一种嵌入式AI产品核心板制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种嵌入式AI产品核心板，所述核心板包括：主芯片以及与所述主芯片相连接的电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB；所述主芯片与内存模块设置在所述核心板的正面，所述大容量存储EMMC设置在所述核心板的背面；所述主芯片以及电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB均设置在所述核心板的叠层结构上。本方案通过复杂叠层和布局让面积做到极致微小，同时满足对功能多样性和高性能的需要，满足不同的嵌入式AI产品的结构要求。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式AI产品核心板
本技术属于电子设备
，具体涉及一种嵌入式AI产品核心板。
技术介绍
在目前市场上，创新产品研发发展逐渐迅速，终端设备的智能化已经成为了一种必然的现象，此时，嵌入式人工智能AI便成为了推动终端设备智能化的一个主要技术，所以嵌入式AI产品越来越流行。目前市场上有很多嵌入式AI开发板，但是体积大，对于微型AI产品无法直接应用。
技术实现思路
本技术实施例提供一种嵌入式AI产品核心板，通过复杂叠层和布局让面积做到极致微小，同时满足对功能多样性和高性能的需要，满足不同的嵌入式AI产品的结构要求。为实现上述目的，本技术实施例提供了一种嵌入式AI产品核心板，所述核心板包括：主芯片以及与所述主芯片相连接的电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB；所述主芯片与内存模块设置在所述核心板的正面，所述大容量存储EMMC设置在所述核心板的背面；所述主芯片以及电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB均设置在所述核心板的叠层结构上。优选地，所述主芯片内集成有算法单元，所述主芯片为瑞芯微RK3399主芯片。优选地，所述电源模块包括电源管理集成电路PMIC芯片RK808D，能够搭载DC-DC和低压差线性稳压器LDO；所述电源模块将5V/3A的输入电压电流转换成多种电压为整个系统供电。优选地，所述内存模块包括两片内存，所述两片内存平行设置在所述主芯片相邻的两个侧面；所述核心板设置为能够兼容PINTOPIN的DDR芯片。r>优选地，所述EMMC设置在所述核心板背面与对应所述主芯片相邻的位置，所述核心板设置为能够兼容PINTOPIN的EMMC芯片。优选地，所述可扩展接口USB通过集线器HUB与外部的扩展模块连接。优选地，所述扩展模块包括音频模块、网口模块、摄像模块以及微控制单元MCU模块。优选地，所述叠层结构为8层两阶HDI叠层结构。优选地，所述PCB板尺寸为45mm*50mm。优选地，所述核心板还包括与主芯片连接的显示模块、触摸模块、WIFI模块、蓝牙模块和可扩展存储TF卡；所述WIFI模块、蓝牙模块设置在所述核心板的正面，所述可扩展存储TF卡设置在所述核心板的背面。上述技术方案具有如下有益效果：本技术的核心板主要通过复杂叠层和布局让面积做到极致微小，同时满足对功能多样性和高性能的需要，满足不同的嵌入式AI产品的结构要求，比如智能门禁、智能音箱、智能猫眼这些产品，都可以经过简单二次开发直接应用，大大的缩短产品的开发周期。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例一种嵌入式AI产品核心板的硬件架构图；图2是本技术实施例一种嵌入式AI产品核心板的正面示意图；图3是本技术实施例一种嵌入式AI产品核心板的反面示意图；图4是本技术实施例一种嵌入式AI产品核心板的叠层结构示意图。附图标记：1-核心板，2-主芯片，3-电源模块，4-内存模块，5-大容量存储EMMC，6-串行接口，7-可扩展接口USB，8-显示模块，9-触摸模块，10-WIFI模块，11-蓝牙模块，12-可扩展存储TF卡，13-扩展模块，14-集线器HUB，15-音频模块，16-网口模块，17-摄像模块，18-微控制单元MCU模块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，是本技术实施例一种嵌入式AI产品核心板1的硬件架构图，所述核心板1包括：主芯片2以及与所述主芯片2相连接的电源模块3、内存模块4、大容量存储EMMC5、串行接口6和可扩展接口USB7；所述主芯片2与内存模块4设置在所述核心板1的正面，所述大容量存储EMMC5设置在所述核心板1的背面；所述主芯片2以及电源模块3、内存模块4、大容量存储EMMC5、串行接口和可扩展接口USB均设置在所述核心板的叠层结构上。其中，所述主芯片2内集成有算法单元，为瑞芯微RK3399主芯片。瑞芯微RK3399主芯片是六核64位(A72x2+A53x4)1.8GHz处理器，内置多个高性能硬件处理引擎，能够支持多种格式的视频解码，其强大的性能可集成多种复杂的算法，可应用于多种智能终端设备。所述电源模块3包括集成4路DC-DC和8路低压差线性稳压器LDO的电源管理集成电路PMIC芯片RK808D，能够搭载DC-DC和低压差线性稳压器LDO，根据核心板上的功能模块的数量例如搭载5路DC-DC和多路LDO；所述电源模块3能将5V/3A的输入电压电流转换成多种电压为整个系统供电。所述内存模块4例如设置为两片内存LPDDR3，为两片RAM，所述内存还可以为DDR3、DDR3L、LPDDR3或者LPDDR4；所述两片内存设置在所述主芯片2相邻的两个侧面；所述核心板1可根据需求扩展PINTOPIN的更大容量DDR芯片。所述EMMC5设置在所述核心板1背面与对应所述主芯片2相邻的位置，所述核心板1可根据需求扩展PINTOPIN的更大容量的EMMC芯片。所述可扩展接口USB7通过集线器HUB14连接扩展模块。所述扩展模块包括音频模块15、网口模块16、摄像模块17以及微控制单元MCU模块18。通过此方案在增加扩展板的时候中间只需一个USB接口扩展，连接线少、扩展方便，如图1的扩展模块应用方案。如图2、3所示，所述核心板为PCB板，尺寸为45mm*50mm，其中a边长为50mm，b边长为45mm，表面元器件布局紧凑，两片内存放置在SOCRK3399两边，采用平行放置节约空间，EMMC5放在背面离RK3399较近的地方方便布线。所述核心板1的叠层结构为8层两阶HDI叠层结构。核心板上高速线和PIN脚比较多，为了让板子面积达到最小，没有使用普通通孔的叠层结构而是用8层两阶HDI叠层结构完成布线和阻抗要求，核心板1的叠层结构如图4所示。所述核心板1还包括与主芯片连接的显示模块8、触摸模块9、WIFI模块10、蓝牙模块11和可扩展存储TF卡12。其中，显示模块8可接MIPI、HDMI等多种接口的屏幕，触摸模块9用于屏幕的触摸信号输入。WIFI模块10可用于无线上网，蓝牙模块11可用于短距离设备通信。本技术的核心板主要通过复杂叠层和布局让面积做到极致微小，同时满足对功能多样性和高性能的需要，满足不同的嵌入式AI产品的结构要求，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述核心板包括：主芯片以及与所述主芯片相连接的电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB；所述主芯片与内存模块设置在所述核心板的正面，所述大容量存储EMMC设置在所述核心板的背面；所述主芯片以及电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB均设置在所述核心板的叠层结构上。/n

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述核心板包括：主芯片以及与所述主芯片相连接的电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB；所述主芯片与内存模块设置在所述核心板的正面，所述大容量存储EMMC设置在所述核心板的背面；所述主芯片以及电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB均设置在所述核心板的叠层结构上。


2.如权利要求1所述的嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述主芯片内集成有算法单元，所述主芯片为瑞芯微RK3399主芯片。


3.如权利要求2所述的嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述电源模块包括电源管理集成电路PMIC芯片RK808D，能够搭载DC-DC和低压差线性稳压器LDO；所述电源模块将5V/3A的输入电压电流转换成多种电压为整个系统供电。


4.如权利要求1所述的嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述内存模块包括两片内存，所述两片内存平行设置在所述主芯片相邻的两个侧面；所述核心板设置为能够兼容PINTOPIN的DDR芯片。

【专利技术属性】
技术研发人员：魏小瑶，兰志泉，贺莉，崔东顺，黄广斌，
申请(专利权)人：烟台市广智微芯智能科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：山东;37