电路板结构及其制作方法和电子设备技术

本申请公开一种电路板结构及其制作方法和电子设备。电路板结构包括基底、合金层、功能层和焊盘，所述合金层位于所述基底和所述功能层之间，所述合金层覆盖所述基底，所述合金层包括第一主体区和第二主体区，所述功能层覆盖所述合金层的所述第一主体区，所述焊盘位于所述合金层的所述第二主体区，所述焊盘包括本体和连接部，所述本体位于所述第二主体区的表面，所述连接部嵌入所述合金层。本申请通过在基底和功能层之间设置合金层，可以使得功能层的厚度较薄也能满足化锡要求，且由于焊盘的连接部嵌入合金层增加了焊盘与合金层的附着力，使得焊盘不易脱落。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其制作方法和电子设备
本申请涉及电路板
，特别涉及电路板结构及其制作方法和电子设备。
技术介绍
随着健康装置市场的快速发展，其电子传感产品得到了广泛的应用，比如电阻温度传感器，电阻温度传感器上的薄膜线路板的焊盘需要经过表面化锡处理以避免功能层氧化造成焊接不良。目前业界并无功能层厚度小于1um进行化锡的表面处理工艺，传统工艺化锡功能层厚度至少需在3um以上，行业内薄膜线路板化锡的功能层厚度通常在8um，主要原因在于焊盘化锡前功能层需进行微蚀处理(功能层厚度减小200nm)以保证锡和铜的附着力，而且化锡处理为锡离子与铜的置换反应，使得所需功能层厚度通常较厚才能满足化锡的要求，且锡和铜的附着力较差。如何满足在较薄的铜膜上进行化锡，且实现锡与接触膜层之间良好的层间附着力应为业界的研发方向。
技术实现思路
本申请提供一种电路板结构，通过在基底和功能层之间设置合金层，解决了电路板结构所需功能层厚度通常较厚才能满足化锡的要求及锡与接触膜层之间附着力较差的问题。第一方面，本申请提供一种电路板结构，包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括基底、合金层、功能层和焊盘，所述合金层位于所述基底和所述功能层之间，所述合金层包括第一主体区和第二主体区，所述功能层覆盖所述合金层的所述第一主体区，所述焊盘位于所述合金层的所述第二主体区，所述焊盘包括本体和连接部，所述本体位于所述第二主体区的表面，所述连接部嵌入所述合金层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括基底、合金层、功能层和焊盘，所述合金层位于所述基底和所述功能层之间，所述合金层包括第一主体区和第二主体区，所述功能层覆盖所述合金层的所述第一主体区，所述焊盘位于所述合金层的所述第二主体区，所述焊盘包括本体和连接部，所述本体位于所述第二主体区的表面，所述连接部嵌入所述合金层。


2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述焊盘的所述本体的边缘与所述功能层的边缘对接，所述连接部由所述本体延伸至所述合金层。


3.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述合金层为铜镍合金、铜锌合金、铜铋合金。


4.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，在垂直于所述电路板结构所在平面方向上，所述合金层的厚度为100nm-500nm。


5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，在垂直于所述电路板结构所在平面方向上，所述功能层的厚度为300nm-500nm。


6.一种电路板结构的制作方法，其特征在于，包括：
制作基底；
制作合金层，所述合金层覆盖所述基底，所述合金层包括第一主体区和第二主体区；
制作功能层，所述功能层覆盖所述合金层的所述第一主体区和所述第二主体区；
制作焊盘，对所述第二主体区对应的所述功能层进行处理形成所述焊盘，所述焊盘包括本体和连接部，所述本体位于所述第二主体区的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冬明，何兰兰，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36