一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺制造技术

技术编号:25544197 阅读:20 留言:0更新日期:2020-09-08 18:41
本发明专利技术公开一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺,通过钻孔设备的移动脚架翻转对接底框,使得对接底框带动第一卡杆和第二卡杆向一侧倾斜,根据高频板的宽度,同时拉动对接底框两侧的第一卡杆和第二卡杆,使得第一卡杆和第二卡杆从弹性套管内抽出,从而调节第一卡杆和第二卡杆上固定卡帽的间距,将高频板放置在对接底框的上部,利用弹性套管的弹簧柱分别拉动两组第一卡杆和第二卡杆上的固定卡帽;本发明专利技术一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺,可以令其对不同大小的5G通信用高频板进行钻孔操作,提升其适用范围,同时避免该二氧化碳激光钻孔工艺在5G通信用高频板钻孔过程中出现错位现象,提升其钻孔精度。

【技术实现步骤摘要】
一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺
本专利技术属于激光钻孔工艺
,具体涉及到一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺。
技术介绍
该5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺,是一种在5G通信用高频板生产加工过程中,对5G通信用高频板进行激光打孔操作的一种制作工艺。对比文件CN103639594B公开的一种激光钻孔方法,所述激光钻孔方法包括:提供一激光钻孔装置;所述激光钻孔装置包括:激光器,在所述激光器发出光束的光路上依次设置有动态扩束镜、折射型光束整形元件、第一聚焦镜、光程调控组件、第二聚焦镜,以及聚焦场镜。与现有技术相比,本专利技术提供的激光钻孔方法,通过调节该装置中的光程调控组件,可以按需求得到具有不同平顶整形质量的光束,加工过程快速准确;通过设置动态扩束镜自动调解倍率,还可以使用同一台设备在FPC板上对应加工出具有不同孔径的通孔,与本专利技术相比,不具有固定调节操作,降低了其使用时的灵活度。现有的5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺在操作过程中存在一定的弊端,当使用者通过传统激光钻孔工艺对5G通信用高频板进行钻孔操作时,只可以完成对固定型号5G通信用高频板的钻孔操作,利用传统激光钻孔工艺无法很好的固定不同型号的5G通信用高频板,从而降低了传统激光钻孔工艺使用时的灵活度;同时传统激光钻孔工艺无法一次性完成多张5G通信用高频板的钻孔操作,从而降低了传统激光钻孔工艺使用时的工作效率;同时传统激光钻孔工艺在进行5G通信用高频板的钻孔操作时,无法对其进行钻孔预瞄操作,使得其在进行通信用高频板的钻孔操作时容易出现误差现象,降低了传统激光钻孔工艺使用时的精准度。
技术实现思路
为了克服当使用者通过传统激光钻孔工艺对5G通信用高频板进行钻孔操作时,只可以完成对固定型号5G通信用高频板的钻孔操作,利用传统激光钻孔工艺无法很好的固定不同型号的5G通信用高频板,从而降低了传统激光钻孔工艺使用时的灵活度;同时传统激光钻孔工艺无法一次性完成多张5G通信用高频板的钻孔操作,从而降低了传统激光钻孔工艺使用时的工作效率;同时传统激光钻孔工艺在进行5G通信用高频板的钻孔操作时,无法对其进行钻孔预瞄操作,使得其在进行通信用高频板的钻孔操作时容易出现误差现象,降低了传统激光钻孔工艺使用时的精准度,而提供一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案实现:一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺,通过钻孔设备进行板件固定、移动调节、孔位预瞄、激光打孔顺序完成,具体步骤如下:步骤一,通过钻孔设备的移动脚架翻转对接底框,使得对接底框带动第一卡杆和第二卡杆向一侧倾斜,根据高频板的宽度,同时拉动对接底框两侧的第一卡杆和第二卡杆,使得第一卡杆和第二卡杆从弹性套管内抽出,从而调节第一卡杆和第二卡杆上固定卡帽的间距,将高频板放置在对接底框的上部,利用弹性套管的弹簧柱分别拉动两组第一卡杆和第二卡杆上的固定卡帽,使得第一卡杆和第二卡杆上的固定卡帽卡在高频板的两侧,利用移动脚架转动对接底框,使得对接底框和置物底板保持水平;步骤二,转动升降撑杆的限位卡栓,将升降撑杆和内套板之间松开,利用推拉卡套拉动升降撑杆,从而将内套板从升降撑杆内抽出,调节升降撑杆的高度,转动限位卡栓将升降撑杆和内套板之间锁紧,利用升降撑杆整体抬升固定接板上激光钻头的高度,利用横向移动杆配合横向移动杆调节激光钻头的打孔位置;步骤三,转动紧固帽,使得对接套环和转向球轴之间松开,利用对接套环的转向槽,配合转向球轴转动瞄准灯,点亮瞄准灯的激光灯头,使得激光灯头发出的光束与激光钻头的打孔位置对齐,利用激光灯头发出的光束定位高频板上的打孔位置;步骤四,启动激光钻头,利用纵向移动杆配合升降卡座向下移动激光钻头,对对接底框上的高频板进行打孔操作,利用电动马达驱动连动卡盘,使得连动卡盘带动旋转推板的推料杆转动,利用推料杆配合固定卡帽的对接轴套驱动高频板,将高频板从对接底框上移出。