【技术实现步骤摘要】
晶圆检测红外光转向机构及方法
本专利技术涉及晶圆检测
，具体涉及一种晶圆检测红外光转向方法。
技术介绍
目前半导体行业生产过程中，晶圆被分割为多尺寸的圆片，进行外延工艺，不同客户的需求不一样，有需要检测晶圆边缘厚度的，也有需要检测晶圆碳氧的含量，目前一般是利用红外光谱分析仪，通过手动检测的方式分别进行厚度与碳氧含量的检测。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆检测红外光转向机构及方法，用以解决现有技术中的晶圆厚度和碳氧含量需要分别检测的问题。本专利技术一方面提供了一种晶圆检测红外光转向方法，从红外测试机发出的红外光经过反射镜反射以15°的入射角射在晶圆表面进行反射或透射；对于反射部分，射在晶圆表面的红外光通过晶圆反射到晶圆上方的曲面镜一上，红外光经曲面镜一汇聚到接收器一上用于分析测试晶圆的厚度；对于投射部分，射在晶圆表面的红外光通过晶圆透射到晶圆下方的曲面镜二上，红外光经曲面镜二汇聚到接收器二上用于检测晶圆的碳氧含量。进一步的，所述反射镜为离轴抛物面镜。
【技术保护点】
1.一种晶圆检测红外光转向方法，其特征在于，从红外测试机发出的红外光经过反射镜反射以15°的入射角射在晶圆表面进行反射或透射；/n对于反射部分，射在晶圆表面的红外光通过晶圆反射到晶圆上方的曲面镜一上，红外光经曲面镜一汇聚到接收器一上用于分析测试晶圆的厚度；/n对于投射部分，射在晶圆表面的红外光通过晶圆透射到晶圆下方的曲面镜二上，红外光经曲面镜二汇聚到接收器二上用于检测晶圆的碳氧含量。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测红外光转向方法，其特征在于，从红外测试机发出的红外光经过反射镜反射以15°的入射角射在晶圆表面进行反射或透射；
对于反射部分，射在晶圆表面的红外光通过晶圆反射到晶圆上方的曲面镜一上，红外光经曲面镜一汇聚到接收器一上用于分析测试晶圆的厚度；
对于投射部分，射在晶圆表面的红外光通过晶圆透射到晶圆下方的曲面镜二上，红外光经曲面镜二汇聚到接收器二上用于检测晶圆的碳氧含量。
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【专利技术属性】
技术研发人员：淦克金，杨铮，吴志锋，
申请(专利权)人：苏州舜治自动化机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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