一种LED器件及其封装方法、LED灯技术

本发明专利技术涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件及其封装方法、LED灯，其中，LED器件包括支架和LED芯片，支架上凹设有反射杯，LED芯片安装在反射杯的底部，LED芯片的顶面间隔设置两个电极，两个电极之间设置有透光的膜层，膜层内设置有第一荧光粉，反射杯内填充有封装胶，封装胶内设置有第二荧光粉，第一荧光粉的波长大于第二荧光粉的波长。本发明专利技术的LED器件结构简单，出光效果好，显色指数高，且组装难度低。

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件及其封装方法、LED灯
本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种LED器件及其封装方法，还涉及一种包含此LED器件的LED灯。
技术介绍
在能源日趋紧张的今天，白光LED作为一种新型的照明光源，具有节能、环保、响应时间短、寿命长等显著的优势。目前实现LED白光发射的方式有很多种，其中一种为：蓝光LED芯片和红绿荧光粉的组合方式，通过芯片发出的蓝光与荧光粉发出的绿光和红光复合得到白光，目前常采用双层封装方式实现红绿荧光粉组合，在封装时，将LED芯片放置在支架的反射杯内，先在LED芯片上点上红色荧光粉胶，然后硬化处理，再点上绿色荧光粉胶，对绿色荧光粉胶进行硬化处理。这种方法封装后的LED器件，蓝光芯片发出的光分别激发红色荧光粉、绿色荧光粉形成红光和绿光，但由于胶体内部存在折射或反射，绿光被折射或反射回到红色荧光粉层从而被红色荧光粉吸收产生红光，发生再吸收现象，导致绿光能量降低以及红色荧光粉被蓝光LED芯片激发的效率降低，降低了LED器件的显色指数。另外，现有的贴荧光膜层的工艺无法使用在正装芯片上，大部分使用在倒装芯片和垂直芯片上，因为正装芯片的顶部有电极和焊线，如果采用贴荧光膜层的工艺封装正装芯片，需要在荧光膜层上打孔露出电极，极大地增加了操作难度，且此方式也无法批量生产。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种LED器件，以解决上述技术问题。第一方面，提供一种LED器件，包括支架和LED芯片，所述支架上凹设有反射杯，所述LED芯片安装在所述反射杯的底部，所述LED芯片的顶面间隔设置两个电极，两个所述电极之间设置有透光的膜层，所述膜层内设置有第一荧光粉，所述反射杯内填充有封装胶，所述封装胶内设置有第二荧光粉，所述第一荧光粉的波长大于所述第二荧光粉的波长。作为LED器件的一种优选方案，所述LED芯片为蓝光芯片或紫光芯片，所述第一荧光粉为红色荧光粉，所述第二荧光粉为蓝色荧光粉、绿色荧光粉、黄色荧光中的至少一种。作为LED器件的一种优选方案，所述膜层覆盖所述LED芯片的顶面的面积的10％～90％。作为LED器件的一种优选方案，所述膜层至少靠近所述LED芯片的一侧面具有粘性；和/或，所述膜层通过粘胶剂粘贴于所述LED芯片的顶面。作为LED器件的一种优选方案，所述膜层的粘着力为200mN/25mm～20000mN/25mm；或，所述粘胶剂的粘着力为200mN/25mm～20000mN/25mm。作为LED器件的一种优选方案，所述膜层的厚度为100μm～300μm。作为LED器件的一种优选方案，所述膜层内的所述第一荧光粉与胶的质量比为H，1：1≤H≤5：1。作为LED器件的一种优选方案，所述LED芯片为蓝光芯片或紫光芯片，所述LED芯片的发射峰值波长位于390nm-470nm。第二方面，提供一种LED器件封装方法，用于制造所述的LED器件，提供带反射杯的支架，在所述反射杯的底部安装LED芯片，再将膜层贴合在所述LED芯片顶面的两个电极之间，然后将混合有第二荧光粉的封装胶填充在所述反射杯内。作为LED器件封装方法的一种优选方案，在贴所述膜层之前将所述LED芯片的所述电极与所述支架上的焊盘焊线连接；或，在贴所述膜层后先将所述LED芯片的所述电极与所述支架上的焊盘焊线连接，然后再将混合有第二荧光粉的封装胶填充在所述反射杯内。第三方面，提供一种LED灯，包括所述的LED器件。