一种柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种柔性电路板，包含：基材板、固定于基材板的上层线路及下层线路、及贯穿于上层线路的表面及下层线路的表面的导通孔，导通孔内包含导电体，上层线路与下层线路通过导电体电连接，上层线路至少包括：上层传输部及与上层传输部电连接的上层连接部，下层线路至少包括：下层传输部及与下层传输部电连接的下层连接部，上层连接部及下层连接部分别覆盖基材板的同一部位的两面，以形成电路板连接部；电路板连接部设有至少两个导通孔，上层线路与下层线路通过导通孔内的导电体电连接。本实用新型专利技术的多个导通孔可防止导通孔损坏导致上层线路与下层线路的电连接阻断，提高了上层线路与下层线路导通的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板
本技术涉及柔性电路板导通孔领域，尤其涉及一种柔性电路板。
技术介绍
FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)在设计上一般分为双面板或多面板。具体的，柔性电路板是由上层线路、下层线路和基材板组成，上层线路和下层线路分别设于基材板的正面和背面，通过上层线路和下层线路电连接，从而形成回路。现有技术通常是在基材板的正面和背面分别对称设有设有一个导通孔，使得上层线路和下层线路通过导通孔形成电连接，从而形成回路。但是，在加工制作过程中，导通孔会因导通孔内存在残胶异物等杂质，使得导通孔容易破坏或局部孔破，导致上下层线路无法导通或存在可靠性风险。因此，有必要提供一种新的柔性电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种柔性电路板，以解决现有技术中导通孔容易破坏或局部孔破导致上下层线路无法导通的技术问题。本技术的技术方案如下：一种柔性电路板，所述柔性电路板包含：基材板、固定于所述基材板一表面的上层线路、固定于与所述上层线路相背的所述基材板另一表面的下层线路、及贯穿于所述上层线路的表面及所述下层线路的表面的导通孔，所述导通孔内包含导电体，所述上层线路与所述下层线路通过所述导通孔内的所述导电体电连接，所述上层线路至少包括：上层传输部及与所述上层传输部电连接的上层连接部，所述下层线路至少包括：下层传输部及与所述下层传输部电连接的下层连接部，所述上层连接部及所述下层连接部分别覆盖所述基材板的同一部位的两面，以形成电路板连接部；所述电路板连接部设有至少两个所述导通孔，所述上层线路与所述下层线路通过所述导通孔内的导电体电连接。可选的，所述电路板连接部至少设有2个所述导通孔。可选的，所述导通孔设有第一导通孔及第二导通孔，所述第一导通孔及所述第二导通孔排布于所述电路板连接部向所述上层线路延伸连接的相同水平线上。可选的，所述导电体与所述导通孔的侧壁贴合，所述导电体的一端自所述上层线路的表面垂直贯穿于所述下层线路的表面，所述导电体的一端与所述上层线路电连接，所述导电体的另一端与所述下层线路电连接。可选的，所述导电体为圆筒状的导电环，所述导电环的外侧面与所述导通孔的侧壁贴合。可选的，所述导电体为条状的导电条，所述导电条的一面与所述导通孔的侧壁贴合。可选的，所述导电体的材质为铜质材料。本技术的有益效果在于：提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包含：基材板、固定于所述基材板一表面的上层线路、固定于与所述上层线路相背的所述基材板另一表面的下层线路、及贯穿于所述上层线路的表面及所述下层线路的表面的导通孔，所述导通孔内包含导电体，所述上层线路与所述下层线路通过所述导通孔内的所述导电体电连接，所述上层线路至少包括：上层传输部及与所述上层传输部电连接的上层连接部，所述下层线路至少包括：下层传输部及与所述下层传输部电连接的下层连接部，所述上层连接部及所述下层连接部分别覆盖所述基材板的同一部位的两面，以形成电路板连接部；所述电路板连接部设有至少两个所述导通孔，所述上层线路与所述下层线路通过所述导通孔内的导电体电连接。通过在所述柔性电路板的电路板连接部设置多个所述导通孔，可防止所述导通孔损坏导致所述上层线路与所述下层线路的电连接阻断，提高了所述上层线路与所述下层线路导通的可靠性。【附图说明】图1为本技术提供的一种柔性电路板正面结构示意图；图2为本技术提供的一种柔性电路板背面结构示意图；图3为本技术的柔性电路板正面结构示意图的局部放大图；图4为本技术的柔性电路板背面结构示意图的局部放大图。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。本技术的目的在于提供一种柔性电路板，以解决现有技术中导通孔容易破坏或局部孔破导致上下层线路无法导通的技术问题。