作为本专利技术的进一步方案,所述对接底框活动安装在置物底板的上部,且置物底板的上端内侧中部位置贯穿开设有落料槽,所述置物底板的上端内表面靠近落料槽的两侧均活动安装有移动脚架,且置物底板通过移动脚架和对接底框活动连接,所述对接底框的一端内表面活动套接有两组第二卡杆,且对接底框的另一端内表面活动套接有两组第一卡杆,所述对接底框的内侧固定安装有两组弹性套管,弹性套管的内部设有弹簧柱,第二卡杆、第一卡杆和对接底框之间均通过弹性套管活动连接。作为本专利技术的进一步方案,所述第二卡杆、第一卡杆的一端均设有固定卡帽,固定卡帽的侧边外表面下部位置固定安装有支撑架,固定卡帽的侧边靠近支撑架的上部活动套接有对接轴套,固定卡帽的侧边外表面上部位置活动安装有旋转推板,固定卡帽的整体结构为圆柱体两段式空心结构,固定卡帽的内侧中部位置活动安装有伸缩套管,固定卡帽的上端内侧设有电动马达,电动马达和旋转推板之间通过连动卡盘传动连接,旋转推板的底部外表面固定安装有推料杆。作为本专利技术的进一步方案,所述升降撑杆的横截面为“L”型结构,且升降撑杆的顶端固定安装有固定接板,固定接板、置物底板和升降撑杆之间均通过定位卡栓固定连接,升降撑杆的内侧中部位置活动安装有内套板,升降撑杆的一侧外表面固定安装有推拉卡套,升降撑杆的另一侧活动套接有限位卡栓。作为本专利技术的进一步方案,所述横向移动杆固定安装在固定接板的上端外表面,所述横向移动杆的前端活动安装有纵向移动杆,纵向移动杆的侧边活动安装有纵向激光钻头,纵向移动杆和激光钻头之间通过组合卡扣活动连接。作为本专利技术的进一步方案,所述瞄准灯活动安装在组合卡扣的一侧,瞄准灯的侧边设有对接套环,对接套环通过连接卡套和组合卡扣活动连接,瞄准灯的外表面中部位置固定安装有转向球轴,瞄准灯通过转向球轴和对接套环活动连接,对接套环的内侧开设有转向槽,瞄准灯的下端外表面固定安装有激光灯头,对接套环的一侧内表面套接有紧固帽。作为本专利技术的进一步方案,所述升降卡座和激光钻头之间通过两组组合卡扣固定连接,升降卡座的内侧开设有两组移动卡槽,组合卡扣的一端内侧固定套接有对接卡栓。作为本专利技术的进一步方案,所述置物底板的下端外表面固定安装有固定框,且固定框的内侧活动套接有抽拉盒,固定框和抽拉盒之间通过滑轨活动连接。作为本专利技术的进一步方案,所述固定框的整体结构为长方体框架结构,且固定框的前端活动安装有两组侧拉盖板,固定框和侧拉盖板之间通过铰链活动连接。作为本专利技术的进一步方案,所述固定框的下端外表面固定安装有四组固定撑脚,移动脚架的内侧固定安装有限位卡销。本专利技术的有益效果:1、通过设置第一卡杆、第二卡杆和弹性套管,当使用者利用该二氧化碳激光钻孔工艺对不同尺寸的5G通信用高频板进行激光钻孔操作时,使用者通过钻孔设备的移动脚架翻转对接底框,使得对接底框带动第一卡杆和第二卡杆向一侧倾斜,从而方便对5G通信用高频板进行安装操作,根据高频板的宽度,同时拉动对接底框两侧的第一卡杆和第二卡杆,使得第一卡杆和第二卡杆从弹性套管内抽出,延伸第一卡杆本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺,其特征在于,通过钻孔设备进行板件固定、移动调节、孔位预瞄、激光打孔顺序完成,具体步骤如下:/n步骤一,通过钻孔设备的移动脚架(4)翻转对接底框(8),使得对接底框(8)带动第一卡杆(22)和第二卡杆(23)向一侧倾斜,根据高频板的宽度,同时拉动对接底框(8)两侧的第一卡杆(22)和第二卡杆(23),使得第一卡杆(22)和第二卡杆(23)从弹性套管(18)内抽出,从而调节第一卡杆(22)和第二卡杆(23)上固定卡帽(6)的间距,将高频板放置在对接底框(8)的上部,利用弹性套管(18)的弹簧柱(19)分别拉动两组第一卡杆(22)和第二卡杆(23)上的固定卡帽(6),使得第一卡杆(22)和第二卡杆(23)上的固定卡帽(6)卡在高频板的两侧,利用移动脚架(4)转动对接底框(8),使得对接底框(8)和置物底板(3)保持水平;/n步骤二,转动升降撑杆(7)的限位卡栓(5),将升降撑杆(7)和内套板(31)之间松开,利用推拉卡套(41)拉动升降撑杆(7),从而将内套板(31)从升降撑杆(7)内抽出,调节升降撑杆(7)的高度,转动限位卡栓(5)将升降撑杆(7)和内套板(31)之间锁紧,利用升降撑杆(7)整体抬升固定接板(17)上激光钻头(10)的高度,利用横向移动杆(9)配合横向移动杆(11)调节激光钻头(10)的打孔位置;/n步骤三,转动紧固帽(33),使得对接套环(32)和转向球轴(39)之间松开,利用对接套环(32)的转向槽(37),配合转向球轴(39)转动瞄准灯(13),点亮瞄准灯(13)的激光灯头(38),使得激光灯头(38)发出的光束与激光钻头(10)的打孔位置对齐,利用激光灯头(38)发出的光束定位高频板上的打孔位置;/n步骤四,启动激光钻头(10),利用纵向移动杆(11)配合升降卡座(36)向下移动激光钻头(10),对对接底框(8)上的高频板进行打孔操作,利用电动马达(27)驱动连动卡盘(26),使得连动卡盘(26)带动旋转推板(21)的推料杆(25)转动,利用推料杆(25)配合固定卡帽(6)的对接轴套(28)驱动高频板,将高频板从对接底框(8)上移出。/n...

