本发明专利技术公开了一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺，S5、待打微孔铜板的工装；S6、将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成微孔（10）；S7、利用铝板紧贴在铜板（9）的顶表面上；随后打开截止阀（7）和真空泵（8），真空泵（8）对锥形筒（1）的内腔和微孔（10）进行抽真空；经3~10min后关闭截止阀（7）和真空泵（8）；S8、成品铜板的拆卸，反向旋转压板（5）使压板（5）向上运动，当压板（5）与铜板（9）分离后，将铜板（9）从锥形筒（1）上取下。本发明专利技术的有益效果是：提高微孔加工质量、高效清理掉微孔内残渣。
【技术实现步骤摘要】
一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺
本专利技术涉及在高速高密度电路板上加工出深微孔的
，特别是一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺。
技术介绍
目前，随着电子产品不断发展，电子产品做得越来越精细，电子产品中不可或缺的重要组成部分为电路板，电路板又分为高速高密度板、高阶高密度电路板、HID电路板和IC电路板等，其中高速高密度电路板应用的较为广泛，它包括铜板和线路层，铜板的顶表面和底表面上均电镀有线路层，铜板上加工出有微孔，微孔的结构如图1所示，微孔内填装有树脂，树脂将两个线路层电性连通。其中微孔的直径为0.2~0.4mm，微孔采用激光打孔设备加工而成，加工微孔的工作步骤为，工人先将待打孔的铜板平放置于工作台上，再将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成微孔，经一段时间的打孔后，即可在铜板上加工出微孔，加工一个微孔后重复该步骤，即可在铜板上加工出多个微孔。然而，这种加工方式虽然能够加工出多个微孔，但是在铜板上加工出微孔后，在微孔的孔壁上残留有大量的残渣，过多积累的残渣会堵塞微孔，导致后续填装在微孔内的树脂无法导通两个线路层，而这些残渣非常难以清理掉，主要原因是微孔的孔径小，清理难度相当大。因此亟需一种提高微孔加工质量、高效清理掉微孔内残渣的微孔加工工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种提高微孔加工质量、高效清理掉微孔内残渣的高速高密度板上多个深微孔的加工工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺，它包括以下步骤：S1、取用一个锥形筒，确保锥形筒的大端口直径大于铜板的宽度；将锥形筒的大端口朝上安装于平台上；S2、取用两个耳板，在两个耳板上均加工出一个螺纹孔，将两个耳板分别焊接于锥形筒两侧外壁上，且确保两个耳板均处于水平状态；S3、取用两个螺纹杆，确保螺纹杆的公称直径与螺纹孔的公称直径相等；在两个螺纹杆的顶部均焊接一个压板；将两个螺纹杆分别连接于螺纹孔内；S4、在锥形筒的下端口处焊接一个二通管，在二通管的另一端口处连接一个截止阀，在截止阀的另一端连接真空泵，初始状态下，截止阀和真空泵均处于关闭状态；S5、待打微孔铜板的工装，先将铜板水平的放置于锥形筒的顶表面上，随后分别旋转两个压板，以使压板向下运动，在螺纹杆与螺纹孔的螺纹连接力下，两个压板分别压在铜板的顶部，从而最终实现了铜板的快速工装固定；S6、将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成微孔；S7、利用铝板紧贴在铜板的顶表面上；随后打开截止阀和真空泵，真空泵对锥形筒的内腔和微孔进行抽真空；经3~10min后关闭截止阀和真空泵；S8、成品铜板的拆卸，反向旋转压板使压板向上运动，当压板与铜板分离后，将铜板从锥形筒上取下。所述步骤S6中加工出的微孔直径为0.2~0.4mm。所述步骤S8结束后还包括制作高速高密度板的方法，该方法包括向铜板的微孔内填装树脂，填装后，在铜板的上下表面上分别焊接一个线路层，树脂将两个线路层电导通，从而实现了高速高密度板的制作。本专利技术具有以下优点：本专利技术提高微孔加工质量、高效清理掉微孔内残渣。附图说明图1为在铜板上打出微孔的示意图;图2为工装铜板的示意图；图中，1-锥形筒，2-平台，3-耳板，4-螺纹杆，5-压板，6-二通管，7-截止阀，8-真空泵，9-铜板，10-微孔。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：实施例一：如图1~2所示，一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺，它包括以下步骤：S1、取用一个锥形筒1，确保锥形筒1的大端口直径大于铜板的宽度；将锥形筒1的大端口朝上安装于平台2上；S2、取用两个耳板3，在两个耳板3上均加工出一个螺纹孔，将两个耳板3分别焊接于锥形筒1两侧外壁上，且确保两个耳板3均处于水平状态；S3、取用两个螺纹杆4，确保螺纹杆4的公称直径与螺纹孔的公称直径相等；在两个螺纹杆4的顶部均焊接一个压板5；将两个螺纹杆4分别连接于螺纹孔内；S4、在锥形筒1的下端口处焊接一个二通管6，在二通管6的另一端口处连接一个截止阀7，在截止阀7的另一端连接真空泵8，初始状态下，截止阀7和真空泵8均处于关闭状态；S5、如图2所