发光器、发光器件、光学装置和信息处理设备制造方法及图纸

一种发光器、发光器件、光学设备和信息处理设备，该发光器包括：基板；电容器，该电容器被设置在所述基板上；光源，该光源被设置在所述基板上并且被供应来自所述电容器中累积的电荷的驱动电流；覆盖部，该覆盖部被从所述光源发射的光透射通过并且被设置在所述光源的光轴方向上；以及支撑部，该支撑部被设置在所述基板的除了所述电容器和所述光源之间的部分之外的部分上并且支撑所述覆盖部。

【技术实现步骤摘要】
发光器、发光器件、光学装置和信息处理设备
本专利技术涉及发光器、发光器件、光学装置和信息处理设备。
技术介绍
JP-A-2018-32654公开了一种包括布置在平面上的多个垂直谐振器型发光元件的垂直谐振器型发光元件模块具有：接合表面，该接合表面被设置在基板上的来自彼此相邻的垂直谐振器型发光元件的激光束之间的区域中并且位于激光束的发射方向侧；以及外壁，该外壁面对激光束透射通过的波束空间。顺带一提，为了提高测量精度，通过飞行时间(ToF)方法执行三维感测的光源必须以更高的速度接通和断开大电流。因此，当在电容器和光源之间设置支撑扩散来自光源的光的扩散板的壁以用于释放电荷以便在短时间内供应大电流时，因为壁成为障碍物，所以难以使电容器和光源彼此接近。因此，难以减小电容器与光源之间的接线电感，并且这在高速打开和关闭光源的情况下成为约束。
技术实现思路
技术问题本专利技术的一个目的是提供一种发光器，在该发光器中，与在光源和电容器之间另外设置与其它部分处的壁类似的支撑扩散板的壁的情况相比，光源和电容器可以被容易地设置成彼此接近。问题的解决方案根据本专利技术的第一方面，提供了一种发光器，该发光器包括：基板；电容器，该电容器被设置在所述基板上；光源，该光源被设置在所述基板上并且被供应来自所述电容器中累积的电荷的驱动电流；覆盖部，该覆盖部被从所述光源发射的光透射通过并且被设置在所述光源的光轴方向上；以及支撑部，该支撑部被设置在所述基板的除了所述电容器和所述光源之间的部分之外的部分上并且支撑所述覆盖部。根据本专利技术的第二方面，在根据第一方面所述的发光器中，所述光源可以包括多个发光元件，所述覆盖部可以是扩散并透射从所述发光元件发射的光的扩散板，并且所述覆盖部的没有设置用于所述覆盖部的所述支撑部的一侧的端部可以被设置成透射来自所述光源中的设置在没有设置所述支撑部的一侧的端部处的发光元件的发射强度为50％或更高的光。根据本专利技术的第三方面，在根据第二方面所述的发光器中，所述覆盖部的没有设置用于所述覆盖部的所述支撑部的一侧的端部可以被设置成使得透射来自所述光源中的设置在没有设置所述支撑部的一侧的端部处的所述发光元件的发射强度为0.1％或更高的光。根据本专利技术的第四方面，在根据第一方面至第三方面中任一方面所述的发光器中，所述覆盖部可以覆盖所述电容器的表面的至少一部分。根据本专利技术的第五方面，在根据第四方面的发光器中，除了所述电容器之外，所述基板还包括在所述基板上的没有被所述覆盖部覆盖的电路构件。根据本专利技术的第六方面，在根据第一方面所述的发光器中，所述支撑部可以是被设置成围绕所述光源和所述电容器的壁。根据本专利技术的第七方面，根据第六方面所述的发光器还可以包括：阻挡部，该阻挡部被设置成从所述电容器侧的所述支撑部的所述壁朝向所述光源侧延伸并且阻挡光的透射。根据本专利技术的第八方面，在根据第七方面所述的发光器中，所述阻挡部和所述支撑部可以被形成为单个构件。根据本专利技术的第九方面，根据第三方面所述的发光器还可以包括：梁部分，该梁部分被设置在所述电容器侧的所述覆盖部的端部，以从所述覆盖部侧朝向所述电容器侧延伸。根据本专利技术的第十方面，在根据第九方面所述的发光器中，所述梁部分可以被设置成与所述电容器的表面接触。根据本专利技术的第十一方面，在根据第九方面或第十方面所述的发光器中，所述梁部分和所述支撑部可以被形成为单个构件。根据本专利技术的第十二方面，提供了一种发光器，该发光器包括：基板；电容器，该电容器被设置在所述基板上；光源，该光源被设置在所述基板上并且被供应来自所述电容器中累积的电荷的驱动电流；覆盖部，该覆盖部被从所述光源发射的光透射通过并且被设置在所述光源的光轴方向上；以及支撑部，该支撑部被设置在所述基板上，具有位于所述电容器和所述光源之间并且比其它部分薄的部分，并且支撑所述覆盖部。根据本专利技术的第十三方面，提供了一种发光器件，该发光器件包括：根据第一方面至第十二方面中任一方面所述的发光器；以及壳体，该壳体容纳所述发光器，其中，所述发光器的所述覆盖部是扩散板，并且所述壳体包括透射部板，所述透射部板透射通过用所述扩散板扩散来自所述发光器中的所述光源的光而产生的光。根据本专利技术的第十四方面，在根据第十三方面所述的发光器件中，所述发光器中的所述光源和所述电容器之间的距离可以小于所述光源和所述透射部板之间的距离。根据本专利技术的第十五方面，提供了一种光学装置，该光学装置包括：根据第一方面至第十二方面中任一方面所述的发光器；以及光接收部，该光接收部接收从所述发光器中的所述光源发射并且被测量目标反射的光，其中，所述光接收部输出与自从所述光源发射光直至所述光接收部接收光的时间对应的信号。根据本专利技术的第十六方面，提供了一种信息处理设备，该信息处理设备包括：根据第十五方面所述的光学装置；以及形状指定部，该形状指定部基于从所述光学装置中的光源发射、被所述测量目标反射并且被所述光学装置中的所述光接收部接收的光来指定所述测量目标的三维形状。根据本专利技术的第十七方面，根据第十六方面所述的信息处理设备还可以包括认证处理部，该认证处理部基于所述形状指定部的指定结果对所述信息处理设备的使用执行认证处理。本专利技术的有利效果根据第一方面，与在光源和电容器之间另外设置与其它部分处的壁类似的支撑扩散板的壁的情况相比，光源和电容器可以被容易地布置成彼此接近。根据第二方面，与强度低于50％的光被设置成被透射的情况相比，防止了高强度光在没有扩散的情况下发射到外部。根据第三方面，与强度低于0.1％的光被设置成被透射的情况相比，防止了高强度光在没有扩散的情况下发射到外部。根据第四方面，与电容器的表面的至少一部分没有被覆盖的情况相比，光源和电容器可以被布置成彼此接近。根据第五方面，与电路构件也被覆盖的情况相比，可以减小昂贵的覆盖部的面积。根据第六方面，与光源和电容器没有被围绕的情况相比，防止了异物进入。根据第七方面，与没有设置光阻挡部的情况相比，可以减小昂贵的覆盖部的面积。根据第八方面，与阻挡部和支撑部没有被形成为单个构件的情况相比，可以减少组装步骤的数目。根据第九方面，与没有设置梁部分的情况相比，防止了异物进入。根据第十方面，与梁部分没有包括阻挡光的透射的任何构件的情况相比，可以防止高强度光被施加到外部。根据第十一方面，与梁部分和支撑部没有被形成为单个构件的情况相比，可以减少组装步骤的数目。根据第十二方面，与壁被设置成具有恒定厚度的情况相比，可以在接线电感减小的同时增强覆盖部的支撑。根据第十三方面，与扩散板被暴露于外部的情况相比，可以防止扩散板受损。根据第十四方面，与光源和电容器之间的距离大于光源和透射部板之间的距离的情况相比，使光源和驱动部彼此接近。根据第十五方面，提供了一种执行三维测量的光学装置。根据第十六方面，提供了一种可以测量三维形状的信息处理设备。根据第十七方面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光器，该发光器包括：/n基板；/n电容器，该电容器被设置在所述基板上；/n光源，该光源被设置在所述基板上并且被供应来自所述电容器中累积的电荷的驱动电流；/n覆盖部，该覆盖部被从所述光源发射的光透射通过并且被设置在所述光源的光轴方向上；以及/n支撑部，该支撑部被设置在所述基板的除了所述电容器和所述光源之间的部分之外的部分上并且支撑所述覆盖部。/n