【技术特征摘要】
1.一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺,其特征在于,通过钻孔设备进行板件固定、移动调节、孔位预瞄、激光打孔顺序完成,具体步骤如下:
步骤一,通过钻孔设备的移动脚架(4)翻转对接底框(8),使得对接底框(8)带动第一卡杆(22)和第二卡杆(23)向一侧倾斜,根据高频板的宽度,同时拉动对接底框(8)两侧的第一卡杆(22)和第二卡杆(23),使得第一卡杆(22)和第二卡杆(23)从弹性套管(18)内抽出,从而调节第一卡杆(22)和第二卡杆(23)上固定卡帽(6)的间距,将高频板放置在对接底框(8)的上部,利用弹性套管(18)的弹簧柱(19)分别拉动两组第一卡杆(22)和第二卡杆(23)上的固定卡帽(6),使得第一卡杆(22)和第二卡杆(23)上的固定卡帽(6)卡在高频板的两侧,利用移动脚架(4)转动对接底框(8),使得对接底框(8)和置物底板(3)保持水平;
步骤二,转动升降撑杆(7)的限位卡栓(5),将升降撑杆(7)和内套板(31)之间松开,利用推拉卡套(41)拉动升降撑杆(7),从而将内套板(31)从升降撑杆(7)内抽出,调节升降撑杆(7)的高度,转动限位卡栓(5)将升降撑杆(7)和内套板(31)之间锁紧,利用升降撑杆(7)整体抬升固定接板(17)上激光钻头(10)的高度,利用横向移动杆(9)配合横向移动杆(11)调节激光钻头(10)的打孔位置;
步骤三,转动紧固帽(33),使得对接套环(32)和转向球轴(39)之间松开,利用对接套环(32)的转向槽(37),配合转向球轴(39)转动瞄准灯(13),点亮瞄准灯(13)的激光灯头(38),使得激光灯头(38)发出的光束与激光钻头(10)的打孔位置对齐,利用激光灯头(38)发出的光束定位高频板上的打孔位置;
步骤四,启动激光钻头(10),利用纵向移动杆(11)配合升降卡座(36)向下移动激光钻头(10),对对接底框(8)上的高频板进行打孔操作,利用电动马达(27)驱动连动卡盘(26),使得连动卡盘(26)带动旋转推板(21)的推料杆(25)转动,利用推料杆(25)配合固定卡帽(6)的对接轴套(28)驱动高频板,将高频板从对接底框(8)上移出。


2.根据权利要求1所述的一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺,其特征在于,所述对接底框(8)活动安装在置物底板(3)的上部,且置物底板(3)的上端内侧中部位置贯穿开设有落料槽(14),所述置物底板(3)的上端内表面靠近落料槽(14)的两侧均活动安装有移动脚架(4),且置物底板(3)通过移动脚架(4)和对接底框(8)活动连接,所述对接底框(8)的一端内表面活动套接有两组第二卡杆(23),且对接底框(8)的另一端内表面活动套接有两组第一卡杆(22),所述对接底框(8)的内侧固定安装有两组弹性套管(18),弹性套管(18)的内部设有弹簧柱(19),第二卡杆(23)、第一卡杆(22)和对接底框(8)之间均通过弹性套管(18)活动连接。


3.根据权利要求1所述的一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺,其特征在于,所述第二卡杆(23)、第一卡杆(22)的一端均设有固定卡帽(6),固定卡帽(6)的侧边外表面下部位置固定安装有支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐海陆妮卢志强
申请(专利权)人:江苏胜帆电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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