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本申请公开一种电路板结构及其制作方法和电子设备。电路板结构包括基底、合金层、功能层和焊盘，所述合金层位于所述基底和所述功能层之间，所述合金层覆盖所述基底，所述合金层包括第一主体区和第二主体区，所述功能层覆盖所述合金层的所述第一主体区，所述焊...
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