【技术实现步骤摘要】
一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置
本专利技术涉及微流控芯片
，更具体地说，本专利技术涉及一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置。
技术介绍
微流控芯片技术是指使用微通道处理或操控微量流体系统的技术，是一门涉及生物、化学、生物医学、微电子、新材料的新兴交叉学科，具有微型化、集成化等特征。微流控芯片技术与宏观尺度的实验装置相比，能够显著降低样品消耗量，提高反应效率的优势，因此广泛受到人们的关注。微流控芯片夹具装置利用其固定装置对芯片进行夹持和固定，通过夹具上面的孔位置的设计，与芯片注入孔对准，保证进液管垂直插入时的完全对准，配合上输送管线、接头、密封圈和注射泵，从而实现对微流控芯片的进液。而这种进液管直接插入芯片进料孔的进液方式，导致进料孔处密封不严。除此之外，多次拔插更换进液管，导致芯片材料颗粒进入通道，造成堵塞，也易出现漏液。而现有的微流控芯片夹具装置内部没有加热设置，且能够承受的进液压力范围较小，从而难以满足需要较高压力且控温的实验。另外，现有微流控芯片夹具体积小、尺寸小，所能夹持的芯片面积受限，不...
【技术保护点】
1.一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，包括：/n夹具主体，所述夹具主体呈矩形块状，所述夹具主体上表面设置有紧固螺纹孔和挤压槽，所述挤压槽槽底上设置有芯片放置槽；所述芯片放置槽槽底上设置有芯片连通槽，所述芯片连通槽内设置有连通孔；/n夹具盖板，所述夹具盖板设置在所述夹具主体上，所述夹具盖板包括玻璃盖板和紧固盖板，所述玻璃板嵌装在所述挤压槽内，所述紧固盖板设置在所述夹具主体上；所述紧固盖板能够通过所述玻璃盖板将微流控芯片的入液口和出液口分布与所述连通孔紧密贯通；/n输液出液件，所述输液出液件设置在所述夹具主体上，所述输液出液件包括输液件和出液件，所述输液...
【技术特征摘要】
1.一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，包括：
夹具主体，所述夹具主体呈矩形块状，所述夹具主体上表面设置有紧固螺纹孔和挤压槽，所述挤压槽槽底上设置有芯片放置槽；所述芯片放置槽槽底上设置有芯片连通槽，所述芯片连通槽内设置有连通孔；
夹具盖板，所述夹具盖板设置在所述夹具主体上，所述夹具盖板包括玻璃盖板和紧固盖板，所述玻璃板嵌装在所述挤压槽内，所述紧固盖板设置在所述夹具主体上；所述紧固盖板能够通过所述玻璃盖板将微流控芯片的入液口和出液口分布与所述连通孔紧密贯通；
输液出液件，所述输液出液件设置在所述夹具主体上，所述输液出液件包括输液件和出液件，所述输液件和所述出液件均设置在所述夹具主体上；所述输液出液件能够通过连通孔向微流控芯片内注入液体。
2.根据权利要求1所述的高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，所述紧固螺纹孔设置有多个，多个所述紧固螺纹孔均匀分布在所述夹具主体上表面边缘处；所述夹具主体上表面贴近所述挤压槽处设置有第一撩起槽，所述第一撩起槽与所述挤压槽连通，所述第一撩起槽设置有多个。
3.根据权利要求1或2所述的高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，所述芯片放置槽呈矩形，所述芯片放置槽槽底上还设置有漏液贯穿孔，所述芯片放置槽长度小于所述挤压槽长度，所述芯片放置槽宽度小于所述挤压槽宽度；所述挤压槽槽底贴近所述芯片放置槽处设置有第二撩起槽，所述第二撩起槽与所述芯片放置槽连通，所述第二撩起槽设置有多个。
4.根据权利要求1或2所述的高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，所述芯片连通槽呈环形凹槽状，所述芯片连通槽至少设置有多个，多个所述芯片连通槽平均分为两组，两组所述芯片连通槽对称分布在所述芯片放置槽两侧处，并且其中一组所述芯片连通槽用于与微流控芯片的入液口对接，另一组所述芯片连通槽用于与微流控芯片的出液口对接；所述芯片连通槽内嵌装有弹性密封圈，所述弹性密封圈轴向厚度大于所述芯片连通槽槽深。
5.根据权利要求4所述的高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，其特征在于，多个所述芯片连通槽中心处均设置有连通孔，所述连通孔一端与所述芯片放置槽贯通，并且所述连通孔一端位于所述弹性密封圈圈内，所述连通孔另一端与所述夹具主体侧面和下表面贯通；所述夹具主体侧面上设置有第一通液螺纹孔，所述第一通液螺纹孔设置有多个，多个所述第一通液螺纹孔分布在所述夹具主体的两侧面上，并且所述第一通液贯穿孔轴线与所述夹具主体1两侧面上的所述连通孔另一端轴线逐一对应重合；所述夹具主体下表面设置有第二通液螺纹孔，所述第二通液螺纹孔设置有多个，多个所述第二通液螺纹孔轴线分别与所述夹具主体下...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍博，罗薇，范启越，邱俊杰，赵双良，朱维平，钱旭红，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：上海;31
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