一种非标芯片自动化测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种非标芯片自动化测试装置，第一安装座上安装有第一步进电机，第一步进电机上安装有第一传动齿轮，第一安装座上还安装有第二安装座，第二安装座上安装有第一传动带，第一传动带上安装有第一芯片拾取模块，主架上还安装有第二步进电机，第二步进电机的一侧设有第二传动齿轮，第四安装座上安装有第二传动带，第二传动带上安装有第二芯片拾取模块，主架上设有多芯片测试模块，主架上设有丝杆，第五安装座上安装有第三步进电机，丝杠上安装有第二托盘。本发明专利技术实现了多个芯片的检测或不同芯片的检测，有效提高了芯片检测的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种非标芯片自动化测试装置
本专利技术涉及芯片测试的
，具体是一种非标芯片自动化测试装置。
技术介绍
目前，半导体行业在国内不断深入发展，由于半导体芯片个体差异很大，需要通过后端进行测试、筛选、分类工作。国内有多家封测公司，可以提供封装测试业务，但这些厂商的测试设备大部分为进口设备，设备价格贵，维护成本高，所以提供的测试业务价格较高；另一方面这些设备为保证通用性，无法满足部分专门应用的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种非标芯片自动化测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案一种非标芯片自动化测试装置，包括主架，所述主架的上端设有第一安装座，所述第一安装座上安装有第一步进电机，所述第一步进电机上安装有第一传动齿轮，所述第一安装座上还安装有第二安装座，所述第二安装座上安装有与第一传动齿轮传动连接的第一传动带，所述第一传动带上安装有由第一传动带驱动的第一芯片拾取模块，所述主架上还安装有第四安装座，所述第四安装座上安装有第二步进电机，所述第二步进电机的一侧设有第二传动齿轮，所述第四安装座上安装有第三安装座，所述第三安装座上安装有与第二传动齿轮传动连接的第二传动带，所述第二传动带上安装有由第二传动带驱动的第二芯片拾取模块，所述主架上且位于第一芯片拾取模块和第二芯片拾取模块下方设有多芯片测试模块，所述主架上且位于第一芯片拾取模块和第二芯片拾取模块下方设有第五安装座，所述第五安装座上安装有丝杆，所述第五安装座上安装有驱动丝杆伸缩的第三步进电机，所述丝杠上安装有第二托盘。作为本专利技术进一步的方案：所述第一芯片拾取模块包括第一安装板、第二安装板和第三安装板，所述第一安装板上安装有第七气缸和第一安装架，所述第一安装架上安装有第三传动齿条，所述第一传动带上与第三传动齿条齿合的第一传动齿条，所述第一气缸与第二安装板之间连接有第一伸缩杆，所述第一安装板靠近第二安装板的一侧设有第一活塞轴，所述第一活塞轴靠近第二安装板的一侧设有第一活塞，所述第一活塞固定在第二安装板上，所述第三安装板两侧均设有第一连通管，所述第三安装板上端设有若干个第一吸嘴，所述第三安装板远离第一吸嘴的一侧设有与第一吸嘴连通的第一吸嘴安装座，所述第一吸嘴安装座上设有若干个与第一吸嘴连通的第一限位孔，所述第三安装板与第一连通管连通设置。作为本专利技术进一步的方案：所述第二安装板上设有若干个第一活动孔，所述第二安装板靠近第三安装板的一侧设有沿第一活动孔伸缩的第一伸缩轴，所述第一伸缩轴远离第二安装板的一端固定在第三安装板上，所述第二安装板和第三安装板之间设有第一弹簧，所述第一弹簧套接在第一伸缩轴的外周。作为本专利技术进一步的方案：所述第一安装座的一侧设有第一导向轴，所述第一安装板上设有沿第一导向轴滑动的第一导向块，所述第一导向块内设有供第一导向轴贯穿的第一导向腔。作为本专利技术进一步的方案：所述第二芯片拾取模块包括第四安装板、第五安装板和第六安装板，所述第四安装板靠近第五安装板的一侧设有第三活塞轴，所述第三活塞轴靠近第五安装板的一侧设有第三活塞，所述第三活塞固定在第五安装板上，所述第四安装板的上端安装有第二气缸和第二安装架，所述第二气缸靠近第五安装板的一侧设有与第五安装板连接的第二伸缩杆，所述第二安装架上设有第四传动齿条，所述第二传动带上设有与第四传动齿条齿合的第二传动齿条，所述第六安装板的两侧均设有第二连通管，所述第六安装板上端设有若干个第二吸嘴，所述第六安装板远离第五安装板的一侧设有若干个第二吸嘴安装座，所述第二吸嘴安装座上均设有与第二吸嘴连通的第二限位孔，所述第六安装板与第二连通管连通设置。作为本专利技术进一步的方案：所述第五安装板上设有若干个第二活动孔，所述第五安装板靠近第六安装板的一侧设有沿第二活动孔伸缩的第二伸缩轴，所述第二伸缩轴远离第五安装板的一侧固定在第六安装板上，所述第五安装板与第六安装板之间设有第二弹簧，所述第二弹簧套接在第二伸缩轴的外周。作为本专利技术进一步的方案：所述第四安装座的一侧设有第二导向轴，所述第四安装板上端设有沿第二导向轴滑动的第二导向块，所述第二导向块内设有供第二导向轴贯穿的第二导向腔。作为本专利技术进一步的方案：所述第五安装座上端安装有第一导轨和第二导轨，所述第二托盘下端设有沿第一导轨滑动的第一滑块，所述第二托盘下端还设有沿第二导轨滑动的第二滑块。作为本专利技术进一步的方案：所述第五安装座上设有供丝杆伸缩的限位座。作为本专利技术进一步的方案：所述多芯片测试模块包括安装在主架上的第一托盘，所述第一托盘位于第一芯片拾取模块的下方，所述第一托盘的上端设有若干个芯片底座，所述芯片底座上均设有第三限位孔，所述第一托盘上设有与第三限位孔连通的第三连通管。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：使用时，第二托盘上放置了不同的芯片或多个同一种芯片，由第二芯片拾取模块将芯片吸附移动送至多芯片测试模块上进行检测，检测好后由第一芯片拾取模块将检测好的芯片吸附移动，如此实现了多个芯片的检测或不同芯片的检测，有效提高了芯片检测的效率。本专利技术的其他特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。附图说明图1为本专利技术所述非标芯片自动化测试装置第一视角的结构示意图；图2为本专利技术所述非标芯片自动化测试装置中第一芯片拾取模块的结构示意图；图3为本专利技术所述非标芯片自动化测试装置中第一芯片拾取模块的底视图；图4为本专利技术所述非标芯片自动化测试装置中第二芯片拾取模块的结构示意图；图5为本专利技术所述非标芯片自动化测试装置中第二芯片拾取模块的底视图；图6为本专利技术所述非标芯片自动化测试装置中多芯片测试模块的俯视图；图7为图1中A处的局部放大示意图；图8为本专利技术所述非标芯片自动化测试装置第二视角的结构示意图。图中：1、主架；2、多芯片测试模块；201、第一托盘；202、第三连通管；203、芯片底座；204、第三限位孔；3、第一芯片拾取模块；301、第一安装板；302、第二安装板；303、第一气缸；304、第一导向块；305、第一导向腔；306、第一安装架；307、第三传动齿条；308、第一伸缩杆；309、第三安装板；310、第一活塞；311、第一活塞轴；312、第二活塞轴；313、第二活塞；314、第一伸缩轴；315、第一弹簧；316、第一活动孔；317、第一连通管；318、第一吸嘴；319、第一吸嘴安装座；320、第一限位孔；4、第一安装座；5、第一步进电机；6、第一传动齿轮；7、第二芯片拾取模块；701、第四安装板；702、第五安装板；703、第二气缸；704、第二导向块；705、第二导向腔；706、第二安装架；707、第四传动齿条；708、第二伸缩杆；709、第六安装板；710、第三活塞；711、第三活塞轴；712、第四活塞轴；713、第四活塞；714、第二伸缩轴；715、第二弹簧；716、第二活动孔；717、第二连通管；718、第二吸嘴；719、第二吸嘴安装座；720、第二限位孔；8、第一传动带；801、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非标芯片自动化测试装置，其特征在于，包括主架，所述主架的上端设有第一安装座，所述第一安装座上安装有第一步进电机，所述第一步进电机上安装有第一传动齿轮，所述第一安装座上还安装有第二安装座，所述第二安装座上安装有与第一传动齿轮传动连接的第一传动带，所述第一传动带上安装有由第一传动带驱动的第一芯片拾取模块，所述主架上还安装有第四安装座，所述第四安装座上安装有第二步进电机，所述第二步进电机的一侧设有第二传动齿轮，所述第四安装座上安装有第三安装座，所述第三安装座上安装有与第二传动齿轮传动连接的第二传动带，所述第二传动带上安装有由第二传动带驱动的第二芯片拾取模块，所述主架上且位于第一芯片拾取模块和第二芯片拾取模块下方设有多芯片测试模块，所述主架上且位于第一芯片拾取模块和第二芯片拾取模块下方设有第五安装座，所述第五安装座上安装有丝杆，所述第五安装座上安装有驱动丝杆伸缩的第三步进电机，所述丝杠上安装有第二托盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种非标芯片自动化测试装置，其特征在于，包括主架，所述主架的上端设有第一安装座，所述第一安装座上安装有第一步进电机，所述第一步进电机上安装有第一传动齿轮，所述第一安装座上还安装有第二安装座，所述第二安装座上安装有与第一传动齿轮传动连接的第一传动带，所述第一传动带上安装有由第一传动带驱动的第一芯片拾取模块，所述主架上还安装有第四安装座，所述第四安装座上安装有第二步进电机，所述第二步进电机的一侧设有第二传动齿轮，所述第四安装座上安装有第三安装座，所述第三安装座上安装有与第二传动齿轮传动连接的第二传动带，所述第二传动带上安装有由第二传动带驱动的第二芯片拾取模块，所述主架上且位于第一芯片拾取模块和第二芯片拾取模块下方设有多芯片测试模块，所述主架上且位于第一芯片拾取模块和第二芯片拾取模块下方设有第五安装座，所述第五安装座上安装有丝杆，所述第五安装座上安装有驱动丝杆伸缩的第三步进电机，所述丝杠上安装有第二托盘。


2.根据权利要求1所述的一种非标芯片自动化测试装置，其特征在于，所述第一芯片拾取模块包括第一安装板、第二安装板和第三安装板，所述第一安装板上安装有第七气缸和第一安装架，所述第一安装架上安装有第三传动齿条，所述第一传动带上与第三传动齿条齿合的第一传动齿条，所述第一气缸与第二安装板之间连接有第一伸缩杆，所述第一安装板靠近第二安装板的一侧设有第一活塞轴，所述第一活塞轴靠近第二安装板的一侧设有第一活塞，所述第一活塞固定在第二安装板上，所述第三安装板两侧均设有第一连通管，所述第三安装板上端设有若干个第一吸嘴，所述第三安装板远离第一吸嘴的一侧设有与第一吸嘴连通的第一吸嘴安装座，所述第一吸嘴安装座上设有若干个与第一吸嘴连通的第一限位孔，所述第三安装板与第一连通管连通设置。


3.根据权利要求2所述的一种非标芯片自动化测试装置，其特征在于，所述第二安装板上设有若干个第一活动孔，所述第二安装板靠近第三安装板的一侧设有沿第一活动孔伸缩的第一伸缩轴，所述第一伸缩轴远离第二安装板的一端固定在第三安装板上，所述第二安装板和第三安装板之间设有第一弹簧，所述第一弹簧套接在第一伸缩轴的外周。


4.根据权利要求2所述的一种非标芯片自动化测试装置，其特征在于，所述第一安装座的一侧设有第一导向轴，所述第一安装板上设有沿第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴树兴，陈敏华，
申请(专利权)人：浙江亿邦通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33