本专利技术实施例的有益效果：通过将两种不同波长的荧光粉分别设置在膜层和封装胶内，两种荧光粉不会混合，有效降低了色区集中度，提升了产品成品率，另外，荧光粉不混合，还可以降低荧光粉的使用量，使膜层的荧光粉均能完全被激发；通过将波长较长的第一荧光粉设置在LED芯片的顶面，可以改变荧光粉受激发的顺序，使LED芯片发出的光先激发第一荧光粉，然后再激发封装胶内的第二荧光粉，减少了荧光粉再吸收现象，大幅度地提升了LED器件的出光效果，LED器件的显色指数高；通过将第一荧光粉设置在膜层内，且膜层设置在两个电极之间，降低了膜层的安装难度，无需在膜层上开设供电极通过的孔或者槽等结构。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例或相关技术的简化示意图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例的LED器件的剖视示意图。图2是本专利技术实施例的LED芯片固定在反射杯内的状态示意图。图3为本专利技术实施例的LED芯片焊线后的状态示意图。图4为本专利技术实施例的膜层贴合在LED芯片上的状态示意图。图5为本专利技术实施例的膜层贴合在LED芯片上的的俯视示意图。图6为本专利技术实施例的LED器件的封装方式成型的LED器件与现有的双层封装方式成型的LED器件的光谱曲线对比图。图中：1、支架；11、反射杯；2、LED芯片；21、电极；3、膜层；4、封装胶；5、导线。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术实施例中的具体含义。在本专利技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。参照图1至图5所示，本专利技术实施例提供一种LED器件，包括支架1和LED芯片2，所述支架1上凹设有反射杯11，所述LED芯片2安装在所述反射杯11的底部，所述LED芯片2的顶面间隔设置两个电极21，两个所述电极21之间设置有透光的膜层3，所述膜层3内设置有第一荧光粉，所述反射杯11内填充有封装胶4，所述封装胶4内设置有第二荧光粉，所述第一荧光粉的波长大于所述第二荧光粉的波长。通过将两种不同波长的荧光粉分别设置在膜层3和封装胶4内，两种荧光粉不会混合，有效降低了色区受影响的几率，另外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，包括支架和LED芯片，所述支架上凹设有反射杯，所述LED芯片安装在所述反射杯的底部，其特征在于：所述LED芯片的顶面间隔设置两个电极，两个所述电极之间设置有透光的膜层，所述膜层内设置有第一荧光粉，所述反射杯内填充有封装胶，所述封装胶内设置有第二荧光粉，所述第一荧光粉的波长大于所述第二荧光粉的波长。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，包括支架和LED芯片，所述支架上凹设有反射杯，所述LED芯片安装在所述反射杯的底部，其特征在于：所述LED芯片的顶面间隔设置两个电极，两个所述电极之间设置有透光的膜层，所述膜层内设置有第一荧光粉，所述反射杯内填充有封装胶，所述封装胶内设置有第二荧光粉，所述第一荧光粉的波长大于所述第二荧光粉的波长。


2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述LED芯片为蓝光芯片或紫光芯片，所述第一荧光粉为红色荧光粉，所述第二荧光粉为蓝色荧光粉、绿色荧光粉、黄色荧光中的至少一种。


3.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述膜层覆盖所述LED芯片的顶面的面积的10％～90％。


4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于：所述膜层至少靠近所述LED芯片的一侧面具有粘性；和/或，
所述膜层通过粘胶剂粘贴于所述LED芯片的顶面。


5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于：所述膜层的粘着力为200mN/25mm～20000mN/25mm；或，
所述粘胶剂的粘着力为200mN/25mm～20000mN/25mm。
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【专利技术属性】
技术研发人员：潘利兵，陈玲，李福海，谢志国，赵漫，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44