一种阶梯印刷激光模板制造技术

本实用新型专利技术涉及钢网技术领域，尤其涉及一种阶梯印刷激光模板，其技术方案是，钢网的上方设置有加强板，加强板与钢网可拆卸连接；印刷孔包括第一通孔与第二通孔，第一通孔开口的面积大于第二通孔开口的面积，钢网的上表面设置有与第二通孔相连通的凹槽，凹槽开口的面积大于第二通孔开口的面积；加强板上贯穿设置有与第一通孔以及凹槽相连通的安装槽。钢网的上表面设置有与第二通孔相连通的凹槽，且第二通孔的高度减去凹槽与第二通孔相重合的高度即为较小焊盘上锡膏的沉积厚度，第一通孔的高度即为较大焊盘上锡膏的沉积厚度，通过设置不同高度的印刷孔，从而能够满足不同的焊盘所需的锡膏沉积厚度，从而能够有效提高印刷电路板的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯印刷激光模板
本技术涉及钢网
，尤其是涉及一种阶梯印刷激光模板。
技术介绍
在电子产品的制造过程中，需要用到表面贴装技术将各种元器件焊接到印刷电路板。表面贴装工艺流程大体上包括：在PCB待焊接的一面涂布锡膏，然后将需要焊接的元器件贴装到PCB的对应位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这样就完成了PCB其中一面的元器件的贴装，检验合格后即可完成表面贴装。在PCB基板上涂布锡膏的过程，涂布的锡量是影响焊接质量的关键因素，锡量是由钢网的开口涉及的形状和大小确定的。优良的钢网开口设计，可保证良好的脱膜效果，不会引起焊接短路、开路或者产生锡球，并且保证良好的硬件连接和焊接可靠性。钢网，也就是SMT模板，是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。在现有的SMT印刷工艺中，对于同一块印刷电路板沉积不同锡膏的厚度由多块印刷模板多次印刷完成，即每块印刷模板的厚度对应于一种锡膏沉积厚度，印刷模板的厚度决定锡膏沉积的厚度。现有授权公告号为CN208424964U的中国专利公开了一种SMT钢网，包括多个与焊盘一一对应的印刷孔，且印刷孔为腰型孔，印刷孔包括位于两端的第一开口部、位于中间的第二开口部以及连接第一开口部与第二开口部的第三开口部，第一开口部与第二开口部均呈矩形设置，第三开口部位等腰梯形，且第二开口部的宽度为第一开口部宽度的0.55-0.85倍。但是，上述的现有技术中存在以下缺陷：当需要使用上述的钢网对印刷电路板上沉积锡膏时，由于每个印刷孔的高度一致，较大印刷孔对应的焊盘需要较多的锡膏进行焊接，较小印刷孔对应的焊盘需要较少的锡膏进行焊接，但由于钢网不同开口面积大小的印刷孔其高度一致，难以满足不同焊盘焊接时锡膏量的需求，会造成一些较小焊盘上的锡膏量过多或较大焊盘上的锡膏量过少，从而影响印刷电路板的质量。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种能够有效提高印刷电路板质量的一种阶梯印刷激光模板。本技术的上述专利技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种阶梯印刷激光模板，包括钢网，所述钢网上贯穿设置有多个与配套的印刷线路板焊盘的位置一一对应的印刷孔，所述钢网的上方设置有加强板，所述加强板与钢网可拆卸连接；所述印刷孔包括第一通孔与第二通孔，所述第一通孔开口的面积大于第二通孔开口的面积，所述钢网的上表面设置有与第二通孔相连通的凹槽，所述凹槽开口的面积大于第二通孔开口的面积；所述加强板上贯穿设置有与第一通孔以及凹槽相连通的安装槽。通过采用上述技术方案，钢网的上表面设置有与第二通孔相连通的凹槽，且第二通孔的高度减去凹槽与第二通孔相重合的高度即为较小焊盘上锡膏的沉积厚度，第一通孔的高度即为较大焊盘上锡膏的沉积厚度，通过设置不同高度的印刷孔，从而能够满足不同的焊盘所需的锡膏沉积厚度，从而能够有效提高印刷电路板的质量。且该模板可以一次印刷既能实现不同的锡膏沉积厚度，从而能够有效提高生产效率。另一方面，加强板的设置，能够有效增加钢网的强度。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：相邻两个凹槽相连通且形成有连接槽。通过采用上述技术方案，连接槽的设置，能够便于锡膏的涂抹，从而能够达到便于操作的效果。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述加强板的面积大于钢网的面积，所述加强板与钢网之间设置有连接板，且所述连接板呈阶梯状设置。通过采用上述技术方案，连接板的设置，能够有效增加加强板与钢网之间的连接稳定性，且连接板呈阶梯状设置，能够在增加强度的同时，减小生产成本。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述钢网的上表面设置有导向杆，所述加强板上设置有用于供导向杆伸入的导向槽。通过采用上述技术方案，导向杆以及导向槽的设置，便于将钢网精准地安装在加强板上。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述导向杆的截面呈三角形设置。