一种多芯片组件的装配工艺流程生成系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种多芯片组件的装配工艺流程生成系统及方法，包括计信息提取模块、工艺信息赋值模块、工序全局映射模块、工序判定模块、工序排序模块、人工确认模块、工步映射模块和装配工艺流程生成模块。本发明专利技术通过计算机辅助的多芯片组件装配工艺流程生成，可显著提升工艺流程的生成效率及准确度，降低工艺流程编制对工艺人员经验的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片组件的装配工艺流程生成系统及方法
本专利技术属于集成电路封装领域，特别涉及一种多芯片组件的装配工艺流程生成系统及方法。
技术介绍
多芯片组件(MCM，Multi-ChipModule)是将裸芯片、分立元件等元器件装配于高密度互连基板上并进行互连、封装，实现具有一定功能的高密度微电子组件，典型装配元素包括裸芯片、分立元件、基板、键合线、封装外壳等，典型装配工艺包括回流焊接、芯片粘接、芯片共晶、芯片倒装、引线键合等。随着多芯片组件集成度的日益提升，编制多芯片组件装配工艺流程的难度也在提高，依靠人工手段、借助工艺经验进行的工艺流程编制手段存在效率低、准确度低的问题，已无法满足当前需求。现有技术可将生产订单的工艺条件信息与预先创建的排序算法进行匹配，自动生成印制电路板加工的工艺流程，显著提高了印制电路板工艺流程制定的效率与产品合格率；或者通过遍历合拼子板的工艺流程合并出合拼母版初始工艺流程，并从合拼母版初始工艺流程中选择最短路径作为合拼母版最终工艺流程，解决了人工编写工艺流程导致的制作效率低、成本高、产品品质不合格问题；或者根据电子产品上的元器件安装形式确定焊接流程，并结合预处理等流程确定电子产品的装联工艺流程，提升了表面贴装生产线、波峰焊生产线的工艺流程创建效率。表明在印制电路板生产、印制电路装配行业，依靠计算机生成工艺流程的技术路线在提升效率、准确率方面具有显著优势；但是，在多芯片组件行业，尚无关于装配工艺流程生成相关技术。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足，本专利技术提供的一种多芯片组件的装配工艺流程生成系统及方法，解决了多芯片组件装配工艺流程编制依靠人工、效率及准确率低的问题。为了达到上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案为：一种多芯片组件的装配工艺流程生成系统，包括：设计信息提取模块，用于从输入的设计文件中提取装配工艺流程相关的设计信息；工艺信息赋值模块，用于对设计文件中不包含的，但装配工艺流程生成所必须的工艺信息进行赋值；工序全局映射模块，用于根据设计信息和工艺信息，通过工序全局映射规则完成工序全局映射，生成工序信息；工序判定模块，用于根据设计信息、工艺信息、工序信息和工序判定规则进行工序判定，实现工序筛选，生成实际装配所需工序；工序排序模块，用于根据工序排序规则，对实际装配所需工序进行排序；人工确认模块，用于将排序后的实际装配所需工序进行人工筛选、排序和确认，生成所有工序；工步映射模块，用于根据工步映射规则完成工步映射，并添加辅助工步，生成所有工步；装配工艺流程生成模块，用于将所有工序和工步按预定内容生成装配工艺流程；所述设计信息提取模块、工艺信息赋值模块、工序全局映射模块、工序判定模块、工序排序模块、人工确认模块、工步映射模块和装配工艺流程生成模块依次连接。进一步地：所述设计信息包括基板类型信息、腔槽信息、元器件信息和装配耗材信息。进一步地：所述工艺信息包括元器件电气互联要求、元器件功耗、封装要求和围框的电气互联要求。进一步地：所述工序判定规则包括基板类型规则判定、腔槽内元器件规则判定、元器件特性判定和围框特性判定。进一步地：所述预定内容包括序号、工号名称、工步名称和工步内容描述。一种多芯片组件的装配工艺流程生成方法，包括以下步骤：S1、输入设计文件；S2、通过设计信息提取模块从设计文件中提取装配工艺流程相关的设计信息；S3、通过工艺信息赋值模块对设计文件中不包含的，但装配工艺流程生成所必须的工艺信息进行赋值；S4、通过工序全局映射模块根据设计信息和工艺信息，利用工序全局映射规则完成工序全局映射，生成工序信息；S5、通过工序判定模块根据设计信息、工艺信息、工序信息和工序判定规则进行工序判定，实现工序筛选，生成实际装配所需工序；S6、通过工序排序模块根据工序排序规则，对实际装配所需工序进行排序；S7、当排序后的实际装配所需工序正常生成时，进入步骤S8，否则返回步骤S3；S8、通过人工确认模块将排序后的实际装配所需工序进行人工筛选、排序和确认，生成所有工序；S9、通过工步映射模块根据工步映射规则完成工步映射，并添加辅助工步，生成所有工步；S10、通过装配工艺流程生成模块将所有工序和工步按预定内容生成装配工艺流程。