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本发明公开了一种高速高密度板上多个深微孔的加工工艺，S5、待打微孔铜板的工装；S6、将激光打孔设备的激光头朝向铜板，打开激光打孔设备，激光头发生的激光垂向的照射在铜板的顶表面上，激光熔化铜材料以形成微孔（10）；S7、利用铝板紧贴在铜板（9...
该专利属于四川海英电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川海英电子科技有限公司授权不得商用。

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