芯片封装结构、其制作方法和电子设备技术

本申请提供了一种芯片封装结构、其制作方法和电子设备，涉及芯片技术领域。本申请实施例的芯片封装结构及其制作方法通过在连接第一芯片和基板的第一胶带上开设引线槽填充导电材料形成第一引线，替代传统打线工艺利用铜线/合金线作为引线，实现芯片与基板的线路导通。因此改善了传统工艺中，容易存在线弧碰线，导致产品短路的问题。此外，利用第一胶带开槽、填充导电材料形成第一引线，有利于降低现有技术中采用打线工艺形成引线的线弧高度。从而减小整个芯片封装结构的封装尺寸，从而也有利于电子设备的小型化。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构、其制作方法和电子设备
本申请涉及芯片
，具体而言，涉及一种芯片封装结构、其制作方法和电子设备。
技术介绍
随着半导体行业的快速发展，打线结构广泛应用于半导体行业中。现有的打线工艺中，主要利用铜线或者合金线作为引线连接芯片与基板线路。随着产品的性能提升，线弧的密集度越高，在单层或者多层芯片pad打线时，容易存在线弧碰线，导致短路，影响芯片封装结构的性能，进而影响电子设备的性能。另外，在进行塑封时，注塑压力以及模流也容易导致线弧冲弯短路、短开，影响产品性能。
技术实现思路
本申请的目的包括提供一种芯片封装结构及其制作方法，其能够改善当前相关技术中芯片与基板之间的引线容易碰线短路，而影响产品性能的问题。本申请的目的还包括提供一种电子设备，包含上述的芯片封装结构或者上述制作方法制得的芯片封装结构。本申请的实施例可以这样实现：第一方面，本申请实施例提供一种芯片封装结构，包括：基板，基板设置有线路，线路包括延伸至基板表面的焊盘；设置于基板表面的芯片组件，芯片组件包括第一芯片和第一胶带，第一芯片的管脚与焊盘通过第一胶带连接，第一胶带开设有引线槽，第一胶带的引线槽的两端分别延伸至第一芯片的管脚和焊盘，第一胶带的引线槽内填充有导电材料形成第一引线，以使第一芯片与基板的线路电连接；包裹芯片组件的封装体。在可选的实施方式中，第一芯片设置有多个管脚，基板设置有多个焊盘，第一胶带的一端覆盖多个焊盘，另一端覆盖第一芯片的多个管脚，第一胶带上开设有多个引线槽和一一对应的多个第一引线，多个第一引线将基板上的多个焊盘和第一芯片上的多个管脚一一对应地连接。在可选的实施方式中，芯片组件还包括第二芯片和第二胶带，第二芯片贴装于第一芯片，第二芯片的管脚通过第二胶带与第一胶带连接，第二胶带上开设有引线槽，第二胶带的引线槽的两端分别延伸至第二芯片的管脚和第一引线，第二芯片的引线槽内填充有导电材料形成第二引线，以使第二芯片与第一引线电连接。在可选的实施方式中，第一芯片的管脚位于第一芯片远离基板的一侧，第二芯片通过胶膜贴装于第一芯片远离基板的一侧，并覆盖第一芯片的管脚以及第一胶带的一部分。在可选的实施方式中，芯片组件还包括第三芯片和第三胶带，第三芯片贴装于第二芯片，第三芯片的管脚通过第三胶带与第二胶带连接，第三胶带上开设有引线槽，第三胶带的引线槽的两端分别延伸至第三芯片的管脚和第二引线，第三芯片的引线槽内填充有导电材料形成第三引线，以使第三芯片与第二引线电连接。在可选的实施方式中，填充于引线槽内的导电材料为导电胶、导电油墨或者金属材料。第二方面，本申请实施例提供一种芯片封装结构的制作方法，包括：在基板上贴装第一芯片，基板设置有线路，线路包括延伸至基板表面的焊盘；贴装第一胶带以连接第一芯片的管脚与焊盘；在第一胶带上开设引线槽，使第一胶带的引线槽的两端分别延伸至第一芯片的管脚和焊盘；在第一胶带的引线槽内填充导电材料以形成第一引线，使得第一引线将第一芯片与基板的线路电连接；采用塑封工艺形成封装体。在可选的实施方式中，在采用塑封工艺形成封装体之前，制作方法还包括：在第一芯片上贴装第二芯片，贴装第二胶带以连接第二芯片的管脚与第一胶带，在第二胶带上开设引线槽，使第二胶带的引线槽的两端分别延伸至第二芯片的管脚和第一引线，在第二胶带的引线槽内填充导电材料以形成第二引线，使得第二引线将第二芯片与第一引线电连接。在可选的实施方式中，引线槽利用激光开设。第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括前述实施方式中任一项的芯片封装结构或者前述实施方式中任一项的制作方法制得的芯片封装结构。本申请实施例的有益效果包括：本申请实施例通过在连接基板和芯片的第一胶带上开设引线槽填充导电材料形成第一引线，替代传统打线工艺利用铜线/合金线作为引线，实现芯片与基板的线路导通。因此改善了传统工艺中，容易存在线弧碰线，导致产品短路的问题。此外，利用第一胶带开槽、填充导电材料形成第一引线，有利于降低现有技术中采用打线工艺形成引线的线弧高度。从而减小整个芯片封装结构的封装尺寸，从而也有利于电子设备的小型化。