发光模组及其制造方法与电子设备技术

本发明专利技术涉及一种发光模组及其制造方法与电子设备。所述发光模组包括基材层、线路层、基材层、发光元件以及焊接块。所述线路层设置于所述基材层上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面。所述发光元件具有电极。所述焊接块一端连接所述连接脚的端面，另一端连接所述发光元件的电极，所述焊接块通过对导电银浆进行光子烧结的方式固化形成，且所述焊接块的固化时间少于1ms。上述发光模组，所述焊接块的烧结时间较短，烧结效率高。

【技术实现步骤摘要】
发光模组及其制造方法与电子设备
本专利技术涉及传感装置
，特别是涉及一种发光模组及其制造方法与电子设备。
技术介绍
在包括发光元件的传感装置中，作为连接电路的线路层通常部分沿基材层的表面延伸形成铜脚，发光元件通过锡膏与铜脚焊接，以实现发光元件的固定以及与连接电路的电性连接。并且，目前多采用回流焊工艺对锡膏进行处理，即对发光元件及铜脚之间的锡膏进行缓慢烘烤固化。但是，目前采用回流焊工艺使锡膏固化的加工时间较长，导致固化效率较低。
技术实现思路
基于此，有必要针对目前采用回流焊工艺使锡膏固化的加工时间较长，导致固化效率较低的问题，提供一种发光模组及其制造方法与电子设备。一种发光模组，包括：基材层；线路层，设置于所述基材层上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面；发光元件，具有电极；以及焊接块，所述焊接块一端连接所述连接脚的端面，另一端连接所述发光元件的电极，所述焊接块通过对导电浆料进行光子烧结的方式固化形成，且所述焊接块的固化时间少于1ms。上述发光模组，由于所述焊接块采用脉冲光照射的方式烧结形成，烧结时间少于1ms，由此，所述焊接块的烧结时间较短，烧结效率高。并且，由于所述焊接块的烧结时间较短，即所述焊接块在烧结过程中的升温过程较短，所述基材层不易因高温而损坏。另外，通过脉冲光照射的方式烧结，形成的所述焊接块中的分子之间连接更牢固，进而使所述焊接块与所述发光元件及所述连接脚之间的连接更牢固，能够达到所述发光元件不易从所述连接脚脱落的效果。在其中一个实施例中，所述基材层包括基层及硬涂层，所述线路层设置于所述硬涂层上，所述硬涂层的硬度大于所述基层的硬度。通过设置所述硬涂层以增加所述基材层的硬度，使所述基材层能够对所述线路层提供更好的承载及保护作用。在其中一个实施例中，所述发光膜组还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述线路层背离所述基材层的一侧并覆盖所述线路层，所述连接脚从所述绝缘层中露出。通过设置所述绝缘层，能够对所述线路层进行保护，防止所述线路层被空气氧化而失效。在其中一个实施例中，所述发光元件为发光二极管。采用不同的发光元件使所述发光模组的设置有更多的选择。一种电子设备，包括壳体及上述任一实施例所述的发光模组，所述发光模组安装于所述壳体内，所述发光元件的发光面露出所述壳体。在所述电子设备中采用上述发光模组，所述焊接块的烧结效率高，所述基材层不易因高温而损坏，且所述发光元件不易从所述连接脚脱落。一种发光模组的制造方法，包括：在基材层的上设置线路层，其中，所述线路层具有连接脚，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面；在所述连接脚的端面上设置导电浆料；将发光元件放置于所述导电浆料上，其中，所述发光元件具有电极，一个所述发光元件的电极与对应的一个所述导电浆料接触；采用脉冲光对所述导电浆料进行光子烧结处理以形成焊接块，其中，脉冲光到达所述导电浆料的表面，使所述导电浆料固化形成焊接块，且所述脉冲光对所述导电浆料的处理时间小于1ms。上述发光模组的制造方法，所述脉冲光对所述导电浆料的处理时间小于1ms，则所述焊接块的烧结效率高。并且，所述导电浆料形成所述焊接块的升温过程较短，使所述基材层不易因高温而损坏。另外，通过脉冲光照射的方式烧结，形成的所述焊接块中的分子之间连接更牢固，进而使所述焊接块与所述发光元件及所述连接脚之间的连接更牢固，能够达到所述发光元件不易从所述连接脚脱落的效果。在其中一个实施例中，所述脉冲光对所述导电浆料的处理时间为0.5ms-0.8ms。处理时间越短，处理效率越高，且所述基材层越不容易因高温而损伤。在其中一个实施例中，到达所述导电浆料的表面的所述脉冲光的波长在250nm-550nm之间，且烧结处理中所述导电浆料的温度在50度-150度之间。