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本发明公开了一种多芯片组件的装配工艺流程生成系统及方法，包括计信息提取模块、工艺信息赋值模块、工序全局映射模块、工序判定模块、工序排序模块、人工确认模块、工步映射模块和装配工艺流程生成模块。本发明通过计算机辅助的多芯片组件装配工艺流程生成，...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

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