二键合线，所述复合基板包括绝缘板体及设在所述绝缘板体上的转接焊盘和芯片焊盘，所述芯片焊盘用于承载所述第二芯片，且所述转接焊盘设在所述芯片焊盘与第一芯片之间，所述第一键合线用于连接所述转接焊盘和第一芯片，所述第二键合线用于连接所述第二芯片和转接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，包括壳体及设在所述壳体内的复合基板、第一芯片、第二芯片、第一键合线和第二键合线，所述复合基板包括绝缘板体及设在所述绝缘板体上的转接焊盘和芯片焊盘，所述芯片焊盘用于承载所述第二芯片，且所述转接焊盘设在所述芯片焊盘与第一芯片之间，所述第一键合线用于连接所述转接焊盘和第一芯片，所述第二键合线用于连接所述第二芯片和转接焊盘，使得所述第一芯片能通过第一键合线、转接焊盘和第二键合线来连接所述第二芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括壳体及设在所述壳体内的复合基板、第一芯片、第二芯片、第一键合线和第二键合线，所述复合基板包括绝缘板体及设在所述绝缘板体上的转接焊盘和芯片焊盘，所述芯片焊盘用于承载所述第二芯片，且所述转接焊盘设在所述芯片焊盘与第一芯片之间，所述第一键合线用于连接所述转接焊盘和第一芯片，所述第二键合线用于连接所述第二芯片和转接焊盘，使得所述第一芯片能通过第一键合线、转接焊盘和第二键合线来连接所述第二芯片。


2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一芯片为驱动芯片，第二芯片为功率芯片。


3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述功率芯片为IGBT芯片，所述驱动芯片为HVIC芯片。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的功率模块，其特征在于，所述第二芯片的数量为多个，所述转接焊盘包括多个间隔开的连接条，每个所述第二芯片先通过至少一个所述第二键合线连接至少一个所述连接条，再通过与该连接条连接的至少一个第一键合线连接所述第一芯片。


5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑楠楠，史波，敖利波，曾丹，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，珠海零边界集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44