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请一种实施例中芯片封装结构的示意图；图2为本申请一种实施例中芯片封装结构的制作方法的流程图；图3至图8为本申请一种实施例中芯片封装结构在制作过程中的不同形态示意图。图标：010-芯片封装结构；100-基板；110-焊盘；120-锡球；200-第一芯片；210-第一胶带；220-第一引线；300-第二芯片；310-第二胶带；320-第二引线；400-第三芯片；410-第三胶带；420-第三引线；500-封装体。具体实施方式随着半导体行业的快速发展，打线结构（wirebond）广泛应用于半导体行业中。现有的打线工艺，其主要利用利用铜线或者合金线作为引线连接芯片与基板线路，随着产品的性能提升，线弧的密集度越高，一个或者多个芯片的多跟引线中，除了部分连接在同一基板焊盘上的线路之外，其他线路之间因当避免碰线。但是现有的芯片封装结构中，芯片管脚（pad）打线时，尤其是多层芯片打线时，容易存在线弧碰线短路，影响产品性能。并且现有工艺在打线，打线线弧过高，塑封时，塑封高度太高，导致产品封装尺寸较大。封装时，注塑压力以及模流也容易导致线弧冲弯短路、短开，影响产品性能。此外，现有的芯片叠装技术中，采用打线方式形成引线，每个芯片都通过引线与基板上的焊盘连接，为了避免碰线，引线需要保持合理的弧度，这些要求可能会导致芯片的信号传输距离较长，影响信号传输质量。为了改善上述现有技术中的至少一个问题，本申请实施例提供一种芯片封装结构、其制作方法和电子设备。本申请实施例提供的芯片封装结构和制作方法中，采用胶带开槽，并填充导电材料形成引线的方式，替代了原有打线工艺形成引线的方式，避免了现有技术中引线容易碰线而短路的问题。为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本申请的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板设置有线路，所述线路包括延伸至所述基板表面的焊盘；/n设置于所述基板表面的芯片组件，所述芯片组件包括第一芯片和第一胶带，所述第一芯片的管脚与所述焊盘通过所述第一胶带连接，所述第一胶带开设有引线槽，所述第一胶带的引线槽的两端分别延伸至所述第一芯片的管脚和所述焊盘，所述第一胶带的引线槽内填充有导电材料形成第一引线，以使所述第一芯片与所述基板的线路电连接；/n包裹所述芯片组件的封装体。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板设置有线路，所述线路包括延伸至所述基板表面的焊盘；
设置于所述基板表面的芯片组件，所述芯片组件包括第一芯片和第一胶带，所述第一芯片的管脚与所述焊盘通过所述第一胶带连接，所述第一胶带开设有引线槽，所述第一胶带的引线槽的两端分别延伸至所述第一芯片的管脚和所述焊盘，所述第一胶带的引线槽内填充有导电材料形成第一引线，以使所述第一芯片与所述基板的线路电连接；
包裹所述芯片组件的封装体。


2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片设置有多个管脚，所述基板设置有多个所述焊盘，所述第一胶带的一端覆盖多个所述焊盘，另一端覆盖所述第一芯片的多个管脚，所述第一胶带上开设有多个所述引线槽和一一对应的多个所述第一引线，多个所述第一引线将所述基板上的多个所述焊盘和所述第一芯片上的多个管脚一一对应地连接。


3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片组件还包括第二芯片和第二胶带，所述第二芯片贴装于所述第一芯片，所述第二芯片的管脚通过所述第二胶带与所述第一胶带连接，所述第二胶带上开设有引线槽，所述第二胶带的引线槽的两端分别延伸至所述第二芯片的管脚和所述第一引线，所述第二芯片的引线槽内填充有导电材料形成第二引线，以使所述第二芯片与所述第一引线电连接。


4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片的管脚位于所述第一芯片远离所述基板的一侧，所述第二芯片通过胶膜贴装于所述第一芯片远离所述基板的一侧，并覆盖所述第一芯片的管脚以及所述第一胶带的一部分。


5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片组件还包括第三芯片和第三胶带，所述第三芯片贴装于所述第二芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟磊，李利，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33