具有封装内隔室屏蔽的半导体封装制造技术

一种具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，包含设置在基板上的高频芯片和易受高频讯号干扰的电路元件、第一接地环，环绕着高频芯片、第一金属柱强化胶体墙，设在第一接地环上并环绕着高频芯片、第二接地环，环绕着电路元、第二金属柱强化胶体墙，设在第二接地环上并环绕着电路元件、多个模流通道，设于第一及第二金属柱强化胶体墙中、成型模料，覆盖高频芯片和电路元件，以及导电层，设于成型模料上，并且与第一金属柱强化胶体墙及第二金属柱强化胶体墙接触。

【技术实现步骤摘要】
具有封装内隔室屏蔽的半导体封装
本专利技术系有关于半导体
，特别是有关于一种具有封装内隔室屏蔽(In-PackageCompartmentalShielding)的半导体封装及其制作方法。
技术介绍
便携式电子设备，例如行动电话，通常利用多组件半导体模块在单个模制封装中提供高度的电路整合。多组件半导体模块可包括例如半导体晶粒和安装在电路板上的多个电子组件。安装有半导体晶粒和电子组件的电路板系在模封制程中完成封装，形成包覆成型的半导体封装结构。为了确保手机等设备在不同环境中正确操作能达到所需的性能水平，通常还要对包覆成型的半导体封装进行屏蔽，使其免受电磁干扰(EMI)的影响。上述电磁干扰是由于电磁(例如射频(RF))辐射和电磁传导而在电气系统中产生的不利于元件效能的影响。随着芯片模块，例如，系统级封装(SiP)的体积越来越小，组件之间的距离也跟着缩小，也使得模块内的电路对EMI更敏感，因此有必要在模块内组件之间设置电磁干扰屏蔽。然而，现有技术要在模块内形成屏蔽，制程上十分复杂且成本高昂。因此，目前该技术领域面临的挑战是在不增本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，包含：/n一基板，在该基板的一顶表面上至少设置有一高频芯片，以及易受高频讯号干扰的一电路元件；/n一第一接地环，在该基板的该顶表面上，环绕着该高频芯片；/n一第一金属柱强化胶体墙，设在该第一接地环上，环绕着该高频芯片；/n一第二接地环，在该基板的该顶表面上，环绕着该电路元件；/n一第二金属柱强化胶体墙，设在该第二接地环上，环绕着该电路元件；/n复数个模流通道，设于该第一金属柱强化胶体墙及该第二金属柱强化胶体墙中；以及/n一成型模料，至少覆盖该高频芯片及该电路元件。/n

【技术特征摘要】
20190101 US 16/237,725;20191217 US 16/718,1461.一种具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，包含：
一基板，在该基板的一顶表面上至少设置有一高频芯片，以及易受高频讯号干扰的一电路元件；
一第一接地环，在该基板的该顶表面上，环绕着该高频芯片；
一第一金属柱强化胶体墙，设在该第一接地环上，环绕着该高频芯片；
一第二接地环，在该基板的该顶表面上，环绕着该电路元件；
一第二金属柱强化胶体墙，设在该第二接地环上，环绕着该电路元件；
复数个模流通道，设于该第一金属柱强化胶体墙及该第二金属柱强化胶体墙中；以及
一成型模料，至少覆盖该高频芯片及该电路元件。


2.如权利要求1所述的具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，其特征在于，另包含：
一导热层，设置在该成型模料上并与该第一金属柱强化胶体墙和/或第二第一金属柱强化胶体墙接触。


3.如权利要求2所述的具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，其特征在于，另包含：
一散热器，安装在该导热层上。


4.如权利要求2所述的具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，其特征在于，该导热层包含锡膏。


5.如权利要求1所述的具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，其特征在于，该第一金属柱强化胶体墙包含复数个第一金属柱，其中，各该第一金属柱的一端固定在该第一接地环上，另一端悬置，且该复数个第一金属柱包围该高频芯片。


6.如权利要求5所述的具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，其特征在于，该第二金属柱强化胶体墙包含复数个第二金属柱，其中，各该第二金属柱的一端固定在该第二接地环上，另一端悬置，且该复数个第二金属柱包围该电路元件。


7.如权利要求6所述的具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，其特征在于，该第一金属柱强化胶体墙或第二金属柱强化胶体墙还包含附着到该第一或第二金属柱的表面的胶体。


8.如权利要求7所述的具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，其特征在于，该胶体以局部液滴形式悬挂在该第一或第二金属柱上。


9.如权利要求7所述的具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，其特征在于，该胶体包含热固性树脂、热塑性树脂或紫外线(UV)固化树脂。


10.如权利要求7所述的具有封装内隔室屏蔽的半导体封装，其特征在于，该胶体包括导电胶。


11.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗哲，蔡宪洲，
申请(专利权)人：蔡宪聪，蔡宪洲，蔡宪伟，蔡黄燕美，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71