【技术实现步骤摘要】
一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺
本专利技术属于激光钻孔工艺
,具体涉及到一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺。
技术介绍
该5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺,是一种在5G通信用高频板生产加工过程中,对5G通信用高频板进行激光打孔操作的一种制作工艺。对比文件CN103639594B公开的一种激光钻孔方法,所述激光钻孔方法包括:提供一激光钻孔装置;所述激光钻孔装置包括:激光器,在所述激光器发出光束的光路上依次设置有动态扩束镜、折射型光束整形元件、第一聚焦镜、光程调控组件、第二聚焦镜,以及聚焦场镜。与现有技术相比,本专利技术提供的激光钻孔方法,通过调节该装置中的光程调控组件,可以按需求得到具有不同平顶整形质量的光束,加工过程快速准确;通过设置动态扩束镜自动调解倍率,还可以使用同一台设备在FPC板上对应加工出具有不同孔径的通孔,与本专利技术相比,不具有固定调节操作,降低了其使用时的灵活度。现有的5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺在操作过程中存在一定的弊端,当使用者通过传统激光钻孔工艺对5G通信用高频板进行钻孔操作时,只可以完成对固定型号5G通信用高频板的钻孔操作,利用传统激光钻孔工艺无法很好的固定不同型号的5G通信用高频板,从而降低了传统激光钻孔工艺使用时的灵活度;同时传统激光钻孔工艺无法一次性完成多张5G通信用高频板的钻孔操作,从而降低了传统激光钻孔工艺使用时的工作效率;同时传统激光钻孔工艺在进行5G通信用高频板的钻孔操作时,无法对其进行钻孔预瞄操作,使得其在进行通信用高频 ...
【技术保护点】
1.一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺,其特征在于,通过钻孔设备进行板件固定、移动调节、孔位预瞄、激光打孔顺序完成,具体步骤如下:/n步骤一,通过钻孔设备的移动脚架(4)翻转对接底框(8),使得对接底框(8)带动第一卡杆(22)和第二卡杆(23)向一侧倾斜,根据高频板的宽度,同时拉动对接底框(8)两侧的第一卡杆(22)和第二卡杆(23),使得第一卡杆(22)和第二卡杆(23)从弹性套管(18)内抽出,从而调节第一卡杆(22)和第二卡杆(23)上固定卡帽(6)的间距,将高频板放置在对接底框(8)的上部,利用弹性套管(18)的弹簧柱(19)分别拉动两组第一卡杆(22)和第二卡杆(23)上的固定卡帽(6),使得第一卡杆(22)和第二卡杆(23)上的固定卡帽(6)卡在高频板的两侧,利用移动脚架(4)转动对接底框(8),使得对接底框(8)和置物底板(3)保持水平;/n步骤二,转动升降撑杆(7)的限位卡栓(5),将升降撑杆(7)和内套板(31)之间松开,利用推拉卡套(41)拉动升降撑杆(7),从而将内套板(31)从升降撑杆(7)内抽出,调节升降撑杆(7)的高度,转动限位卡栓(5)将升降撑杆 ...
【技术特征摘要】
1.一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺,其特征在于,通过钻孔设备进行板件固定、移动调节、孔位预瞄、激光打孔顺序完成,具体步骤如下:
步骤一,通过钻孔设备的移动脚架(4)翻转对接底框(8),使得对接底框(8)带动第一卡杆(22)和第二卡杆(23)向一侧倾斜,根据高频板的宽度,同时拉动对接底框(8)两侧的第一卡杆(22)和第二卡杆(23),使得第一卡杆(22)和第二卡杆(23)从弹性套管(18)内抽出,从而调节第一卡杆(22)和第二卡杆(23)上固定卡帽(6)的间距,将高频板放置在对接底框(8)的上部,利用弹性套管(18)的弹簧柱(19)分别拉动两组第一卡杆(22)和第二卡杆(23)上的固定卡帽(6),使得第一卡杆(22)和第二卡杆(23)上的固定卡帽(6)卡在高频板的两侧,利用移动脚架(4)转动对接底框(8),使得对接底框(8)和置物底板(3)保持水平;
步骤二,转动升降撑杆(7)的限位卡栓(5),将升降撑杆(7)和内套板(31)之间松开,利用推拉卡套(41)拉动升降撑杆(7),从而将内套板(31)从升降撑杆(7)内抽出,调节升降撑杆(7)的高度,转动限位卡栓(5)将升降撑杆(7)和内套板(31)之间锁紧,利用升降撑杆(7)整体抬升固定接板(17)上激光钻头(10)的高度,利用横向移动杆(9)配合横向移动杆(11)调节激光钻头(10)的打孔位置;
步骤三,转动紧固帽(33),使得对接套环(32)和转向球轴(39)之间松开,利用对接套环(32)的转向槽(37),配合转向球轴(39)转动瞄准灯(13),点亮瞄准灯(13)的激光灯头(38),使得激光灯头(38)发出的光束与激光钻头(10)的打孔位置对齐,利用激光灯头(38)发出的光束定位高频板上的打孔位置;
步骤四,启动激光钻头(10),利用纵向移动杆(11)配合升降卡座(36)向下移动激光钻头(10),对对接底框(8)上的高频板进行打孔操作,利用电动马达(27)驱动连动卡盘(26),使得连动卡盘(26)带动旋转推板(21)的推料杆(25)转动,利用推料杆(25)配合固定卡帽(6)的对接轴套(28)驱动高频板,将高频板从对接底框(8)上移出。
2.根据权利要求1所述的一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺,其特征在于,所述对接底框(8)活动安装在置物底板(3)的上部,且置物底板(3)的上端内侧中部位置贯穿开设有落料槽(14),所述置物底板(3)的上端内表面靠近落料槽(14)的两侧均活动安装有移动脚架(4),且置物底板(3)通过移动脚架(4)和对接底框(8)活动连接,所述对接底框(8)的一端内表面活动套接有两组第二卡杆(23),且对接底框(8)的另一端内表面活动套接有两组第一卡杆(22),所述对接底框(8)的内侧固定安装有两组弹性套管(18),弹性套管(18)的内部设有弹簧柱(19),第二卡杆(23)、第一卡杆(22)和对接底框(8)之间均通过弹性套管(18)活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺,其特征在于,所述第二卡杆(23)、第一卡杆(22)的一端均设有固定卡帽(6),固定卡帽(6)的侧边外表面下部位置固定安装有支撑...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐海,陆妮,卢志强,
申请(专利权)人:江苏胜帆电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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