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本发明公开了一种高通量可视化微流控芯片的控温耐压夹具装置，包括：夹具主体，夹具主体呈矩形块状，夹具主体上表面设置有紧固螺纹孔和挤压槽，挤压槽槽底上设置有芯片放置槽；芯片放置槽槽底上设置有芯片连通槽，芯片连通槽内设置有连通孔；夹具盖板，夹具盖...
该专利属于华东理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华东理工大学授权不得商用。

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