一种碎片收集装置制造方法及图纸

一种碎片收集装置，用以自生产设备腔体收集碎片，其特征在于，包括碎片回收箱、第一管件与第二管件，碎片回收箱具备第一连通孔以及第二连通孔，第一连通孔与所述第二连通孔相对设置于碎片回收箱的两侧板上，而且第一连通孔与第二连通孔之间具备高度差，第一管件的一端设置于第一连通孔，另一端设置于生产设备腔体使得碎片回收箱通过第一管件连通生产设备腔体，第二管件的一端设置于第二连通孔，另一端设置于真空系统，使得真空系统通过第二管件连通碎片回收箱。本实用新型专利技术通过真空系统回收生产设备腔体中的碎片并集中于碎片回收箱，如此一来可以增加碎片的回收效率，进而延长生产设备腔体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种碎片收集装置
本技术涉及半导体
，特别是有关于一种收集半导体组件生产设备内部碎片的碎片收集装置。
技术介绍
现有技术的半导体组件生产设备中，例如三五族半导体组件的生产设备工作时，有时候会因为三五族半导体原料内部的不均质而无法避免的在组件制备过程中发生破裂而产生碎片，这些碎片如果继续残留在生产设备的腔体内部可能会造成生产设备腔体的损伤，进而影响生产设备腔体的使用寿命，因此碎片产生时必须将碎片移出生产设备腔体。然而现有技术中，这些碎片只能靠操作员停止生产设备工作时再打开腔体的腔门并直接以手清除碎片，这样的方式容易造成操作员被碎片刺伤，而且碎片清除的效果也不佳，一般而言最多只能清除95％的碎片。因此，仍需要一种碎片收集装置来收集生产设备内部的碎片。
技术实现思路
根据现有技术中的缺点，本技术的主要目的在于提供一种收集半导体组件生产设备内部碎片的碎片收集装置，可以回收半导体组件生产设备腔体中的碎片并集中于碎片回收箱，进而延长生产设备的使用寿命。为达上述一部份或全部目的或是其他目的，本技术披露一种碎片收集装置，包括碎片回收箱、第一管件以及第二管件，碎片回收箱具备第一连通孔以及第二连通孔，第一连通孔与第二连通孔相对设置于碎片回收箱的两侧板上，第一连通孔与第二连通孔之间具备高度差，第一管件的一端设置于碎片回收箱的第一连通孔，以及另一端设置于生产设备腔体，使得碎片回收箱通过第一管件连通生产设备腔体，第二管件的一端设置于碎片回收箱的第二连通孔以及另一端设置于真空系统，使得真空系统通过第二管件连通碎片回收箱。在一实施例中，高度差介于10至15厘米。在一实施例中，第一连通孔的孔径介于2.5至7.5厘米。在一实施例中，第二连通孔的孔径介于2.5至7.5厘米。在一实施例中，第一管件与第二管件的长度介于1至2米。在一实施例中，第一管件与第二管件的管径介于3至8厘米。基于上述，本技术的实施例至少具有以下其中一个优点或功效。在本技术的实施例中，第一管件的一端设置于碎片回收箱的第一连通孔，另一端设置于生产设备腔体，使得碎片回收箱通过第一管件连通所述生产设备腔体，第二管件的一端设置于碎片回收箱的第二连通孔，另一端设置于真空系统，使得真空系统通过第二管件连通碎片回收箱，如此一来可以通过真空系统吸取生产设备腔体中的碎片并集中于碎片回收箱中，进而增加碎片的回收效率并延长生产设备的使用寿命。附图说明图1是根据本技术所揭露的技术，表示碎片收集装置的结构示意图。具体实施方式有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图之一优选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。为了使本技术的目的、技术特征及优点，能更为相关
人员所了解，并得以实施本技术，在此配合所附的图式、具体阐明本技术的技术特征与实施方式，并列举较佳实施例进一步说明。以下具体实施方式中所对照的附图，为表达与本技术特征有关的示意，并未也不需要依据实际情形完整绘制。而关于具体实施方式的说明中涉及本领域技术人员所熟知的
技术实现思路
，也不再加以陈述。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本技术。图1是根据本技术所揭露的技术，表示碎片收集装置的结构示意图。请参考图1，碎片收集装置10用以自生产设备腔体20收集碎片30，生产设备腔体20例如是用于生产半导体组件的生产设备腔体，较佳的是用于生产三五族半导体组件。碎片收集装置10包括碎片回收箱11、第一管件12以及第二管件13，其中碎片回收箱11具备第一连通孔111与第二连通孔112，第一连通孔111与第二连通孔112相对设置于碎片回收箱11的两侧板113与114上，而且第一连通孔111与第二连通孔112之间具备高度差H。