【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性电路板及包括其的电子装置
本专利技术揭示一种柔性电路板及包括其的电子装置。
技术介绍
最近随着电子设备的小型化趋势而使用基于柔性电路板的覆晶薄膜(ChipOnFilm：COF)封装技术。柔性电路板及利用其的COF封装技术适用于诸如液晶显示器(LiquidCrystalDisplay；LCD)、有机发光二极体(OrganicLightEmittingDiode)显示器之类的平板显示器(FlatPanelDisplay；FPD)。利用COF封装技术的柔性电路板可以包括作为基材的基膜、形成于基膜上的导电性线路图案、形成于线路图案上的至少一个以上的镀层及用于覆盖形成有镀层的线路图案的保护层。图1至图2用于说明现有技术的柔性电路板。图1是现有技术的柔性电路板的仰视图，图2是沿图1的A-A'切割的剖视图。参见图1及图2，现有技术的柔性电路板包括定义了内引脚区130和外引脚区140的基膜100、第一线路图案110、第二线路图案120、连接第一线路图案110和第二线路图案120的第一过孔135及第二过孔145等。...
【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，/n包括：/n基膜，在其一面和另一面中的某一个定义了外引脚区；/n外引脚，设于所述外引脚区内而连接到电子装置，/n其中，所述外引脚包括彼此相对并相间隔地形成于所述外引脚区内的多个第一外引脚和多个第二外引脚，/n所述多个第一外引脚的数量大于所述多个第二外引脚的数量。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180214 KR 10-2018-00187971.一种柔性电路板，其特征在于，
包括：
基膜，在其一面和另一面中的某一个定义了外引脚区；
外引脚，设于所述外引脚区内而连接到电子装置，
其中，所述外引脚包括彼此相对并相间隔地形成于所述外引脚区内的多个第一外引脚和多个第二外引脚，
所述多个第一外引脚的数量大于所述多个第二外引脚的数量。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，
还包括：第一线路图案，形成于所述基膜的一面上；第二线路图案，形成于所述基膜的另一面上；以及第n过孔，其贯通所述基膜，让第一线路图案和第二线路图案电连接，其中，n是自然数。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，
所述基膜在所述一面和另一面中的某一个定义内引脚区，
所述内引脚区内还包括连接到元件的内引脚。
4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，
将所述第n过孔中的至少一个配置在内引脚区与所述外引脚区之间。
5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，
还包括：第二过孔，其让所述第二外引脚和所述第二线路图案电连接，贯通所述基膜。
6.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，
所述多个第一外引脚中的至少一个以上藉由第一过孔和所述第二线路图案电连接，
所述多个第一外引脚中未与第一过孔电连接的第一外引脚可以从所述外引脚区向内引脚区延长。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，
将第二过孔配置在所述外引脚区内。
8.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，
还包括：第三过孔，让所述内引脚区所包括的所述第一线路图案和所述第二线路图案电连接，贯通所述基膜。
9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，
还包括形成于所述基膜上的测试焊盘，<...
【专利技术属性】
技术研发人员：李振汉，朴成彬，清水宙夫，孙东银，
申请(专利权)人：斯天克有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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