一种PCB电性能测试模具测试对位微调结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB电性能测试模具测试对位微调结构，PCB电性能测试模具包括顶层模板和其他层模板，顶层模板和其他层模板上均设有呈3*3排列的9个微调孔，分别是左上方向微调孔、正上方微调孔、右上方向微调孔、左方向微调孔、常态安装孔、右方向微调孔、左下方向微调孔、下方向微调孔和右下方向微调孔，顶层模板上除了常态安装孔以外的其余个孔与其他层模板上的对应位置孔均存在不同的位置差，本实用新型专利技术能有效提升6MIL及以下直径测试图形的测试对位能力，有效解决制程造成的位置精度累积误差对电性能测试的影响。并且，本结构设计可适用于不同的电性能针模，可广泛应用于PCB电性能模具制作。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电性能测试模具测试对位微调结构
本技术涉及PCB
，具体是一种PCB电性能测试模具测试对位微调结构。
技术介绍
印制PCB板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）是大部分电子产品的基石，为PCB板上的各种零件提供电路连接。PCB板上电路性能，是通过电性能测试模具这个关键载台，连接到测试设备上进行通电测试。电性能测试模具，主要是由模板和测试针组成。测试时，测试针一般准确扎到PCB测试图形上，进而通电进行电性能测试。但随着电子产品小型化需要，尤其消费类电子产品，PCB越来越小，测试图形也跟着越设计越小，出现6mil及以下直径的测试图形，由于在PCB测试图形制作、模具制作过程中，存在位置精度累积误差，该误差对于6mil及以下直径的线路图形影响大，具体表现为测试时，测试针有可能偏离测试图形，扎在测试图形外，导致测试开路假点，处理这些开路假点，需重复测试，效果差，劳动效率低。测试机设备商，对于该问题，开发了CCD电子对位装置和设备上、模具上的机械微调装置，供客户在购买设备时选择，可对存在测试对位误差的板件，进行板件或测试针位置微调，让测试针重新扎到测试图形上，较大程度上解决了位置精度累积误差问题对电性能测试的影响。然而对于PCB工厂现有已在使用的电性能测试设备，都无法升级应用这些装置，只能增加投资重新购置设备。为此，有必要针对PCB厂现有电性能测试设备和测试模具，开发同样可微调的功能，实现同样的“纠偏”作用，解决位置精度累积误差问题对电性能测试的影响。专利
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB电性能测试模具测试对位微调结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCB电性能测试模具测试对位微调结构，PCB电性能测试模具包括顶层模板和其他层模板，顶层模板和其他层模板上均设有呈3*3排列的9个微调孔，分别是左上方向微调孔、正上方微调孔、右上方向微调孔、左方向微调孔、常态安装孔、右方向微调孔、左下方向微调孔、下方向微调孔和右下方向微调孔，顶层模板上除了常态安装孔以外的其余个孔与其他层模板上的对应位置孔均存在不同的位置差，测试对位微调的步骤具体如下：未微调情况下，插销插入在常态安装孔，各微调孔内顶层模板与其他层模板存在位置差，形成卡口设计，当需要实现某一方向的测试对位微调时，将插销从常态安装孔拔出，插入对应方向的微调孔中，微调孔内卡口受插销挤压，拉动顶层模板移动，带动测试针头向同方向移动，从而实现测试对位微调。作为本技术的进一步技术方案：所述微调孔的孔径为3.2mm。作为本技术的进一步技术方案：所述微调孔采用钻孔方式处理得到。作为本技术的进一步技术方案：所述插销为销钉。作为本技术的进一步技术方案：所述销钉的直径为3.175mm。作为本技术的进一步技术方案：所述测试针头具有形变能力。作为本技术的进一步技术方案：所述顶层模板和其他层模板之间可移动。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术能有效提升6MIL及以下直径测试图形的测试对位能力，有效解决制程造成的位置精度累积误差对电性能测试的影响。并且，本结构设计可适用于不同的电性能针模，可广泛应用于PCB电性能模具制作。附图说明图1为对位微调结构设计正面俯视图；图2为对位微调结构错位示意图；图3为未微调前其中任意一个孔的对位微调结构设计侧视图；图4为微调后对位微调结构设计侧视图；图中：1-左上方向微调孔、2-正上方微调孔、3-右上方向微调孔、4-左方向微调孔、5-常态安装孔、6-右方向微调孔、7-左下方向微调孔、8-下方向微调孔、9-右下方向微调孔、10-测试针、11-顶层模板、12-其他层模板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1：请参阅图1-4，一种PCB电性能测试模具测试对位微调结构，PCB电性能测试模具包括顶层模板和其他层模板，其特征在于，顶层模板和其他层模板上均设有呈3*3排列的9个微调孔，分别是左上方向微调孔1、正上方微调孔2、右上方向微调孔3、左方向微调孔4、常态安装孔5、右方向微调孔6、左下方向微调孔7、下方向微调孔8和右下方向微调孔9，微调孔的孔径为3.2mm，除了中间的孔常态下使用，其余8个孔每个孔的顶层模板与其他层模板存在不同的位置差，位置差形成卡口，位置差数值代表调整的位置移动量，因此，不同孔代表不同方向上不同移动量，可在模具制作时进行设计。一般2mil~4mil位置差为主，过大的位置差，可能将导致测试针形变不可恢复，测试对位微调的步骤具体如下：在需要调整的方向，以及要调整的位置移动量上，插入直径3.175mm的销钉，可带动顶层模板、测试针向需要调整的方向、移动量进行移动。从而实现测试针位置微调的目的。实施例2，与实施例1的区别之处是：孔的数量和孔径并不局限于实施例1中的9个和3.2mm，可以根据使用需求做数量、布局调整，微调原理不变。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB电性能测试模具测试对位微调结构，PCB电性能测试模具包括顶层模板和其他层模板，其特征在于，顶层模板和其他层模板上均设有呈3*3排列的9个微调孔，分别是左上方向微调孔（1）、正上方微调孔（2）、右上方向微调孔（3）、左方向微调孔（4）、常态安装孔（5）、右方向微调孔（6）、左下方向微调孔（7）、下方向微调孔（8）和右下方向微调孔（9），顶层模板上除了常态安装孔（5）以外的其余8个孔与其他层模板上的对应位置孔均存在不同的位置差。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB电性能测试模具测试对位微调结构，PCB电性能测试模具包括顶层模板和其他层模板，其特征在于，顶层模板和其他层模板上均设有呈3*3排列的9个微调孔，分别是左上方向微调孔（1）、正上方微调孔（2）、右上方向微调孔（3）、左方向微调孔（4）、常态安装孔（5）、右方向微调孔（6）、左下方向微调孔（7）、下方向微调孔（8）和右下方向微调孔（9），顶层模板上除了常态安装孔（5）以外的其余8个孔与其他层模板上的对应位置孔均存...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛建雄，陈有生，
申请(专利权)人：汕头超声印制板公司，汕头超声印制板二厂有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44