一种硅基半导体去胶机制造技术

本实用新型专利技术涉及去胶机技术领域，且公开了一种硅基半导体去胶机，解决了目前封装胶的残留影响半导体芯片的美观和对芯片的使用造成影响，同时对残留胶进行清理采用人工方式的效率低下且不彻底的问题，其包括板体，所述板体底部的四角处均固定安装有支撑脚，板体顶部一侧的中部安装有LED照明灯，板体顶部的中部开设有两个移动槽，两个移动槽的底部之间开设有移动腔，移动腔的内部设有两个移动机构，两个移动机构的两侧均安装有连接段；本硅基半导体去胶机能够有效的去除半导体芯片多余的封装胶，从而保持半导体芯片的外观，以及使芯片能够有效的进行使用，同时本硅基半导体去胶机能够便捷有效的对残留胶进行清理，且清理效率，清理彻底。

【技术实现步骤摘要】
一种硅基半导体去胶机
本技术属于去胶机
，具体为一种硅基半导体去胶机。
技术介绍
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料；从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。半导体芯片在生产的过程中，很多会采用塑封的模式对芯片进行封装，封装过程中会出现封装胶的残留；而封装胶的残留会影响半导体芯片的美观，也会给芯片的使用造成一定的影响，同时对其进行清理大多采用人工的方式，但人工清理的效率低下，而且不彻底；因此，针对目前的状况，现需对其进行改进。
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种硅基半导体去胶机，有效的解决了目前封装胶的残留影响半导体芯片的美观和对芯片的使用造成影响，同时对残留胶进行清理采用人工方式的效率低下且不彻底的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅基半导体去胶机，包括板体，所述板体底部的四角处均固定安装有支撑脚，板体顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅基半导体去胶机，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)底部的四角处均固定安装有支撑脚(2)，板体(1)顶部一侧的中部安装有LED照明灯(3)，板体(1)顶部的中部开设有两个移动槽(4)，两个移动槽(4)的底部之间开设有移动腔(5)，移动腔(5)的内部设有两个移动机构(6)，两个移动机构(6)的两侧均安装有连接段(7)，四个连接段(7)的顶部通过两个移动槽(4)延伸至板体(1)的上方并固定安装有移动板(8)，板体(1)底部两侧的中部分别开设有通槽(9)和安装槽(10)，通槽(9)和安装槽(10)之间开设有连通孔(11)，通槽(9)和安装槽(10)之间通过连通孔(11)安装有转轴(1...

【技术特征摘要】
1.一种硅基半导体去胶机，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)底部的四角处均固定安装有支撑脚(2)，板体(1)顶部一侧的中部安装有LED照明灯(3)，板体(1)顶部的中部开设有两个移动槽(4)，两个移动槽(4)的底部之间开设有移动腔(5)，移动腔(5)的内部设有两个移动机构(6)，两个移动机构(6)的两侧均安装有连接段(7)，四个连接段(7)的顶部通过两个移动槽(4)延伸至板体(1)的上方并固定安装有移动板(8)，板体(1)底部两侧的中部分别开设有通槽(9)和安装槽(10)，通槽(9)和安装槽(10)之间开设有连通孔(11)，通槽(9)和安装槽(10)之间通过连通孔(11)安装有转轴(12)，转轴(12)的一端且位于通槽(9)的内部固定连接有切割轮(13)，安装槽(10)的内部固定安装有电机(14)，电机(14)的输出端与转轴(12)的另一端之间通过传动带(15)传动相连接。


2.根据权利要求1所述的一种硅基半导体去胶机，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖海涛，王斌，
申请(专利权)人：无锡邑文电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32