微冲击测试设备制造技术

技术编号:2579901 阅读:173 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种微冲击测试设备,用于测量其上受到冲击的微电子样品的冲击特性。该设备包括容纳待测样品的样品架,和冲击装置。冲击装置包括冲击头、支撑部件、至少一个连接元件和第一挠性弹簧。由于第一挠性弹簧牢固地一端连接到支撑部件,另一端连接到连接元件,所以支撑部件连接到连接元件。至少基本与第一挠性弹簧相同的第二挠性弹簧牢固地一端连接到连接元件,另一端连接到冲击头,以使第一和第二挠性弹簧的端部在其未加载状态形成矩形。冲击头可相对于第一和第二挠性弹簧沿弹簧加载位置和其冲击位置之间的线性线平移移动。样品架与冲击装置对准,以使样品布置在冲击头冲击位置,使冲击头能够在从加载位置释放时沿线性线在从加载位置朝向冲击位置移动后冲击在样品上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及微电子连接的冲击测试领域,更具体地,涉及用于测试所述微电子连接的冲击性能的设备。
技术介绍
目前消费者可用到数量一直增加的便携式装置,例如移动电话、便携式媒体播放器和便携式计算机等。因此,由于装置变成了便携式的,所以其受到的使用情况将会发生很大变化,例如从静态使用下的装置,例如台式计算机等。便携式装置更可能经受来自冲击的振动和由于其可能使用的不同环境产生的变化的热工作情况。意识到这点,微电子行业已经采用了标准来测量直接处于这样的情况下的各种微电子部件的情况如何,例如印刷电路板(PCB)及其安装的部件。所述标准的一个例子是JEDEC标准(JESD22-B111),该标准能够在冲击测试下确认部件-板连接的合格。但是JEDEC测试需要将部件组装到PCB上,当单独出于测试目的这样做时,该过程成本效率不高。关于测试,由于至少两个原因,使得本行业使用标准的球状压接端切变强度测试机实行的锡球剪切不是令人满意的。首先,由于其低的剪切速度,该球状压接端切变强度测试机不能产生测试失败的期望模式。其次,锡球的微小的样本提出了挑战,因为当使用例如Charpy或Izod测试机等标准冲击测试机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微冲击测试设备,用于测量其上受到冲击的微电子样品的冲击特性,所述设备包括:样品架,用于容纳待测样品,和冲击装置,包括:冲击头,支撑部件,至少一个连接元件,第一挠性弹簧,其中,由于所述第一挠性弹簧牢固地以其一端连接到所述支撑部件,并且以其另一端连接到所述连接元件,所以所述支撑部件连接到所述连接元件上,和第二挠性弹簧,至少基本与所述第一挠性弹簧相同;其中,由于所述第二挠性弹簧牢固地以其一端连接到所述连接元件,并且以其另一端连接到所述冲击头,所以所述连接元件连接到冲击头上,以在所述挠性弹簧的未加载状态中,使所述第一和第二挠性弹簧的端部形成矩形,由此所述冲击头可相对于所述第一和第二挠性弹簧沿线性线...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡国庆王毅华拉宙岚江二世
申请(专利权)人:新加坡科技研究局伊利诺斯器械工程公司
类型:发明
国别省市:SG[新加坡]

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