【技术实现步骤摘要】
一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘
本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘。
技术介绍
在晶圆工艺中，外延片的电极制作尤为关键。电极是影响电子传输，光电转换的重要因素。晶圆片的正面电极采取电子束蒸发的方式，蒸镀上几种金属。制作完正面电极后，一般采用化学机械平坦化(CMP)的方法将晶圆片背面减薄，然后将减薄后的晶圆片表面用盐酸活化。背面电极的制作一般采用磁控溅射的方法，即将减薄后的晶圆片放入带有凹槽的磁控溅射的工件盘中(钛合金制品)。但在磁控溅射的过程中，金属原子撞击晶圆片和工件盘，会有大量的热。通过采用传统的磁控溅射工件盘制作背面电极时会受到高温的处理，温度约120℃。高温条件会使晶圆片的寿命减少，电极损伤，同时在一定程度使光刻胶固化，导致剥离工艺难度加大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于针对现有技术中进行溅射工艺时晶圆片温度过高的缺陷，提供一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘，防止工件盘的热量转移到晶圆片上的同时，使晶圆片上的热量能及时散到腔室中。本技术解决其技术问题...
【技术保护点】
1.一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘，其特征在于，包括平面托盘，所述平面托盘上设置用于放置晶圆的多个支撑件，每个支撑件包括多个弧形支撑壁，围成一个支撑件的多个弧形支撑壁之间有弧形空隙；/n多个弧形支撑壁围成一个圆或者多个同心圆，或者多个弧形支撑壁呈螺旋状排列。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘，其特征在于，包括平面托盘，所述平面托盘上设置用于放置晶圆的多个支撑件，每个支撑件包括多个弧形支撑壁，围成一个支撑件的多个弧形支撑壁之间有弧形空隙；
多个弧形支撑壁围成一个圆或者多个同心圆，或者多个弧形支撑壁呈螺旋状排列。
2.根据权利要求1所述的散热式晶圆背面电极溅射承载盘，其特征在于，所述平面托盘与所述弧形支撑壁的材质相同，其材质为钛合金或者铝合金。
技术研发人员：李永安，
申请(专利权)人：武汉敏芯半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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