第一管件12的一端设置于碎片回收箱11的第一连通孔111，另一端设置于生产设备腔体20，使得碎片回收箱11通过第一管件12连通生产设备腔体20。第二管件13的一端设置于碎片回收箱11的第二连通孔112，另一端设置于真空系统14，使得真空系统14通过第二管件13连通碎片回收箱11。本实施例中，第一管件12可拆装的设置于第一连通孔111，第二管件13可拆装的设置于第二连通孔112。此外，碎片收集箱11的尺寸是长度10至30厘米，宽度10至30厘米，以及高度15至45厘米，这样的尺寸大小可以在碎片30收集完毕后便于供操作员手持携带。举例而言，生产设备腔体20是三五族半导体组件的生产设备腔体，如图1所示，当生产设备腔体20工作时，生产设备腔体20内部产生碎片30，产生碎片30的原因例如是三五族半导体组件的制备工艺参数错误，或是三五族半导体组件的原料质量不佳，或是三五族半导体组件的异质结构影响，或是其他可能的原因，本技术不限于此。此时真空系统14启动并通过第二管件13、碎片回收箱11与第一管件12对生产设备腔体20抽真空，用以吸取生产设备腔体20内部产生的碎片30。详细而言，碎片30通过第一管件12与碎片收集箱11的第一连通孔111进入碎片收集箱11，当碎片30被吸取至碎片收集箱11时，由于第一连通孔111与第二连通孔112之间具备高度差H，即使真空系统14持续工作，碎片30也会因为本身的重量留在碎片收集箱11的底部，而不会被吸入真空系统14。如此一来，对比于现有技术直接以手收集生产设备腔体20中的碎片30，本技术的实施例公开的碎片收集装置10可以大幅提高碎片30的收集效率达到99％以上，能避免操作员被碎片30刺伤，也能够减少碎片30对生产设备腔体20造成的伤害，进而延长生产设备腔体20的使用寿命。此外，由于收集碎片30时不需要停止生产设备腔体20的工作，因此也能够提高生产设备腔体20的工作效率。本实施例中，第一连通孔111与第二连通孔112之间的高度差H介于10至15厘米，其中高度差H为碎片收集箱11高度的三分之二。此外，第一连通孔111的孔径介于2.5至7.5厘米，第二连通孔112的孔径介于2.5至7.5厘米，本技术不限于此。此外，第一管件12与第二管件13的长度介于1至2米，第一管件与第二管件的管径介于3至8厘米，如此一来可以获得较佳的真空吸取效果。另外，第二连通孔112上可以选择性的设置过滤网，以防止真空系统14工作时将重量较轻的碎片30吸入真空系统14中，本技术不限于此。综上所述，本技术的实施例中，第一管件的一端设置于碎片回收箱的第一连通孔，另一端设置于生产设备腔体，使得碎片回收箱通过第一管件连通所述生产设备腔体，第二管件的一端设置于碎片回收箱的第二连通孔，另一端设置于真空系统，使得真空系统通过第二管件连通碎片回收箱，如此一来可以通过真空系统吸取生产设备腔体中的碎片并集中于碎片回收箱中，进而增加碎片的回收效率并延长生产设备的使用寿命。以上所述，仅为本技术的优选实施例而已，当不能以此限定本技术实施的范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种碎片收集装置，用以自生产设备腔体收集碎片，其特征在于，包括：碎片回收箱，具备第一连通孔以及第二连通孔，所述第一连通孔与所述第二连通孔相对设置于所述碎片回收箱的两侧板上，而且所述第一连通孔与所述第二连通孔之间具备高度差；/n第一管件，一端设置于所述碎片回收箱的所述第一连通孔，以及另一端设置于所述生产设备腔体，使得所述碎片回收箱通过所述第一管件连通所述生产设备腔体；以及/n第二管件，一端设置于所述碎片回收箱的所述第二连通孔，以及另一端设置于真空系统，使得所述真空系统通过所述第二管件连通所述碎片回收箱。/n

【技术特征摘要】
1.一种碎片收集装置，用以自生产设备腔体收集碎片，其特征在于，包括：碎片回收箱，具备第一连通孔以及第二连通孔，所述第一连通孔与所述第二连通孔相对设置于所述碎片回收箱的两侧板上，而且所述第一连通孔与所述第二连通孔之间具备高度差；
第一管件，一端设置于所述碎片回收箱的所述第一连通孔，以及另一端设置于所述生产设备腔体，使得所述碎片回收箱通过所述第一管件连通所述生产设备腔体；以及
第二管件，一端设置于所述碎片回收箱的所述第二连通孔，以及另一端设置于真空系统，使得所述真空系统通过所述第二管件连通所述碎片回收箱。


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【专利技术属性】
技术研发人员：江羿鋐，吴俊鹏，
申请(专利权)人：吴俊鹏，陈纪宇，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71