【技术实现步骤摘要】
具有表面涂层的焊线机瓷咀
本技术涉及LED芯片封装
,具体涉及具有表面涂层的焊线机瓷咀。
技术介绍
在LED芯片封装作业过程中,往往需要使用到焊线机进行作业。目前焊线机上的瓷咀通常由陶瓷材料制成,陶瓷材料瓷咀在生产作业中使用一定时长后,会出现污染异常后造成无法使用,导致瓷咀的使用寿命短。
技术实现思路
本技术解决了焊线机瓷咀容易被污染,使用寿命短的技术问题,本技术提供了结构简单设计合理的具有表面涂层的焊线机瓷咀。本技术是通过以下技术方案实现的:具有表面涂层的焊线机瓷咀,包括瓷咀本体,所述瓷咀本体包括主体部,以及呈逐渐缩小状的端部,所述端部上设有镍铬合金涂层。如上所述的具有表面涂层的焊线机瓷咀,所述镍铬合金涂层的厚度范围在20nm~30nm之间。如上所述的具有表面涂层的焊线机瓷咀,所述镍铬合金涂层的硬度范围在70HRC~90HRC之间。如上所述的具有表面涂层的焊线机瓷咀,所述端部包括采用超音速喷涂法镀上所述镍铬合金涂层的侧面和顶面。如上所述的具有 ...
【技术保护点】
1.具有表面涂层的焊线机瓷咀,其特征在于:包括瓷咀本体(1),所述瓷咀本体(1)包括主体部(11),以及呈逐渐缩小状的端部(12),所述端部(12)上设有镍铬合金涂层(2)。/n
【技术特征摘要】
1.具有表面涂层的焊线机瓷咀,其特征在于:包括瓷咀本体(1),所述瓷咀本体(1)包括主体部(11),以及呈逐渐缩小状的端部(12),所述端部(12)上设有镍铬合金涂层(2)。
2.根据权利要求1所述的具有表面涂层的焊线机瓷咀,其特征在于:所述镍铬合金涂层(2)的厚度范围在20nm~30nm之间。
3.根据权利要求1所述的具有表面涂层的焊线机瓷咀,其特征在于:所述镍铬合金涂层(2)的硬度范围在70HRC~90HRC之间。
4.根据权利要求1所述的具有表面涂层的焊线机瓷咀,其特征在于:所述端部(12)包括采用超音速喷涂法镀上所述镍铬合金涂层(2)的侧面(121)和顶面(122)。
5.根据权利要求4所述的具有表面涂层的焊线机瓷咀,其特征在于:所述侧面(121)和所述顶面(122)的连接处设有圆角(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄毅,罗龙梅,陈成,
申请(专利权)人:吉安市木林森照明器件有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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