下载具有封装内隔室屏蔽的半导体封装的技术资料

文档序号:25712903

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一种具有封装内隔室屏蔽的半导体封装,包含设置在基板上的高频芯片和易受高频讯号干扰的电路元件、第一接地环,环绕着高频芯片、第一金属柱强化胶体墙,设在第一接地环上并环绕着高频芯片、第二接地环,环绕着电路元、第二金属柱强化胶体墙,设在第二接地环上...
该专利属于蔡宪聪;蔡宪洲;蔡宪伟;蔡黄燕美所有,仅供学习研究参考,未经过蔡宪聪;蔡宪洲;蔡宪伟;蔡黄燕美授权不得商用。

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