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本实用新型公开了一种散热式晶圆背面电极溅射承载盘，包括平面托盘，所述平面托盘上设置用于放置晶圆的多个支撑件，每个支撑件包括多个弧形支撑壁，围成一个支撑件的多个弧形支撑壁之间有弧形空隙。本实用新型有效地降低了溅射过程中的晶圆片的表面温度，避免...
该专利属于武汉敏芯半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉敏芯半导体股份有限公司授权不得商用。

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