请参阅图1、图2、图3及图4，图1为本技术提供的一种柔性电路板正面结构示意图，图2为本技术提供的一种柔性电路板背面结构示意图，图3为本技术的柔性电路板正面结构示意图的局部放大图，图4为本技术的柔性电路板背面结构示意图的局部放大图。本技术的技术方案如下：一种柔性电路板，该柔性电路板包含：基材板11、固定于基材板11一表面的上层线路12、固定于与上层线路12相背的基材板11另一表面的下层线路13、及贯穿于上层线路12的表面及下层线路13的表面的导通孔14，导通孔14内包含导电体，上层线路12与下层线路13通过导通孔14内的导电体电连接，上层线路12至少包括：上层传输部121及与上层传输部121电连接的上层连接部122，下层线路13至少包括：下层传输部131及与下层传输部131电连接的下层连接部132，上层连接部122及下层连接部132分别覆盖基材板11的同一部位的两面，以形成电路板连接部；电路板连接部设有至少两个导通孔14，上层线路12与下层线路13通过导通孔14内的导电体电连接。在本技术的实施例中，该柔性电路板包括：基材板11、位于基材板11正反面的上层线路12及下层线路13，上层电路的上层连接部122与下层电路的下层连接部132分别覆盖基材板11的同一部位的两面，以覆盖的同一部位作为电路板连接部，该电路板连接部在结构上至少包括：上层连接部122、基材板11的两面都覆盖的部位、下层连接部132，通过在电路板连接部设置包含导电体的多个导通孔14，该导通孔14的工艺制作方式可以通过激光成孔或等离子体蚀孔等方式，应当注意的是，在制作导通孔14时，需要将电路板连接部的上层连接部122、基材板11的两面都覆盖的部位及下层连接部132一起钻孔，使得导通孔14贯穿于电路板连接部；并在导通孔14内设置导电体，使得上层线路12通过导通孔14内的导电体与下层线路13电连接。进一步的，电路板连接部至少设有2个导通孔14。在本技术的实施例中，可在电路板连接部设置多个导通孔14，优选的，本实施例中的电路板连接部至少设有2个导通孔14，有效避免因其中一个导通孔14损坏或部分孔破导致上层线路12与下层线路13之间无法电连接或电连接阻断；通过本实施例的导通孔14设置方式能够提高上层线路12与下层线路13之间的电连接，增加了可靠性。进一步的，导通孔14设有第一导通孔141及第二导通孔142，第一导通孔141及第二导通孔142排布于电路板连接部向上层线路12延伸连接的相同方向的水平线上。在本技术的实施例中，在多个导通孔14在电路板连接部的排布方式应当考虑柔性电路板上的上层线路12和下层线路13的柔韧度，最大程度降低柔性电路板或上层线路12和下层线路13的断裂或破裂问题；优选的，本实施例包含第一导通孔141及第二导通孔142，该电路板连接部包括：上层电路板连接部及下层电路板连接部，将第一导通孔141及第二导通孔142设置排布于上层电路板连接部向上层线路12延伸连接的相同方向的同一水平线上，同时，第一导通孔141及第二导通孔142也是设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，所述柔性电路板包含：基材板、固定于所述基材板一表面的上层线路、固定于所述基材板另一表面的下层线路、及贯穿于所述上层线路的表面及所述下层线路的表面的导通孔，所述导通孔内包含导电体，所述上层线路与所述下层线路通过所述导通孔内的所述导电体电连接，其特征在于，所述上层线路至少包括：上层传输部及与所述上层传输部电连接的上层连接部，所述下层线路至少包括：下层传输部及与所述下层传输部电连接的下层连接部，所述上层连接部及所述下层连接部分别覆盖所述基材板的同一部位的两面，以形成电路板连接部；/n所述电路板连接部设有至少两个所述导通孔，所述上层线路与所述下层线路通过所述导通孔内的导电体电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，所述柔性电路板包含：基材板、固定于所述基材板一表面的上层线路、固定于所述基材板另一表面的下层线路、及贯穿于所述上层线路的表面及所述下层线路的表面的导通孔，所述导通孔内包含导电体，所述上层线路与所述下层线路通过所述导通孔内的所述导电体电连接，其特征在于，所述上层线路至少包括：上层传输部及与所述上层传输部电连接的上层连接部，所述下层线路至少包括：下层传输部及与所述下层传输部电连接的下层连接部，所述上层连接部及所述下层连接部分别覆盖所述基材板的同一部位的两面，以形成电路板连接部；
所述电路板连接部设有至少两个所述导通孔，所述上层线路与所述下层线路通过所述导通孔内的导电体电连接。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述电路板连接部设有2个所述导通孔。


3.根据权利要求2所述的柔性电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨桂霞，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG