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本实用新型公开了利于检测交叉盲孔导通性的线路板，包括上层电路板和下层电路板，所述上层电路板和下层电路板之间固定设置有第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层和第五线路层，所述上层电路板上设有第一盲孔和第二盲孔，所述下层电路板上设有第三...
该专利属于深圳市中电联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中电联科技有限公司授权不得商用。

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