【技术实现步骤摘要】
一种多功能SFP模块PCB
本技术涉及电路板
,具体为一种多功能SFP模块PCB。
技术介绍
电路板的名称有,陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,超薄线路板,超薄电路板和印刷电路板等,电路板使电路迷你化和直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。目前市场上现有的SFP模块都含有PCB组件,但大部分SFP模块的PCB组件功能单一,PCB组件性能有待进一步提高,故而提出一种多功能SFP模块PCB来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种多功能SFP模块PCB,具备多功能等优点,解决了现有的SFP模块都含有PCB组件,但大部分SFP模块的PCB组件功能单一,PCB组件性能有待进一步提高的问题。(二)技术方案为实现上述多功能的目的,本技术提供如下技术方案:一种多功能SFP模块PCB,包括PCB本体,所述PCB本体的 ...
【技术保护点】
1.一种多功能SFP模块PCB,包括PCB本体(1),其特征在于:所述PCB本体(1)的正面固定连接有数量为四个的支撑块(2),四个所述支撑块(2)的正面均与散热板(3)固定连接,所述散热板(3)的正面开设有数量为若干个的散热槽(4),所述PCB本体(1)的背面固定连接有防静电层(5),所述防静电层(5)的背面固定连接有保护层(6);/nPCB本体(1)包括隔离层(101)、绝缘层(102)、防火层(103)和支撑层(104),所述隔离层(101)的背面固定连接有绝缘层(102),所述绝缘层(102)的背面固定连接有防火层(103),所述防火层(103)的背面固定连接有支撑层(104)。/n
【技术特征摘要】
1.一种多功能SFP模块PCB,包括PCB本体(1),其特征在于:所述PCB本体(1)的正面固定连接有数量为四个的支撑块(2),四个所述支撑块(2)的正面均与散热板(3)固定连接,所述散热板(3)的正面开设有数量为若干个的散热槽(4),所述PCB本体(1)的背面固定连接有防静电层(5),所述防静电层(5)的背面固定连接有保护层(6);
PCB本体(1)包括隔离层(101)、绝缘层(102)、防火层(103)和支撑层(104),所述隔离层(101)的背面固定连接有绝缘层(102),所述绝缘层(102)的背面固定连接有防火层(103),所述防火层(103)的背面固定连接有支撑层(104)。
2.根据权利要求1所述的一种多功能SFP模块PCB,其特征在于:所述隔离层(101)为聚四氟乙烯,所述隔离层(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:张静,
申请(专利权)人:武汉华信谊达科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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