一种多功能SFP模块PCB制造技术

技术编号:25660600 阅读:57 留言:0更新日期:2020-09-15 21:59
本实用新型专利技术涉及电路板技术领域,且公开了一种多功能SFP模块PCB,包括PCB本体,所述PCB本体的正面固定连接有数量为四个的支撑块,四个所述支撑块的正面均与散热板固定连接,所述散热板的正面开设有数量为若干个的散热槽。该多功能SFP模块PCB,通过设置散热板,起到散热的作用,同时防静电层为碳纤维,碳纤维导电,能使产生的静电很快泄漏和分散,起到防静电的作用,同时隔离层为聚四氟乙烯,能防腐蚀,绝缘层为环氧树脂,能防止电击穿,防火层为玻璃纤维,能防止起火,支撑层为木浆纤维,便于进行冲孔加工,同时保护层为聚氨酯,聚氨酯耐磨且防水,能防止磨损划伤,使PCB本体具有防腐耐用的优点,达到了多功能的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能SFP模块PCB
本技术涉及电路板
,具体为一种多功能SFP模块PCB。
技术介绍
电路板的名称有,陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,超薄线路板,超薄电路板和印刷电路板等,电路板使电路迷你化和直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。目前市场上现有的SFP模块都含有PCB组件,但大部分SFP模块的PCB组件功能单一,PCB组件性能有待进一步提高,故而提出一种多功能SFP模块PCB来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种多功能SFP模块PCB,具备多功能等优点,解决了现有的SFP模块都含有PCB组件,但大部分SFP模块的PCB组件功能单一,PCB组件性能有待进一步提高的问题。(二)技术方案为实现上述多功能的目的,本技术提供如下技术方案:一种多功能SFP模块PCB,包括PCB本体,所述PCB本体的正面固定连接有数量为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能SFP模块PCB,包括PCB本体(1),其特征在于:所述PCB本体(1)的正面固定连接有数量为四个的支撑块(2),四个所述支撑块(2)的正面均与散热板(3)固定连接,所述散热板(3)的正面开设有数量为若干个的散热槽(4),所述PCB本体(1)的背面固定连接有防静电层(5),所述防静电层(5)的背面固定连接有保护层(6);/nPCB本体(1)包括隔离层(101)、绝缘层(102)、防火层(103)和支撑层(104),所述隔离层(101)的背面固定连接有绝缘层(102),所述绝缘层(102)的背面固定连接有防火层(103),所述防火层(103)的背面固定连接有支撑层(104)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多功能SFP模块PCB,包括PCB本体(1),其特征在于:所述PCB本体(1)的正面固定连接有数量为四个的支撑块(2),四个所述支撑块(2)的正面均与散热板(3)固定连接,所述散热板(3)的正面开设有数量为若干个的散热槽(4),所述PCB本体(1)的背面固定连接有防静电层(5),所述防静电层(5)的背面固定连接有保护层(6);
PCB本体(1)包括隔离层(101)、绝缘层(102)、防火层(103)和支撑层(104),所述隔离层(101)的背面固定连接有绝缘层(102),所述绝缘层(102)的背面固定连接有防火层(103),所述防火层(103)的背面固定连接有支撑层(104)。


2.根据权利要求1所述的一种多功能SFP模块PCB,其特征在于:所述隔离层(101)为聚四氟乙烯,所述隔离层(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:张静
申请(专利权)人:武汉华信谊达科技有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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