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本实用新型公开了一种用于做复合封装测试的封装器件，包括芯片、封装基板和光学透镜，所述芯片固定在封装基板上，所述封装基板上设有多种不同尺寸的插入槽，所述光学透镜插入在对应的插入槽内，以将芯片罩住，所述芯片发光的光经过光学透镜后发出测试所需的光...
该专利属于佛山市国星半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星半导体技术有限公司授权不得商用。

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