通过采用上述技术方案，由于导向杆的截面呈三角形，能够进一步便于导向杆伸入定位槽内，从而能够进一步便于钢网的安装和定位。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述钢网的上表面上设置有定位块，所述加强板上设置有用于供定位块伸入的定位槽，所述定位块与定位槽弹性连接。通过采用上述技术方案，定位块伸入定位槽内，且定位块与定位槽弹性连接，从而能够将钢网与加强板固定在一起。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述定位块呈十字设置，所述定位槽呈与定位块适配插接的十字。通过采用上述技术方案，定位块与定位槽均呈十字设置，将定位块插入定位槽内，从而能够进一步增加钢网与加强板之间的连接稳定性。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述导向杆设置有两个，所述定位块设置在两个导向杆之间。通过采用上述技术方案，在将导向杆插入导向槽内后，其定位块伸入定位槽内，由于定位块设置在两个导向杆之间，能够对定位块起到推动的作用，从而能够进一步便于将定位块伸入定位槽内。综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.通过第一通孔、第二通孔、安装槽、凹槽的设置，能够有效提高印刷线路板的质量；2.通过连接槽的设置，能够便于锡膏的涂抹；3.通过连接板、定位块、定位槽的设置，能够提高加强板与钢网之间的连接稳定性。附图说明图1是本技术实施例示出的整体结构示意图；图2是本技术实施例示出的模板的剖视图；图3是图2中A部分的放大图；图4是图2中B部分的放大图。图中，1、钢网；11、印刷孔；12、第一通孔；13、第二通孔；14、连接槽；2、加强板；21、安装槽；22、连接板；23、导向杆；25、定位块；26、连接块；27、抵接块。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。参照图1，为本技术公开的一种阶梯印刷激光模板，包括钢网1，钢网1上贯穿设置有多个与配套的印刷线路板焊盘的位置一一对应的印刷孔11。参照图2和图3，在本实施例中，印刷孔11包括第一通孔12与第二通孔13，且第一通孔12开口的面积大于第二通孔13开口的面积，且钢网1的上表面设置有与第二通孔13相连通的凹槽，凹槽开口的面积大于第二通孔13开口的面积，且相邻两个凹槽相连通并形成有连接槽14。且加强板2上贯穿设置有与第一通孔12以及凹槽相连通的安装槽21。在使用时，将印刷线路板放置在钢网1的下方并使得钢网1上的印刷孔11与印刷线路板的焊盘一一对应，然后将锡膏放置在钢网1的上表面，通过锡膏刷将锡膏均匀涂抹在印刷线路板上。且连接槽14的设置，使得第二通孔13的高度减去凹槽与第二通孔13相重合的高度即为较小焊盘上锡膏的沉积厚度，第一通孔12的高度即为较大焊盘上锡膏的沉积厚度，通过设置不同高度的印刷孔11，从而能够满足不同的焊盘所需的锡膏沉积厚度，从而能够有效提高印刷电路板的质量。参照图4，加强板2的面积大于钢网1的面积，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阶梯印刷激光模板，包括钢网(1)，所述钢网(1)上贯穿设置有多个与配套的印刷线路板焊盘的位置一一对应的印刷孔(11)，其特征在于：所述钢网(1)的上方设置有加强板(2)，所述印刷孔(11)包括第一通孔(12)与第二通孔(13)，所述第一通孔(12)开口的面积大于第二通孔(13)开口的面积，所述钢网(1)的上表面设置有与第二通孔(13)相连通的凹槽，所述凹槽开口的面积大于第二通孔(13)开口的面积；所述加强板(2)上贯穿设置有与第一通孔(12)以及凹槽相连通的安装槽(21)。/n

【技术特征摘要】
1.一种阶梯印刷激光模板，包括钢网(1)，所述钢网(1)上贯穿设置有多个与配套的印刷线路板焊盘的位置一一对应的印刷孔(11)，其特征在于：所述钢网(1)的上方设置有加强板(2)，所述印刷孔(11)包括第一通孔(12)与第二通孔(13)，所述第一通孔(12)开口的面积大于第二通孔(13)开口的面积，所述钢网(1)的上表面设置有与第二通孔(13)相连通的凹槽，所述凹槽开口的面积大于第二通孔(13)开口的面积；所述加强板(2)上贯穿设置有与第一通孔(12)以及凹槽相连通的安装槽(21)。


2.根据权利要求1所述的一种阶梯印刷激光模板，其特征在于：相邻两个凹槽相连通且形成有连接槽(14)。


3.根据权利要求1所述的一种阶梯印刷激光模板，其特征在于：所述加强板(2)的面积大于钢网(1)的面积，所述加强板(2)与钢网(1)之间设置有连接板(22)，且所述连接板(22)呈阶梯状设置。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯良波，程魁，
申请(专利权)人：苏州科盟激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32