电装阀板批量沉积装置制造方法及图纸

技术编号:25796552 阅读:41 留言:0更新日期:2020-09-29 18:29
本实用新型专利技术揭示了电装阀板批量沉积装置,包括用于连接转轴的载体,所述载体的外表面可拆卸的设置有至少一挡条,所述挡条上形成有延伸到其两端的卡槽,所述卡槽的下端设置有封堵其下端开口的挡块,所述卡槽内可拆卸地限位有多个夹持块,所述夹持块的厚度不小于电装阀板的厚度,相邻两个夹持块可形成一夹持空间。本方案设计精巧,结构简单,通过固定在卡槽中的夹持块将电装阀板夹持固定,从而可以有效的对电装阀板的侧壁及底面进行遮蔽,电装阀板从而为有效的沉积创造了条件,并且,一个卡槽上可以固定多个电装阀板,有效的实现了批量沉积。

【技术实现步骤摘要】
电装阀板批量沉积装置
本技术涉及沉积装置,尤其是电装阀板批量沉积装置。
技术介绍
在使用如附图1所示的电装阀板10时,需要对电装阀板顶面区域进行耐磨涂层的沉积,从而延长其使用寿命。但是实际沉积时,由于需要沉积的部分仅有顶面区域,其他不需要沉积的部分在沉积时必须有效的进行遮蔽,而目前,尚无能够有效满足这种遮蔽要求且能够实现批量沉积的沉积治具,因而极大的限制了相应沉积工作的开展。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题,提供一种电装阀板批量沉积装置。本技术的目的通过以下技术方案来实现:电装阀板批量沉积装置,包括用于连接转轴的载体,所述载体的外表面可拆卸的设置有至少一挡条,所述挡条上形成有延伸到其两端的卡槽,所述卡槽的下端设置有封堵其下端开口的挡块,所述卡槽内可拆卸地限位有多个夹持块,所述夹持块的厚度不小于电装阀板的厚度,相邻两个夹持块可形成一夹持空间。优选的,所述的电装阀板批量沉积装置中,所述载体为一套筒,其可拆卸设置于底座上且其两端开口通过底座和顶板封闭,所述底座及顶板上形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电装阀板批量沉积装置,其特征在于:包括用于连接转轴(1)的载体(3),所述载体(3)的外表面可拆卸地设置有至少一挡条(5),所述挡条(5)上形成有延伸到其两端的卡槽(51),所述卡槽(51)的下端设置有封堵其下端开口的挡块(6),所述卡槽(51)内可拆卸地限位有多个夹持块(7),所述夹持块(7)的厚度不小于电装阀板的厚度,且相邻两个夹持块(7)形成一夹持空间(8)。/n

【技术特征摘要】
1.电装阀板批量沉积装置,其特征在于:包括用于连接转轴(1)的载体(3),所述载体(3)的外表面可拆卸地设置有至少一挡条(5),所述挡条(5)上形成有延伸到其两端的卡槽(51),所述卡槽(51)的下端设置有封堵其下端开口的挡块(6),所述卡槽(51)内可拆卸地限位有多个夹持块(7),所述夹持块(7)的厚度不小于电装阀板的厚度,且相邻两个夹持块(7)形成一夹持空间(8)。


2.根据权利要求1所述的电装阀板批量沉积装置,其特征在于:所述载体(3)为一套筒,其可拆卸地设置于底座(2)上且其两端开口通过底座(2)和顶板(4)封闭,所述底座(2)及顶板(4)上形成有插接转轴(1)的第一通孔(21)、第三通孔(41),所述第一通孔(21)、第三通孔(41)非圆形。


3.根据权利要求2所述的电装阀板批量沉积装置,其特征在于:所述底座(2)包括具有高度差的上限位板(22)及下支撑板(23),所述上限位板(22)的侧壁与所述载体的内侧壁贴合,所述载体设置于所述下支撑板(23)上。


4.根据权利要求1所述的电装阀板批量沉积装置,其特征在于:所述载体(3)的侧壁上形成有若干第二通孔(31)。


5....

【专利技术属性】
技术研发人员:吴其涛钱涛钱政羽
申请(专利权)人:星弧涂层新材料科技苏州股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1