一种面板粘接密封工艺及其粘接模具制造技术

本发明专利技术公开了一种面板粘接密封工艺，利用面板粘接模具在面板与框架连接的不同位置，用不同特性的胶粘剂对面板和框架进行粘接。采用面板与框架之间专用的粘接模具，支撑效果好，便于粘接。且在粘接完成后对粘接后的面板和框架进行抽真空，抽真空后的两种胶粘剂中的空隙被真空挤压，使得框架与面板粘贴的更加紧密，能够在各种恶劣环境下保持粘接性能。同时还公开了所用到的一种面板粘接模具，包括模具座、模具盖板以及用于粘接的框架和面板，所述模具座上还有辅助粘接的间隙片装置，所述间隙片装置在模具座上可拆卸设置。过凹槽将用于粘接的间隙片装置可拆卸设置，极大地方便了间隙片的使用过程，使面板与框架的粘接过程更加简洁高效。

【技术实现步骤摘要】
一种面板粘接密封工艺及其粘接模具
本专利技术涉及一种面板和框架粘接的技术，尤其一种面板粘接密封工艺及其粘接模具。
技术介绍
各类数码产品、医疗器械和其它显示控制面板与框架之间一般采用胶粘剂进行胶粘，虽然能够保证面板与框架之间的稳定性，但采用单种胶粘剂粘接面板和框架，仅能保证产品在一般气候情况下正常使用。当采用单种胶粘的面板和框架遇到工地、冷库、矿井、极寒、浸水、接触溶剂、高温等较为恶劣的环境时，会出现显示面板与框架开裂或是分离。且直接用单层胶粘或多层胶粘时胶粘工艺过程和胶粘位置往往采用直接涂胶在一个位置进行粘接，粘接过程较为简单，粘接效果较差，很难适应工地、冷库、矿井、极寒、浸水、接触溶剂、高温等较为恶劣的环境，达到安全稳定的粘接效果。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种在框架和面板不同的连接位置借助粘接模具进行涂抹不同特性的胶粘剂和特殊的处理方式，来实现框架与面板之间的适应恶劣环境的面板粘接密封工艺及其粘接模具。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种面板粘接密封工艺，包括以下步骤：步骤一：对面板和框架进行清洁；步骤二：将框架放入面板粘接模具中；步骤三：按照点胶机设定的胶量和位置在框架进行第一次涂胶；步骤四：放入面板并安装间隙片装置，选择合适的间隙片，并将间隙片装置安装在面板粘接模具上的对应位置，同时调整面板与框架的间隙和间隙片，调整至合适位置后将面板粘接模具的上盖盖合；步骤五：采用保压装置对粘接的面板和框架进行保压，保压设备设置成常温，保压值根据粘接面积设定，保压时间为三十分钟至两小时；步骤六：取出间隙片；步骤七：按照点胶机设定的胶量和位置进行第二次涂胶；步骤八：对静置后的涂胶位置进行修整，修整时先进行静置，待胶液完全固化后，对涂胶位置进行修整，若有涂胶位置缺失，补胶后再次修整。作为上述技术方案的改进，步骤三中所涂胶为结构胶，涂布位置在框架的顶面上与面板底部连接的位置；作为上述技术方案的进一步改进，所述结构胶为湿气固化型聚氨酯胶水，所述湿气固化型聚氨酯胶水的厚度为0.1mm～0.15mm。作为上述技术方案的进一步改进，步骤七中所涂胶为密封胶，涂布位置在面板侧面与框架侧面连接的位置。作为上述技术方案的进一步改进，所述密封胶为改性硅烷，所述改性硅烷的厚度为0.4mm～1mm。作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤七和步骤八之间还有抽真空的过程，抽真空过程为：将粘接完成的面板与框架同时放入真空机中，将真空机设置一个大气压，时间设置为15s进行抽真空。一种面板粘接模具，包括模具座、模具盖板以及用于粘接的框架和面板，所述模具座包括用于放置框架和面板的凹槽部分和包裹凹槽部分的边缘部分，所述模具盖板用于将涂胶后的面板和框架盖装，所述模具座上还有辅助粘接的间隙片装置，所述间隙片装置在模具座上可拆卸设置。作为上述技术方案的改进，所述模具座上设有间隙片安装槽，所述间隙片安装槽设置在模具座的边缘，且在模具座的边缘部分设有多个，所述间隙片安装槽包括一个槽孔和设置在槽孔两边的槽孔壁，所述间隙片装置通过槽孔壁卡装在槽孔内。作为上述技术方案的进一步改进，所述间隙片安装槽设有八个，所述模具座的每个边缘上设置两个间隙片安装槽，所述间隙片装置的端部还设有间隙片，所述间隙片可拆卸的固定在间隙片装置上，且对应框架涂胶的位置。作为上述技术方案的进一步改进，所述模具座的凹槽部分还设有用于放置框架的支撑块，所述凹槽部分和支撑块的组合形状与框架底部的形状对应，所述模具座的边缘部分还设有开盖槽，所述开盖槽用于辅助打开模具盖板，所述开盖槽设置在模具座两个竖向边的边缘部分。本专利技术的有益效果是：本专利技术的面板粘接密封工艺提供了一种利用面板粘接模具在面板与框架连接的不同位置，用不同特性的胶粘剂对面板和框架进行粘接的过程。采用面板与框架之间专用的粘接模具，支撑效果好，便于粘接。且在粘接完成后对粘接后的面板和框架进行抽真空，抽真空后的两种胶粘剂中的空隙被真空挤压，使得框架与面板粘贴的更加紧密，能够在各种恶劣环境下保持粘接性能。同时还公开了涂胶用的粘接模具，通过凹槽将用于粘接的间隙片装置可拆卸设置，极大地方便了间隙片的使用过程，使面板与框架的粘接过程更加简洁高效。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术工艺流程图；图2是本专利技术框架与面板粘接位置示意图；图3是本专利技术面板粘接模具装配示意图；图4是本专利技术面板粘接模具爆炸示意图。1、模具座；11、凹槽部分；12、边缘部分；13、支撑块；14、开盖槽；2、模具盖板；3、框架；4、面板；5、间隙片装置；6、间隙片；7、结构胶；8、密封胶。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本专利技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图1、图2，一种面板4粘接密封工艺，包括以下步骤：步骤一：对面板4和框架3进行清洁；采用酒精擦拭等方法对面板4和框架需要粘接的位置进行清洁，使二者之间不含有杂物，粘接过程中胶水不会被杂物多影响，保证了粘接的平整和稳固。步骤二：将框架3放入面板4粘接模具中；先将框架3上的凹位对准面板4粘接模具上的凹槽部分11和支撑块13，将框架3放入凹槽部分11。步骤三：按照点胶机设定的胶量和位置进行第一次涂胶；第一次所涂胶为结构胶7，涂布位置在框架3的顶面上与面板4底部连接的位置。具体的，所述结构胶7为湿气固化型聚氨酯胶水，所述湿气固化型聚氨酯胶水的厚度为0.1mm～0.15mm。湿气固化型聚氨酯胶水对框架3和面板4形成初步的固定和粘接，将面板4和框架3进行位置固定。步骤四：放入面板4并安装间隙片装置5；第一次涂胶完成后，将需要粘接的面板4放置在框架3上对应的粘接位置。然后更换合适的间隙片6，并将间隙片装置5安装在面板4粘接模具上的对应位置，同时调整间隙片6，将间隙片6调整至合适位置后将面板4粘接模具的模具盖板2盖合。步骤五：采用保压装置对粘接的面板4和框架3进行保压；保压设备设置成常温，保压值根据粘接面积设定，保压时间为三十分钟至两小时。保压是为了将面板4与框架3之间的空气压出，并使所涂的湿气固化型聚氨酯胶水与面板4和框架3接触的面处于一个平整的水平状态，保证面板4与框架3粘接完成后还能保持水平状态，且增加二者之间的平衡性和稳定性。步骤六：取出间隙片6；将面板4粘接模具的盖板打开，然后取出所有间隙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种面板粘接密封工艺，其特征在于：包括以下步骤：/n步骤一：对面板和框架进行清洁；/n步骤二：将框架放入面板粘接模具中；/n步骤三：按照点胶机设定的胶量和位置进行第一次涂胶；/n步骤四：放入面板并安装间隙片装置，选择合适的间隙片，并将间隙片装置安装在面板粘接模具上的对应位置，同时调整面板与框架的间隙和间隙片，调整至合适位置后将面板粘接模具的上盖盖合；/n步骤五：采用保压装置对粘接的面板和框架进行保压，保压设备设置成常温，保压值根据粘接面积设定，保压时间为三十分钟至两小时；/n步骤六：取出间隙片；/n步骤七：按照点胶机设定的胶量和位置进行第二次涂胶；/n步骤八：对静置后的涂胶位置进行修整，修整时先进行静置，待胶液完全固化后，对涂胶位置进行修整，若有涂胶位置缺失，补胶后再次修整。/n