到达所述导电浆料的表面的所述脉冲光的波长较短，则脉冲光的能量较高，使所述导电浆料在烧结过程中的温度较高，进而达到烧结处理的效率较高的效果。在其中一个实施例中，采用氙气闪光灯发出脉冲光对所述导电浆料进行光子烧结。采用不同的所述脉冲光使所述烧结处理的工艺有更多的选择。在其中一个实施例中，所述导电浆料为纳米银浆，且所述导电浆料内含有酚A型环氧树脂、酸酐类固化剂或钛酸四乙酯。采用纳米银浆烧结形成的所述焊接块，导电性能比常用的锡膏更好，进而使所述发光元件及所述连接脚之间的电性连接性能更佳。附图说明图1为本申请一种实施例中发光模组的制造方法的示意图；图2为本申请一种实施例中脉冲光对导电浆料进行烧结处理的示意图；图3为本申请一种实施例中发光模组的示意图；图4为本申请一种实施例中线路层的线路图案的示意图；图5为本申请另一种实施例中发光模组的示意图；图6为本申请一种实施例中电子设备的示意图。其中，200、发光模组；210、基材层；211、基层；212、硬涂层；220、线路层；221、连接脚；230、发光元件；231、发光面；240、焊接块；250、绝缘层；260、导电浆料；270、脉冲光；400、电子设备；410、壳体；420、触控感应模组。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。目前，在包括发光元件的传感装置中，多采用回流焊工艺，对发光元件及铜脚之间的锡膏进行缓慢烘烤使锡膏固化，以实现发光元件的固定。但是，目前采用回流焊工艺对锡膏进行固化的加工时间较长，导致固化效率较低。并且，在回流焊工艺中，对锡膏的加热时间较长，导致基材层容易因较长时间的高温而损坏。另外，采用回流焊工艺固化后的锡膏分子间的连接并不牢固，会导致发光元件容易从铜脚脱落。基于上述问题，本申请提供一种发光模组及其制造方法与电子设备。请参见图1、图2和图3，一种发光模组200的制造方法，包括如下步骤：S110，在基材层210的一表面上覆盖一层导电材料以形成线路层220。其中，线路层220由导电材料经光刻技术形成的导电线路组成，且线路层220的部分沿基材层210的表面延伸形成至少两个连接脚221，用于与发光元件230进行电性连接，连接脚221背离基材层210的表面为连接脚221的端面。具体地，形成线路层220的导电材料可以为金、银、铜、铝合金等导电性能良好的金属材料。更具体地，在一些实施例中，线路层220的材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：/n基材层；/n线路层，设置于所述基材层上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面；/n发光元件，具有电极；以及/n焊接块，所述焊接块一端连接所述连接脚的端面，另一端连接所述发光元件的电极，所述焊接块通过对导电浆料进行光子烧结的方式固化形成，且所述焊接块的固化时间少于1ms。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，包括：
基材层；
线路层，设置于所述基材层上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面；
发光元件，具有电极；以及
焊接块，所述焊接块一端连接所述连接脚的端面，另一端连接所述发光元件的电极，所述焊接块通过对导电浆料进行光子烧结的方式固化形成，且所述焊接块的固化时间少于1ms。


2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述基材层包括基层及硬涂层，所述线路层设置于所述硬涂层上，所述硬涂层的硬度大于所述基层的硬度。


3.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述线路层背离所述基材层的一侧并覆盖所述线路层，所述连接脚从所述绝缘层中露出。


4.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光元件为发光二极管。


5.一种电子设备，其特征在于，包括壳体及权利要求1-4任一项所述的发光模组，所述发光模组安装于所述壳体内，所述发光元件的发光面露出所述壳体。


6.一种发光模组的制造方法，其特征在于，包括：
在基材层上设置线路层，其中，所述线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：张礼冠，吴模信，田舒韵，许建勇，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36