【技术特征摘要】
20190227 JP 2019-0344571.一种发光器，该发光器包括：
基板；
电容器，该电容器被设置在所述基板上；
光源，该光源被设置在所述基板上并且被供应来自所述电容器中累积的电荷的驱动电流；
覆盖部，该覆盖部被从所述光源发射的光透射通过并且被设置在所述光源的光轴方向上；以及
支撑部，该支撑部被设置在所述基板的除了所述电容器和所述光源之间的部分之外的部分上并且支撑所述覆盖部。


2.根据权利要求1所述的发光器，其中，
所述光源包括多个发光元件，
所述覆盖部是扩散并透射从所述发光元件发射的光的扩散板，并且
所述覆盖部的没有设置用于所述覆盖部的所述支撑部的一侧的端部被设置成透射来自所述光源中的设置在没有设置所述支撑部的一侧的端部处的发光元件的发射强度为50％或更高的光。


3.根据权利要求2所述的发光器，其中，所述覆盖部的没有设置用于所述覆盖部的所述支撑部的一侧的端部被设置成透射来自所述光源中的设置在没有设置所述支撑部的一侧的端部处的发光元件的发射强度为0.1％或更高的光。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的发光器，其中，所述覆盖部覆盖所述电容器的表面的至少一部分。


5.根据权利要求4所述的发光器，其中，除了所述电容器之外，所述基板还包括在所述基板上的没有被所述覆盖部覆盖的电路构件。


6.根据权利要求1所述的发光器，其中，所述支撑部是被设置成围绕所述光源和所述电容器的壁。


7.根据权利要求6所述的发光器，所述发光器还包括：
阻挡部，该阻挡部被设置成从所述电容器侧的所述支撑部的所述壁朝向所述光源侧延伸并且阻挡光的透射。


8.根据权利要求7所述的发光器，其中，所述阻挡部和所述支撑部被形成为单个构件。


9.根据权利要求3所述的发光器，所述发光器还包括：
梁部分，该梁部分被设置在所述电容器侧的所述覆盖部的端部，以从所述覆盖部侧朝向所述电容器侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻田智志，大野健一，皆见健史，大塚勤，樋口贵史，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP