【技术实现步骤摘要】
一种用于做复合封装测试的封装器件
本技术涉及发光二极管封装
，尤其涉及一种用于做复合封装测试的封装器件。
技术介绍
LED芯片制作完成后，需要进行封装测试，以确定LED芯片的光电性能。传统的封装，根据不同的芯片、不同的应用，采用不同封装形式，相应的就要根据不同的支架采用不同的料盒、固晶夹具、焊线夹具、封胶机夹具、测试夹具，甚至要使用不同的固晶机、焊线机，这样对产品开发验证来说，配备的物料、夹具种类繁多，成本高且封装时间长。如图1所示，现有的封装方式一般包括SMD、SMT、LAMP和COB，每种封装方式使用的支架、料盒、固晶夹具、焊线夹具等工具均不相同。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种用于做复合封装测试的封装器件，可用于封装不同尺寸的芯片，有效减少配备的物料、夹具，降低成本。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种用于做复合封装测试的封装器件，包括芯片、封装基板和光学透镜，所述芯片固定在封装基板上，所述封装基板上设有多种不同尺寸的插入槽，所述光学透镜插入在对应的插入...
【技术保护点】
1.一种用于做复合封装测试的封装器件，其特征在于，包括芯片、封装基板和光学透镜，所述芯片固定在封装基板上，所述封装基板上设有多种不同尺寸的插入槽，所述光学透镜插入在对应的插入槽内，以将芯片罩住，所述芯片发光的光经过光学透镜后发出测试所需的光。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于做复合封装测试的封装器件，其特征在于，包括芯片、封装基板和光学透镜，所述芯片固定在封装基板上，所述封装基板上设有多种不同尺寸的插入槽，所述光学透镜插入在对应的插入槽内，以将芯片罩住，所述芯片发光的光经过光学透镜后发出测试所需的光。
2.如权利要求1所述的用于做复合封装测试的封装器件，其特征在于，所述插入槽包括第一插入槽和第二插入槽，所述光学透镜包括内罩体和外罩体，所述内罩体插入在第一插入槽，以将芯片盖住，所述外罩体插入在第二插入槽，以将内罩体盖住，所述外罩体和内罩体之间填充有荧光胶。
3.如权利要求2所述的用于做复合封装测试的封装器件，其特征在于，所述内罩体由透光材料制成，所述透光材料为聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或玻璃。
4.如权利要求3所述的用于做复合封装测试的封装器件，其特征在于，所述外罩体...
【专利技术属性】
技术研发人员：余金隆，庄家铭，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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