一种嵌入式AI产品核心板制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种嵌入式AI产品核心板，所述核心板包括：主芯片以及与所述主芯片相连接的电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB；所述主芯片与内存模块设置在所述核心板的正面，所述大容量存储EMMC设置在所述核心板的背面；所述主芯片以及电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB均设置在所述核心板的叠层结构上。本方案通过复杂叠层和布局让面积做到极致微小，同时满足对功能多样性和高性能的需要，满足不同的嵌入式AI产品的结构要求。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式AI产品核心板
本技术属于电子设备
，具体涉及一种嵌入式AI产品核心板。
技术介绍
在目前市场上，创新产品研发发展逐渐迅速，终端设备的智能化已经成为了一种必然的现象，此时，嵌入式人工智能AI便成为了推动终端设备智能化的一个主要技术，所以嵌入式AI产品越来越流行。目前市场上有很多嵌入式AI开发板，但是体积大，对于微型AI产品无法直接应用。
技术实现思路
本技术实施例提供一种嵌入式AI产品核心板，通过复杂叠层和布局让面积做到极致微小，同时满足对功能多样性和高性能的需要，满足不同的嵌入式AI产品的结构要求。为实现上述目的，本技术实施例提供了一种嵌入式AI产品核心板，所述核心板包括：主芯片以及与所述主芯片相连接的电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB；所述主芯片与内存模块设置在所述核心板的正面，所述大容量存储EMMC设置在所述核心板的背面；所述主芯片以及电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB均设置在所述核心板的叠层结构上。优选地，所述主芯片内集成有算本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述核心板包括：主芯片以及与所述主芯片相连接的电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB；所述主芯片与内存模块设置在所述核心板的正面，所述大容量存储EMMC设置在所述核心板的背面；所述主芯片以及电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB均设置在所述核心板的叠层结构上。/n

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述核心板包括：主芯片以及与所述主芯片相连接的电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB；所述主芯片与内存模块设置在所述核心板的正面，所述大容量存储EMMC设置在所述核心板的背面；所述主芯片以及电源模块、内存模块、大容量存储EMMC、串行接口和可扩展接口USB均设置在所述核心板的叠层结构上。


2.如权利要求1所述的嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述主芯片内集成有算法单元，所述主芯片为瑞芯微RK3399主芯片。


3.如权利要求2所述的嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述电源模块包括电源管理集成电路PMIC芯片RK808D，能够搭载DC-DC和低压差线性稳压器LDO；所述电源模块将5V/3A的输入电压电流转换成多种电压为整个系统供电。


4.如权利要求1所述的嵌入式AI产品核心板，其特征在于，所述内存模块包括两片内存，所述两片内存平行设置在所述主芯片相邻的两个侧面；所述核心板设置为能够兼容PINTOPIN的DDR芯片。

【专利技术属性】
技术研发人员：魏小瑶，兰志泉，贺莉，崔东顺，黄广斌，
申请(专利权)人：烟台市广智微芯智能科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：山东;37