一种激光Bar条芯片光电性能检测方法技术

本发明专利技术公开了一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，包括以下步骤：S1、将Bar条盒摆放在放置座上；S2、确认Bar条的摆放位置；S3、将Bar条移送至检测平台上；S4、对Bar条微调定位；S5、使芯片处于芯片检测工位；S6、对芯片的外观和位置进行检测；S7、供电使芯片发光；S8、对芯片进行发光强度检测；S9、移动避让检测空间；S10、对芯片分别检测水平发散角和竖直发散角；S11、分离停止供电；S12、Bar条上的所有芯片全部检测完成；S13、将检测完的芯片移送至Bar条盒内；S14、重复检测直至Bar条盒内所有Bar条的芯片均检测完成。该检测方法可以连续对Bar条盒内的所有Bar条上的所有芯片进行全检，检测效率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种激光Bar条芯片光电性能检测方法
本专利技术涉及一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，属于激光半导体检测领域。
技术介绍
激光Bar条芯片的检测是激光芯片生产过程中的重要工艺。而目前的检测方法存在几个缺点：1、Bar条的上料不够智能，也不能连续，一般的操作是人工利用气动吸嘴或其他的工具将Bar条摆放到检测平台上检测，无法保证Bar条已经摆正，同时人工操作也有可能对Bar条上的芯片造成损伤。2.目前的检测方法人工将Bar条送至检测平台上，由于摆放位置不正确，因此一般需要对Bar条进行位置调整，但是调整位置的操作不方便，操作困难，其定位调整的方式有些是通过工人的经验和人眼识别移动Bar条，也有一些是通过额外增加定位机构进行定位，但是增加的定位机构效率较低，同时由于Bar条比较薄，该定位机构的安装非常难调试。并且该定位机构也占用了一定的设备的空间。3.由于Bar条上的芯片数量有多个，而Bar条的位置定位难度高，导致各个芯片的位置也不准确，要对每个芯片都进行性能检测时需要对每个芯片进行导电使其发光，而目前的检测装置是无法给位置不准确的芯片进行逐个导电，也就无法高效率的对Bar条上所有的芯片进行全检，尤其是对其光电性能的检测，目前的检测方法对其发光强度和发散角检测效率低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，该检测方法可以连续对Bar条盒内的所有Bar条上的所有芯片进行全检，检测效率更高。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，包括以下步骤：S1、将放置有多根Bar条的Bar条盒摆放在放置座的Bar条检测工位上；S2、利用Bar条检测相机对Bar条检测工位上的Bar条盒拍照确认Bar条盒内Bar条的摆放位置；S3、利用Bar条转移机构采用负压气吸的方式将Bar条盒中其中一根Bar条移送至处于上料工位的检测平台上；S4、对检测平台上的Bar条微调定位；S5、检测平台移动使Bar条上的第一个待检芯片处于芯片检测工位；S6、利用芯片位置检测装置对第一个待检芯片的外观和位置进行检测，根据位置检测结果微调检测平台；S7、利用供电装置给第一个待检芯片供电使其发光；S8、利用设置于芯片发光侧的光强检测装置对第一个待检芯片的发光强度进行检测；S9、光强检测装置检测完成后移动避让检测空间；S10、利用水平发散角检测装置和竖直发射角检测装置分别对第一个待检芯片的水平发散角和竖直发散角进行检测完成第一个待检芯片的光电性能检测；S11、供电装置与芯片分离停止供电；S12、重复步骤S5至S11将Bar条上的所有芯片均检测完成；S13、检测平台复位移动到上料工位，Bar条转移机构将检测完的芯片移送至Bar条盒内；S14、重复步骤S3至步骤S13直至Bar条盒内所有Bar条的芯片均检测完成。其中优选的，所述步骤S3中Bar条转移机构负压气吸转移的具体方式为：定义X轴为与Bar条检测工位到上料工位之间的连线平行的坐标轴，定义Y轴为水平面上与X轴垂直的坐标轴，定义Z轴为垂直于X轴和Y轴所在平面的坐标轴；Bar条转移机构采用转移吸嘴实现负压吸附，转移吸嘴设置在转移支座上，其具体转移流程为：S31、转移支座先在X轴和Y轴所组成的XY平面移动到bar条盒的上方；S32、转移支座沿Z轴方向下降利用负压原理将Bar条盒中的一根Bar条吸取；S33、转移支座沿Z轴上升并移动到上料工位后下降将Bar条放置在检测平台上。