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一种半导体封装,包含:一基板,在该基板的一顶表面上至少设置有一半导体芯片;一接地环,在该基板的该顶表面上,环绕着该半导体芯片;一金属柱强化胶体墙,设在该接地环上,环绕着该半导体芯片;以及一成型模料,仅仅设置在该金属柱强化胶体墙围绕的范围内,...该专利属于蔡宪聪;蔡宪洲;蔡宪伟;蔡黄燕美所有,仅供学习研究参考,未经过蔡宪聪;蔡宪洲;蔡宪伟;蔡黄燕美授权不得商用。
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一种半导体封装,包含:一基板,在该基板的一顶表面上至少设置有一半导体芯片;一接地环,在该基板的该顶表面上,环绕着该半导体芯片;一金属柱强化胶体墙,设在该接地环上,环绕着该半导体芯片;以及一成型模料,仅仅设置在该金属柱强化胶体墙围绕的范围内,...