用于电磁通信的信号隔离结构制造技术

公开了用于电磁通信的信号隔离结构。用于EM隔离结构的方法、系统、和设备。所述设备中的一个包括通信模块，所述通信模块包括：印刷电路板；多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及一个或多个金属阻挡结构，被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，每个金属阻挡结构被配置为减少从对应集成电路封装体的信号泄漏。

【技术实现步骤摘要】
用于电磁通信的信号隔离结构本申请是2017年3月13日提交的申请号为201710146057.6、专利技术名称为“用于电磁通信的信号隔离结构”之申请的分案申请。
本说明书涉及电磁通信。
技术介绍
半导体制造和电路设计技术的进步已经使得能够开发和生产具有越来越高的操作频率的集成电路(IC)。进而，包含高频集成电路的电子产品和系统能够提供比前代产品更强大的功能。附加功能通常包括以越来越高的速度处理越来越大量的数据。许多常规电子系统包括其上安装了IC的多个印刷电路板(PCB)，并且通过其将各种信号路由到IC和从IC路由。在具有至少两个PCB的电系统中的PCB之间传输信息的需要导致了各种连接器和背板架构的发展，以促进PCB之间的信息流。然而，常规的连接器和背板结构通常将各种阻抗不连续性引入到信号路径中，阻碍传输，并导致信号质量或完整性的劣化。通过常规手段——例如信号携载机械式连接器——连接到PCB通常造成不连续性，需要昂贵的电子设备来解决。常规的机械式连接器还可能随时间推移而损耗，需要精确的对准和制造方法，并且容易受到机械冲击影响。...

【技术保护点】
1.一种用于电子通信的设备，包括：/n通信模块，所述通信模块包括：/n印刷电路板；/n多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及/n一个或多个金属阻挡结构，被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，第一金属阻挡结构包括第一部分，所述第一部分基本垂直于所述印刷电路板并从所述印刷电路板朝向第二部分延伸，所述第二部分基本上平行于所述印刷电路板并与第一集成电路封装体部分地重叠，并且其中，每个金属阻挡结构被配置为减少从所述对应集成电路封装体的信号泄漏。/n

【技术特征摘要】
20160311 US 15/068,4171.一种用于电子通信的设备，包括：
通信模块，所述通信模块包括：
印刷电路板；
多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及
一个或多个金属阻挡结构，被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，第一金属阻挡结构包括第一部分，所述第一部分基本垂直于所述印刷电路板并从所述印刷电路板朝向第二部分延伸，所述第二部分基本上平行于所述印刷电路板并与第一集成电路封装体部分地重叠，并且其中，每个金属阻挡结构被配置为减少从所述对应集成电路封装体的信号泄漏。


2.一种用于电子通信的设备，包括：
通信模块，所述通信模块包括：
印刷电路板；
多个集成电路封装体，每个集成电路封装体包括至少一个发射器、接收器、或收发器；以及
一个或多个吸收器结构，被配置为至少部分地围绕所述多个集成电路封装体中的对应集成电路封装体，其中，第一吸收器结构包括第一部分，所述第一部分基本垂直于所述印刷电路板并从所述印刷电路板朝向第二部分延伸，所述第二部分基本上平行于所述印刷电路板并与所述多个集成电路封装体或其中的一个部分地重叠，并且其中，每个吸收器结构被配置为减少从所述对应集成电路封装体的信...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆斯塔法·纳吉布·阿卜杜拉，穆罕默德·萨姆赫·马哈茂德，艾伦·贝泽尔，埃里克·斯威特曼，博贾纳·日瓦诺伊克，吉里拉杰·曼特拉瓦迪，
申请(专利权)人：基萨系统公司，
类型：发明
国别省市：美国;US