其中优选的，所述步骤S4中对检测平台上的Bar条微调定位的具体方式为：在转移支座上固定一个定位刮板，所述定位刮板高于转移吸嘴的最低端，检测平台的一侧设置有方便转移吸嘴避让的避让斜面，该避让斜面与检测平台上表面相交的边缘线定义为定位边缘线：且该定位边缘线与X轴平行，所述微调定位的步骤为：S41、经过步骤S33后，Bar条被放置在检测平台上，转移支座沿Y轴移动使转移吸嘴与避让斜面位置对应；S42、转移支座沿Z方向下降使定位刮板与检测平台的上表面接触；S43、转移支座沿Y轴移动，定位刮板顶推Bar条使其边缘与定位边缘线平齐。其中优选的，所述步骤S7中的供电装置给芯片供电的具体方式为：提供一个由供电升降动力装置驱动沿Z方向滑动的供电滑座，供电滑座上通过微动平台安装有第一安装杆和第二安装杆，第一安装杆和第二安装杆上设置了第一导电针和第二导电针；当需要供电时，供电升降动力装置驱动供电滑座下降使第一导电针和第二导电针与芯片的供电区域接触导电；当不需要导电时，供电滑座上升使第一导电针和第二导电针与芯片分离。其中优选的，所述步骤S10中水平发散角检测装置包括一个由第一偏转动力装置驱动的绕竖直中心轴偏转的第一检测支座，第一检测支座具有一个竖直杆部，竖直杆部上设置了第一光检测传感器；检测水平发散角的步骤为：S101、初始状态时竖直杆部上位于一侧的起始位置，起始位置下的第一光检测传感器检测不到芯片发出的光线；S102、第一偏转动力装置驱动第一检测支座偏转，当第一光检测传感器检测到芯片发出的光线时记录为第一临界位置；S103、第一检测支座偏转持续偏转，当第一光检测传感器无法检测到芯片发出的光线时记录该第二临界位置；S104、计算第一临界位置和第二临界位置相对于芯片发光中心所构成的水平角即为水平发散角。其中优选的，所述步骤S10中竖直发散角检测装置包括一个由第二偏转动力装置驱动的绕水平中心轴偏转的第二检测支座，第而检测支座具有一个水平杆部，水平杆部上设置了第二光检测传感器；检测竖直发散角的步骤为：S10-1、初始状态时水平杆部上位于一侧的起始位置，起始位置下的第二光检测传感器检测不到芯片发出的光线；S10-2、第二偏转动力装置驱动第二检测支座偏转，当第二光检测传感器检测到芯片发出的光线时记录为第三临界位置；S10-3、第二检测支座偏转持续偏转，当第二光检测传感器无法检测到芯片发出的光线时记录该第四临界位置；S10-4、计算第三临界位置和第四临界位置相对于芯片发光中心所构成的竖直角即为竖直发散角。其中进一步优选的，放置座上放置了至少两个Bar条盒，当其中一个Bar条盒中的Bar条全部检测完成后，放置座移动一个工位使下一个Bar条盒移动到Bar条检测工位上进行下一轮检测。采用了上述技术方案后，本专利技术的效果是：1、该检测方法利用Bar条检测相机对Bar条检测工位上的Bar条盒拍照确认Bar条盒内Bar条的摆放位置，从而就可以确定Bar条盒哪些位置有Bar条，在确定每个Bar条的位置后方便Bar条转移机构的准确吸取；2、Bar条转移机构利用负压气吸的方式实现Bar条的自动转移和摆放，并且在检测平台的摆放位置比较准确，而后再通过微调定位就可以准确的定位Bar条，而Bar条定位好可以方便准确供电；3、该检本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、将放置有多根Bar条的Bar条盒摆放在放置座的Bar条检测工位上；/nS2、利用Bar条检测相机对Bar条检测工位上的Bar条盒拍照确认Bar条盒内Bar条的摆放位置；/nS3、利用Bar条转移机构采用负压气吸的方式将Bar条盒中其中一根Bar条移送至处于上料工位的检测平台上；/nS4、对检测平台上的Bar条微调定位；/nS5、检测平台移动使Bar条上的第一个待检芯片处于芯片检测工位；/nS6、利用芯片位置检测装置对第一个待检芯片的外观和位置进行检测，根据位置检测结果微调检测平台；/nS7、利用供电装置给第一个待检芯片供电使其发光；/nS8、利用设置于芯片发光侧的光强检测装置对第一个待检芯片的发光强度进行检测；/nS9、光强检测装置检测完成后移动避让检测空间；/nS10、利用水平发散角检测装置和竖直发射角检测装置分别对第一个待检芯片的水平发散角和竖直发散角进行检测完成第一个待检芯片的光电性能检测；/nS11、供电装置与芯片分离停止供电；/nS12、重复步骤S5至S11将Bar条上的所有芯片均检测完成；/nS13、检测平台复位移动到上料工位，Bar条转移机构将检测完的芯片移送至Bar条盒内；/nS14、重复步骤S3至步骤S13直至Bar条盒内所有Bar条的芯片均检测完成。/n...

