利于检测交叉盲孔导通性的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了利于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括上层电路板和下层电路板，所述上层电路板和下层电路板之间固定设置有第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层和第五线路层，所述上层电路板上设有第一盲孔和第二盲孔，所述下层电路板上设有第三盲孔和第四盲孔。本实用新型专利技术结构简单，可以通过盲孔的连接对线路板的连通状态进行判断，测试简单方便，并且每两个盲孔的组合都代表一种线路层的测试组合，通过不同的测试组合，可以准确判断每一个线路层的状态。

【技术实现步骤摘要】
利于检测交叉盲孔导通性的线路板
本技术涉及线路板
，尤其涉及利于检测交叉盲孔导通性的线路板。
技术介绍
在电子装置的内部电子零件不断微缩的趋势下，电路板往往堆栈了好几层的线路结构，而在不同层间的线路有互连的导通需求时，就会在两层导线之间的绝缘结构上开设一盲孔，该盲孔的底部即可显露出下层线路的导电接点，再通过填满导电物质至该盲孔内，以电性连接该下层线路的导电接点与该上层线路的导线，盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过孔径。传统的线路板在开设盲孔时，通常使用自动光学检测装置来对电路板进行检测，在检测过程中，往往会因盲孔内难以被照射到可见光线而导致在该盲孔底部的导电接点影像取得的困难，因此在检测交叉盲孔导通性时，必须使线路板设计的便于检测，并且可以通过不同盲孔导通性来判断线路板各层电路板的连接状况，因此，我们提出一种利于检测交叉盲孔导通性的线路板。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的利于检测交叉盲孔导通性的线路板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.利于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括上层电路板(4)和下层电路板(7)，其特征在于，所述上层电路板(4)和下层电路板(7)之间固定设置有第一线路层(5)、第二线路层(15)、第三线路层(14)、第四线路层(6)和第五线路层(12)，所述上层电路板(4)上设有第一盲孔(2)和第二盲孔(3)，所述下层电路板(7)上设有第三盲孔(8)和第四盲孔(10)。/n

【技术特征摘要】
1.利于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括上层电路板(4)和下层电路板(7)，其特征在于，所述上层电路板(4)和下层电路板(7)之间固定设置有第一线路层(5)、第二线路层(15)、第三线路层(14)、第四线路层(6)和第五线路层(12)，所述上层电路板(4)上设有第一盲孔(2)和第二盲孔(3)，所述下层电路板(7)上设有第三盲孔(8)和第四盲孔(10)。


2.根据权利要求1所述的利于检测交叉盲孔导通性的线路板，其特征在于，所述第一盲孔(2)贯穿第一线路层(5)和第二线路层(15)并与第三线路层(14)的上表面相连接，所述第二盲孔(3)贯穿第一线路层(5)、第二线路层(15)和第三线路层(14)并与第四线路层(6)的上表面相连接，所述第三盲孔(8)贯穿第五线路层(12)和第四线路层(6)并与第三线...

【专利技术属性】
技术研发人员：何爱华，
申请(专利权)人：深圳市中电联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44