进一步地：所述步骤S4中工序全局映射规则包括裸芯片映射工序、分立元件映射工序、键合丝映射工序、键合带映射工序和围框映射工序；所述裸芯片的映射工序为：共晶焊接、导电胶粘接和非导电胶粘接；所述分立元件的映射工序为：回流焊接和导电胶粘接；所述键合丝映射工序为超声热压焊；所述键合带映射工序为微间隙焊；所述围框映射工序为：回流焊接、导电胶粘接和非导电胶粘接。进一步地：所述步骤S6中工序排序规则包括：根据操作温度对回流焊接、共晶焊接、导电胶粘接、非导电胶粘接、微间隙焊和超声热压焊由高到低进行排序；在回流焊接、共晶焊接、导电胶粘接和非导电胶粘接之后进行微间隙焊或超声热压焊；在微间隙焊之后进行超声热压焊；在元器件焊接之前进行围框焊接；在微间焊隙和超声热压焊之后进行围框导电胶粘接或非导电胶粘接。进一步地：所述步骤S9中的工步映射规则包括自动回流焊接映射的工步、手动回流焊接映射的工步、共晶焊接映射的工步、导电胶粘接映射的工步、非导电胶粘接映射的工步、超声热压焊映射的工步、微间焊映射的工步和辅助工步；所述自动回流焊接映射的工步依次为焊膏印刷、自动贴片、回流焊和过程检验；所述手动回流焊接映射的工步依次为焊膏手工涂覆、手工贴片、回流焊和过程检验；所述共晶焊接映射的工步依次为上料、程序编制/调用、运行程序和过程检验；所述导电胶粘接映射的工步依次为上料、点胶、贴片、固化和过程检验；所述非导电胶粘接映射的工步依次为上料、点胶、贴片、固化和过程检验；所述超声热压焊映射的工步依次为上料、程序编制/调用、键合操作和过程检验；所述微间焊映射的工步依次为上料、点焊和过程检验；所述辅助工步为装配开始之前的来料检查、物料标识、清洗，以及装配完成后的最终检验。本专利技术的有益效果为：本专利技术通过计算机辅助的多芯片组件装配工艺流程生成，可显著提升工艺流程的生成效率及准确度，降低工艺流程编制对工艺人员经验的要求。附图说明图1为本专利技术中多芯片组件的装配工艺流程生成系统的结构图；图2为本专利技术中多芯片组件的装配工艺流程生成方法的流程图。具体实施方式下面对本专利技术的具体实施方式进行描述，以便于本
的技术人员理解本专利技术，但应该清楚，本专利技术不限于具体实施方式的范围，对本
的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本专利技术的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本专利技术构思的专利技术创造均在保护之列。如图1所示，一种多芯片组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片组件的装配工艺流程生成系统，其特征在于，包括：/n设计信息提取模块，用于从输入的设计文件中提取装配工艺流程相关的设计信息；/n工艺信息赋值模块，用于对设计文件中不包含的，但装配工艺流程生成所必须的工艺信息进行赋值；/n工序全局映射模块，用于根据设计信息和工艺信息，通过工序全局映射规则完成工序全局映射，生成工序信息；/n工序判定模块，用于根据设计信息、工艺信息、工序信息和工序判定规则进行工序判定，实现工序筛选，生成实际装配所需工序；/n工序排序模块，用于根据工序排序规则，对实际装配所需工序进行排序；/n人工确认模块，用于将排序后的实际装配所需工序进行人工筛选、排序和确认，生成所有工序；/n工步映射模块，用于根据工步映射规则完成工步映射，并添加辅助工步，生成所有工步；/n装配工艺流程生成模块，用于将所有工序和工步按预定内容生成装配工艺流程；/n所述设计信息提取模块、工艺信息赋值模块、工序全局映射模块、工序判定模块、工序排序模块、人工确认模块、工步映射模块和装配工艺流程生成模块依次连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多芯片组件的装配工艺流程生成系统，其特征在于，包括：
设计信息提取模块，用于从输入的设计文件中提取装配工艺流程相关的设计信息；
工艺信息赋值模块，用于对设计文件中不包含的，但装配工艺流程生成所必须的工艺信息进行赋值；
工序全局映射模块，用于根据设计信息和工艺信息，通过工序全局映射规则完成工序全局映射，生成工序信息；
工序判定模块，用于根据设计信息、工艺信息、工序信息和工序判定规则进行工序判定，实现工序筛选，生成实际装配所需工序；
工序排序模块，用于根据工序排序规则，对实际装配所需工序进行排序；
人工确认模块，用于将排序后的实际装配所需工序进行人工筛选、排序和确认，生成所有工序；
工步映射模块，用于根据工步映射规则完成工步映射，并添加辅助工步，生成所有工步；
装配工艺流程生成模块，用于将所有工序和工步按预定内容生成装配工艺流程；
所述设计信息提取模块、工艺信息赋值模块、工序全局映射模块、工序判定模块、工序排序模块、人工确认模块、工步映射模块和装配工艺流程生成模块依次连接。