【技术特征摘要】
1.一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、将放置有多根Bar条的Bar条盒摆放在放置座的Bar条检测工位上；
S2、利用Bar条检测相机对Bar条检测工位上的Bar条盒拍照确认Bar条盒内Bar条的摆放位置；
S3、利用Bar条转移机构采用负压气吸的方式将Bar条盒中其中一根Bar条移送至处于上料工位的检测平台上；
S4、对检测平台上的Bar条微调定位；
S5、检测平台移动使Bar条上的第一个待检芯片处于芯片检测工位；
S6、利用芯片位置检测装置对第一个待检芯片的外观和位置进行检测，根据位置检测结果微调检测平台；
S7、利用供电装置给第一个待检芯片供电使其发光；
S8、利用设置于芯片发光侧的光强检测装置对第一个待检芯片的发光强度进行检测；
S9、光强检测装置检测完成后移动避让检测空间；
S10、利用水平发散角检测装置和竖直发射角检测装置分别对第一个待检芯片的水平发散角和竖直发散角进行检测完成第一个待检芯片的光电性能检测；
S11、供电装置与芯片分离停止供电；
S12、重复步骤S5至S11将Bar条上的所有芯片均检测完成；
S13、检测平台复位移动到上料工位，Bar条转移机构将检测完的芯片移送至Bar条盒内；
S14、重复步骤S3至步骤S13直至Bar条盒内所有Bar条的芯片均检测完成。


2.如权利要求1所述的一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，其特征在于：所述步骤S3中Bar条转移机构负压气吸转移的具体方式为：定义X轴为与Bar条检测工位到上料工位之间的连线平行的坐标轴，定义Y轴为水平面上与X轴垂直的坐标轴，定义Z轴为垂直于X轴和Y轴所在平面的坐标轴；Bar条转移机构采用转移吸嘴实现负压吸附，转移吸嘴设置在转移支座上，其具体转移流程为：
S31、转移支座先在X轴和Y轴所组成的XY平面移动到bar条盒的上方；
S32、转移支座沿Z轴方向下降利用负压原理将Bar条盒中的一根Bar条吸取；
S33、转移支座沿Z轴上升并移动到上料工位后下降将Bar条放置在检测平台上。


3.如权利要求2所述的一种激光Bar条芯片光电性能检测方法，其特征在于：所述步骤S4中对检测平台上的Bar条微调定位的具体方式为：
在转移支座上固定一个定位刮板，所述定位刮板高于转移吸嘴的最低端，检测平台的一侧设置有方便转移吸嘴避让的避让斜面，该避让斜面与检测平台上表面相交的边缘线定义为定位边缘线：且该定位边缘线与X轴平行，所述微调定位的步骤为：
S41、经过步骤S33后，Bar条被放置在检测平台上，转移支座沿Y轴移动使转移吸嘴与避让...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵亮，涂洪森，王志刚，邹宇，
申请(专利权)人：哈工大机器人南昌智能制造研究院，
类型：发明
国别省市：江西;36