一种激光镭射钻孔加工通用治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光镭射钻孔加工通用治具，旨在提供一种激光镭射钻孔加工通用型治具，以解决现有技术钻通孔存在的压点和钻盲孔时导致Cu击穿或者PI残留等潜在的品质隐患。本实用新型专利技术包括治具本体，治具本体的上面和下面均为平面且相互平行，治具本体上面放置有PPC板，PPC板上设有若干个FPC通孔和若干个FPC盲孔，治具本体上面设有顶面孔，治具本体下面设有底面孔，顶面孔和底面孔相互连通且同轴设置，顶面孔的孔径小于底面孔的孔径，顶面孔的孔径大于FPC通孔的孔径，FPC通孔位于顶面孔的正上方，治具本体上面设有支撑平面，支撑平面位于FPC盲孔正下方。本实用新型专利技术应用于钻孔加工治具的技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种激光镭射钻孔加工通用治具
本技术涉及激光镭射钻孔的
,特别涉及一种激光镭射钻孔加工通用治具。
技术介绍
现有的激光镭射钻孔平台多为蜂窝网平台，激光钻通孔后碎屑在平台网状的交叉位置堆积，导致压点产生，影响产品合格率；另外，蜂窝网平台为标准蜂窝形状，机台吸气时易导致盲孔区域位置不平整，钻盲孔时会导致Cu击穿或者PI残留问题，影响产品品质。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种激光镭射钻孔加工通用型治具，以解决现有技术钻通孔存在的压点和钻盲孔时导致Cu击穿或者PI残留等潜在的品质隐患。本技术所采用的技术方案是：本技术包括治具本体，所述治具本体的上面和下面均为平面且相互平行，所述治具本体上面放置有PPC板，所述PPC板上设有若干个FPC通孔和若干个FPC盲孔，所述治具本体上面设有顶面孔，所述治具本体下面设有底面孔，所述顶面孔和所述底面孔相互连通且同轴设置，所述顶面孔的孔径小于所述底面孔的孔径，所述顶面孔的孔径大于所述FPC通孔的孔径，所述FPC通孔位于所述顶面孔的正上方，所述治具本体上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光镭射钻孔加工通用治具，其特征在于：所述一种激光镭射钻孔加工通用治具包括治具本体（9），所述治具本体（9）的上面和下面均为平面且相互平行，所述治具本体（9）上面放置有PPC板（10），所述PPC板（10）上设有若干个FPC通孔（1）和若干个FPC盲孔（2），所述治具本体（9）上面设有顶面孔（6），所述治具本体（9）下面设有底面孔（7），所述顶面孔（6）和所述底面孔（7）相互连通且同轴设置，所述顶面孔（6）的孔径小于所述底面孔（7）的孔径，所述顶面孔（6）的孔径大于所述FPC通孔（1）的孔径，所述FPC通孔（1）位于所述顶面孔（6）的正上方，所述治具本体（9）上面设有支撑平面，所述支撑...

【技术特征摘要】
1.一种激光镭射钻孔加工通用治具，其特征在于：所述一种激光镭射钻孔加工通用治具包括治具本体（9），所述治具本体（9）的上面和下面均为平面且相互平行，所述治具本体（9）上面放置有PPC板（10），所述PPC板（10）上设有若干个FPC通孔（1）和若干个FPC盲孔（2），所述治具本体（9）上面设有顶面孔（6），所述治具本体（9）下面设有底面孔（7），所述顶面孔（6）和所述底面孔（7）相互连通且同轴设置，所述顶面孔（6）的孔径小于所述底面孔（7）的孔径，所述顶面孔（6）的孔径大于所述FPC通孔（1）的孔径，所述FPC通孔（1）位于所述顶面孔（6）的正上方，所述治具本体（9）上面设有支撑平面，所述支撑平面位于所述FPC盲孔（2）正下方。


2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐景浩，王港生，徐玉珊，刘建军，兰郭松，覃逸龙，
申请(专利权)人：珠海元盛电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44