示，待打微孔铜板的工装，先将铜板9水平的放置于锥形筒1的顶表面上，随后分别旋转两个压板5，以使压板5向下运动，在螺纹杆4与螺纹孔的螺纹连接力下，两个压板5分别压在铜板9的顶部，从而最终实现了铜板的快速工装固定；S6、将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成微孔10；加工出的微孔直径为0.2mm；S7、利用铝板紧贴在铜板9的顶表面上；随后打开截止阀7和真空泵8，真空泵8对锥形筒1的内腔和微孔10进行抽真空，在负压下残留于微孔10内的残渣被抽入到锥形筒1内，从而避免了微孔被残渣堵塞住；经3min后关闭截止阀7和真空泵8；S8、成品铜板的拆卸，反向旋转压板5使压板5向上运动，当压板5与铜板9分离后，将铜板9从锥形筒1上取下。所述步骤S8结束后还包括制作高速高密度板的方法，该方法包括向铜板9的微孔内填装树脂，填装后，在铜板9的上下表面上分别焊接一个线路层，树脂将两个线路层电导通，从而实现了高速高密度板的制作。由于残留在微孔内残渣在真空泵8的负压下被吸入到锥形筒1内，因此确保了微孔始终处于导通状态，有效避免了向填装树脂后，树脂无法导通上下两个线路层。实施例二：一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺，本实施例与实施例一的区别在于：S6、将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成微孔10；加工出的微孔直径为0.4mm；S7、利用铝板紧贴在铜板9的顶表面上；随后打开截止阀7和真空泵8，真空泵8对锥形筒1的内腔和微孔10进行抽真空，在负压下残留于微孔10内的残渣被抽入到锥形筒1内，从而避免了微孔被残渣堵塞住；经10min后关闭截止阀7和真空泵8。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当理解本专利技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本专利技术的精神和范围，则都应在本专利技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺，其特征在于：它包括以下步骤：/nS1、取用一个锥形筒（1），确保锥形筒（1）的大端口直径大于铜板的宽度；将锥形筒（1）的大端口朝上安装于平台（2）上；/nS2、取用两个耳板（3），在两个耳板（3）上均加工出一个螺纹孔，将两个耳板（3）分别焊接于锥形筒（1）两侧外壁上，且确保两个耳板（3）均处于水平状态；/nS3、取用两个螺纹杆（4），确保螺纹杆（4）的公称直径与螺纹孔的公称直径相等；在两个螺纹杆（4）的顶部均焊接一个压板（5）；将两个螺纹杆（4）分别连接于螺纹孔内；/nS4、在锥形筒（1）的下端口处焊接一个二通管（6），在二通管（6）的另一端口处连接一个截止阀（7），在截止阀（7）的另一端连接真空泵（8），初始状态下，截止阀（7）和真空泵（8）均处于关闭状态；/nS5、待打微孔铜板的工装，先将铜板（9）水平的放置于锥形筒（1）的顶表面上，随后分别旋转两个压板（5），以使压板（5）向下运动，在螺纹杆（4）与螺纹孔的螺纹连接力下，两个压板（5）分别压在铜板（9）的顶部，从而最终实现了铜板的快速工装固定；/nS6、将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成微孔（10）；/nS7、利用铝板紧贴在铜板（9）的顶表面上；随后打开截止阀（7）和真空泵（8），真空泵（8）对锥形筒（1）的内腔和微孔（10）进行抽真空；经3~10min后关闭截止阀（7）和真空泵（8）；/nS8、成品铜板的拆卸，反向旋转压板（5）使压板（5）向上运动，当压板（5）与铜板（9）分离后，将铜板（9）从锥形筒（1）上取下。/n...
【技术特征摘要】
1.一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、取用一个锥形筒（1），确保锥形筒（1）的大端口直径大于铜板的宽度；将锥形筒（1）的大端口朝上安装于平台（2）上；
S2、取用两个耳板（3），在两个耳板（3）上均加工出一个螺纹孔，将两个耳板（3）分别焊接于锥形筒（1）两侧外壁上，且确保两个耳板（3）均处于水平状态；
S3、取用两个螺纹杆（4），确保螺纹杆（4）的公称直径与螺纹孔的公称直径相等；在两个螺纹杆（4）的顶部均焊接一个压板（5）；将两个螺纹杆（4）分别连接于螺纹孔内；
S4、在锥形筒（1）的下端口处焊接一个二通管（6），在二通管（6）的另一端口处连接一个截止阀（7），在截止阀（7）的另一端连接真空泵（8），初始状态下，截止阀（7）和真空泵（8）均处于关闭状态；
S5、待打微孔铜板的工装，先将铜板（9）水平的放置于锥形筒（1）的顶表面上，随后分别旋转两个压板（5），以使压板（5）向下运动，在螺纹杆（4）与螺纹孔的螺纹连接力下，两个压板（5）分别压在铜板（9）的顶部，从而...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢小燕，陶应辉，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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