【技术实现步骤摘要】
晶圆检测红外光转向机构及方法
本专利技术涉及晶圆检测
，具体涉及一种晶圆检测红外光转向方法。
技术介绍
目前半导体行业生产过程中，晶圆被分割为多尺寸的圆片，进行外延工艺，不同客户的需求不一样，有需要检测晶圆边缘厚度的，也有需要检测晶圆碳氧的含量，目前一般是利用红外光谱分析仪，通过手动检测的方式分别进行厚度与碳氧含量的检测。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆检测红外光转向机构及方法，用以解决现有技术中的晶圆厚度和碳氧含量需要分别检测的问题。本专利技术一方面提供了一种晶圆检测红外光转向方法，从红外测试机发出的红外光经过反射镜反射以15°的入射角射在晶圆表面进行反射或透射；对于反射部分，射在晶圆表面的红外光通过晶圆反射到晶圆上方的曲面镜一上，红外光经曲面镜一汇聚到接收器一上用于分析测试晶圆的厚度；对于投射部分，射在晶圆表面的红外光通过晶圆透射到晶圆下方的曲面镜二上，红外光经曲面镜二汇聚到接收器二上用于检测晶圆的碳氧含量。进一步的，所述反射镜为离轴抛物面镜。进一步的，所述曲面镜一和曲面镜二均为离轴椭球面镜。本专利技术另一方面提供一种晶圆检测红外光转向机构，包括反射镜、曲面镜一和曲面镜二，测试晶圆放置在曲面镜一和曲面镜二之间，所述曲面镜一和曲面镜二对称分布在晶圆两侧，所述反射镜设置于曲面镜一的斜上方。采用上述本专利技术技术方案的有益效果是：本专利技术晶圆检测红外光转向机构同时兼容反射与透射功能为一体，用于检测晶圆的厚度与碳氧...
【技术保护点】
1.一种晶圆检测红外光转向方法，其特征在于，从红外测试机发出的红外光经过反射镜反射以15°的入射角射在晶圆表面进行反射或透射；/n对于反射部分，射在晶圆表面的红外光通过晶圆反射到晶圆上方的曲面镜一上，红外光经曲面镜一汇聚到接收器一上用于分析测试晶圆的厚度；/n对于投射部分，射在晶圆表面的红外光通过晶圆透射到晶圆下方的曲面镜二上，红外光经曲面镜二汇聚到接收器二上用于检测晶圆的碳氧含量。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测红外光转向方法，其特征在于，从红外测试机发出的红外光经过反射镜反射以15°的入射角射在晶圆表面进行反射或透射；
对于反射部分，射在晶圆表面的红外光通过晶圆反射到晶圆上方的曲面镜一上，红外光经曲面镜一汇聚到接收器一上用于分析测试晶圆的厚度；
对于投射部分，射在晶圆表面的红外光通过晶圆透射到晶圆下方的曲面镜二上，红外光经曲面镜二汇聚到接收器二上用于检测晶圆的碳氧含量。
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【专利技术属性】
技术研发人员：淦克金，杨铮，吴志锋，
申请(专利权)人：苏州舜治自动化机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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