2.根据权利要求1所述的多芯片组件的装配工艺流程生成系统，其特征在于，所述设计信息包括基板类型信息、腔槽信息、元器件信息和装配耗材信息。


3.根据权利要求1所述的多芯片组件的装配工艺流程生成系统，其特征在于，所述工艺信息包括元器件电气互联要求、元器件功耗、封装要求和围框的电气互联要求。


4.根据权利要求1所述的多芯片组件的装配工艺流程生成系统，其特征在于，所述工序判定规则包括基板类型规则判定、腔槽内元器件规则判定、元器件特性判定和围框特性判定。


5.根据权利要求1所述的多芯片组件的装配工艺流程生成系统，其特征在于，所述预定内容包括序号、工号名称、工步名称和工步内容描述。


6.一种多芯片组件的装配工艺流程生成方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、输入设计文件；
S2、通过设计信息提取模块从设计文件中提取装配工艺流程相关的设计信息；
S3、通过工艺信息赋值模块对设计文件中不包含的，但装配工艺流程生成所必须的工艺信息进行赋值；
S4、通过工序全局映射模块根据设计信息和工艺信息，利用工序全局映射规则完成工序全局映射，生成工序信息；
S5、通过工序判定模块根据设计信息、工艺信息、工序信息和工序判定规则进行工序判定，实现工序筛选，生成实际装配所需工序；
S6、通过工序排序模块根据工序排序规则，对实际装配...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍艺龙，曾策，李杨，张晏铭，潘玉华，庞婷，侯奇峰，李阳阳，毛小红，徐榕青，向伟玮，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川;51