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本实用新型揭示了电装阀板批量沉积装置,包括用于连接转轴的载体,所述载体的外表面可拆卸的设置有至少一挡条,所述挡条上形成有延伸到其两端的卡槽,所述卡槽的下端设置有封堵其下端开口的挡块,所述卡槽内可拆卸地限位有多个夹持块,所述夹持块的厚度不小于...该专利属于星弧涂层新材料科技(苏州)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过星弧涂层新材料科技(苏州)股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型揭示了电装阀板批量沉积装置,包括用于连接转轴的载体,所述载体的外表面可拆卸的设置有至少一挡条,所述挡条上形成有延伸到其两端的卡槽,所述卡槽的下端设置有封堵其下端开口的挡块,所述卡槽内可拆卸地限位有多个夹持块,所述夹持块的厚度不小于...