半导体封装制造技术

一种半导体封装，包含：一基板，在该基板的一顶表面上至少设置有一半导体芯片；一接地环，在该基板的该顶表面上，环绕着该半导体芯片；一金属柱强化胶体墙，设在该接地环上，环绕着该半导体芯片；以及一成型模料，仅仅设置在该金属柱强化胶体墙围绕的范围内，并覆盖该半导体芯片。该金属柱强化胶体墙包含磁性或可磁化填充物，构成主动电磁兼容屏蔽。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装
本专利技术系有关于半导体
，特别是有关于一种具有封装内隔室屏蔽(In-PackageCompartmentalShielding)及主动电磁兼容屏蔽(activeelectro-magneticcompatibilityshielding)的半导体封装。
技术介绍
便携式电子设备，例如行动电话，通常利用多组件半导体模块在单个模制封装中提供高度的电路整合。多组件半导体模块可包括例如半导体晶粒和安装在电路板上的多个电子组件。安装有半导体晶粒和电子组件的电路板系在模封制程中完成封装，形成包覆成型的半导体封装结构。为了确保手机等设备在不同环境中正确操作能达到所需的性能水平，通常还要对包覆成型的半导体封装进行屏蔽，使其免受电磁干扰(EMI)的影响。上述电磁干扰是由于电磁(例如射频(RF))辐射和电磁传导而在电气系统中产生的不利于元件效能的影响。随着芯片模块，例如，系统级封装(SiP)的体积越来越小，组件之间的距离也跟着缩小，也使得模块内的电路对EMI更敏感，因此有必要在模块内组件之间设置电磁干扰屏蔽。然而，现有技术要在模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装，包含：/n一基板，在该基板的一顶表面上至少设置有一高频芯片，以及易受高频讯号干扰的一电路元件；/n一第一接地环，在该基板的该顶表面上，环绕着该高频芯片；/n一第一金属柱强化胶体墙，设在该第一接地环上，环绕着该高频芯片；/n一第二接地环，在该基板的该顶表面上，环绕着该电路元件；/n一第二金属柱强化胶体墙，设在该第二接地环上，环绕着该电路元件；/n一成型模料，至少覆盖该高频芯片及该电路元件；以及/n一导电层，设于该成型模料上，并且与该第一金属柱强化胶体墙及/或该第二金属柱强化胶体墙接触，其中该金属柱强化胶体墙、第二金属柱强化胶体墙和导电层中的至少一个包括磁性或可磁化填充物，以构...

【技术特征摘要】
20190101 US 16/237,725;20191217 US 16/718,1561.一种半导体封装，包含：
一基板，在该基板的一顶表面上至少设置有一高频芯片，以及易受高频讯号干扰的一电路元件；
一第一接地环，在该基板的该顶表面上，环绕着该高频芯片；
一第一金属柱强化胶体墙，设在该第一接地环上，环绕着该高频芯片；
一第二接地环，在该基板的该顶表面上，环绕着该电路元件；
一第二金属柱强化胶体墙，设在该第二接地环上，环绕着该电路元件；
一成型模料，至少覆盖该高频芯片及该电路元件；以及
一导电层，设于该成型模料上，并且与该第一金属柱强化胶体墙及/或该第二金属柱强化胶体墙接触，其中该金属柱强化胶体墙、第二金属柱强化胶体墙和导电层中的至少一个包括磁性或可磁化填充物，以构成主动电磁兼容屏蔽。


2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该第一金属柱强化胶体墙包含复数个第一金属柱，其中各该复数个第一金属柱的一端固定在该第一接地环上，另一端则悬空，该复数个第一金属柱围绕着该高频芯片。


3.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该第二金属柱强化胶体墙包含复数个第二金属柱，其中各该复数个第二金属柱的一端固定在该第二接地环上，另一端则悬空，该复数个第二金属柱围绕着该电路元件。


4.如权利要求3所述的半导体封装，其特征在于，该第一金属柱强化胶体墙或该第二金属柱强化胶体墙另包含一胶体，附着在该第一或该第二金属柱的表面上。


5.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，该胶体包含热固性树脂、热塑性树脂或UV固化树脂。


6.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，该胶体系为一导电胶。


7.如权利要求4所述的半导体封装，其特征在于，该胶体包含有导电颗粒。


8.如权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，该导电颗粒包含铜、银、金、铝、镍、钯、其任何组合或合金、石墨烯。


9.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗哲，蔡宪洲，
申请(专利权)人：蔡宪聪，蔡宪洲，蔡宪伟，蔡黄燕美，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71