【技术特征摘要】
1.一种面板粘接密封工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：对面板和框架进行清洁；
步骤二：将框架放入面板粘接模具中；
步骤三：按照点胶机设定的胶量和位置进行第一次涂胶；
步骤四：放入面板并安装间隙片装置，选择合适的间隙片，并将间隙片装置安装在面板粘接模具上的对应位置，同时调整面板与框架的间隙和间隙片，调整至合适位置后将面板粘接模具的上盖盖合；
步骤五：采用保压装置对粘接的面板和框架进行保压，保压设备设置成常温，保压值根据粘接面积设定，保压时间为三十分钟至两小时；
步骤六：取出间隙片；
步骤七：按照点胶机设定的胶量和位置进行第二次涂胶；
步骤八：对静置后的涂胶位置进行修整，修整时先进行静置，待胶液完全固化后，对涂胶位置进行修整，若有涂胶位置缺失，补胶后再次修整。


2.根据权利要求1所述一种面板粘接密封工艺，其特征在于：步骤三中所涂胶为结构胶，涂布位置在框架的顶面上与面板底部连接的位置。


3.根据权利要求2所述一种面板粘接密封工艺，其特征在于：所述结构胶为湿气固化型聚氨酯胶水，所述湿气固化型聚氨酯胶水的厚度为0.1mm～0.15mm。


4.根据权利要求1所述一种面板粘接密封工艺，其特征在于：步骤七中所涂胶为密封胶，涂布位置在面板侧面与框架侧面连接的位置。


5.根据权利要求4所述一种面板粘接密封工艺，其特征在于：所述密封胶为改性硅烷，所述改性硅烷的厚度为0.4mm～...

【专利技术属性】
技术研发人员：张业龙，张小燕，
申请(专利权)人：深圳市固诺泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44