【技术实现步骤摘要】
一种偏摆式芯片运转机构
本技术涉及一种偏摆式芯片运转机构，属于芯片拾取运转机构的
技术介绍
芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而芯片需要进行烧制作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。芯片卷带包装为芯片卷盘，芯片卷带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由热封膜进行封装。在生产过程中，需要将芯片卷带上的热封膜进行去除，将内部装载的芯片拾取出进行烧制作业，烧制完成后再放入芯片卷带中进行热封。因此涉及到在放卷带与烧制载座之间进行芯片来回运转的机构，从而满足其取放需求。一般情况下会采用水平往复位移与拾取端自带的升降位移来实现，但是，放卷带与烧制载座之间存在一定地阻挡，需要一定地跨度，因此需要拾取端具备较长地升降行程，较长升降行程一方面降低了拾取端的对位精度，另一方面增加了行程时间，针对此情况，会采用到机械臂进行拾取放置作业运行，但是机械臂的成本高昂。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统线性位置切换对拾取端的长行程要求...
【技术保护点】
1.一种偏摆式芯片运转机构，用于两个相间隔工位之间的芯片往复周转，其特征在于：/n包括基架和芯片拾取机构，所述基架上设有旋转驱动源和水平滑轨，所述水平滑轨上滑动设置有滑块，所述滑块上设有具备垂直向滑槽的载板，/n所述旋转驱动源的旋转端设有摇臂，所述摇臂上设有穿过所述垂直向滑槽与所述芯片拾取机构相连的连接销，所述芯片拾取机构包括具备升降位移的吸附端。/n
【技术特征摘要】
1.一种偏摆式芯片运转机构，用于两个相间隔工位之间的芯片往复周转，其特征在于：
包括基架和芯片拾取机构，所述基架上设有旋转驱动源和水平滑轨，所述水平滑轨上滑动设置有滑块，所述滑块上设有具备垂直向滑槽的载板，
所述旋转驱动源的旋转端设有摇臂，所述摇臂上设有穿过所述垂直向滑槽与所述芯片拾取机构相连的连接销，所述芯片拾取机构包括具备升降位移的吸附端。
2.根据权利要求1所述一种偏摆式芯片运转机构，其特征在于：
所述芯片拾取机构包括与所述连接销相连的升降驱动源、...
【专利技术属性】
技术研发人员：张俞峰，
申请(专利权)人：昆山沃得福自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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