本实用新型专利技术公开了一种应用于大电流PCB上的插件卡扣，包括电路板、铜管和铜柱，所述铜管底端两侧对称固定有两个凸环，所述凸环插进电路板内，所述铜管固定在电路板上，所述铜管上表面两侧均开设有插孔，所述铜柱底端面两侧均固定有插接柱，所述插接柱插进插孔内，所述铜柱底端面与铜管顶端面贴合，铜柱底端面与铜管顶端面连接处通过锡带锡焊固定，所述铜柱中间开设有通孔，所述通孔顶端外侧的铜柱顶端面开设有环形槽，所述环形槽内固定有橡胶环，所述橡胶环内侧与通孔内壁对齐，橡胶环顶端面与铜柱顶端面平齐。本实用新型专利技术具有加固铜线，使铜线固定，不易松动的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于大电流PCB上的插件卡扣
本技术涉及印刷电路板
，具体为一种应用于大电流PCB上的插件卡扣。
技术介绍
印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，印刷电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能。现有的印刷电路板与铜线的连接是直接通过焊锡焊接的，直接焊接的铜线容易掉落、松动，在工作时不能保证其质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种应用于大电流PCB上的插件卡扣，具备加固铜线，使铜线固定，不易松动的优点，解决了直接焊接的铜线容易掉落、松动，在工作时不能保证其质量的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用于大电流PCB上的插件卡扣，包括电路板、铜管和铜柱，所述铜管底端两侧对称固定有两个凸环，所述凸环插进电路板内，所述铜管固定在电路板上，所述铜管上表面两侧均开设有插孔，所述铜柱底端面两侧均固定有插接柱，所述插接柱插进插孔内，所述铜柱中间开设有通孔，所述通孔顶端外侧的铜柱顶端面开设有环形槽，所述环形槽内固定有橡胶环。优选的，所述电路板上表面开设有与凸环相匹配的环槽，环槽不接触电路板上表面的触点。优选的，所述电路板下表面两侧均固定有底脚，底脚不与电路板下表面的触点接触。优选的，所述插接柱与插孔相匹配。优选的，所述铜柱底端面与铜管顶端面贴合，铜柱底端面与铜管顶端面连接处通过锡带锡焊固定。优选的，所述橡胶环内侧与通孔内壁对齐，橡胶环顶端面与铜柱顶端面平齐。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术通过设置铜管、凸环和铜柱，达到了加固铜线，使铜线固定，不易松动的效果，本技术设置有铜管、凸环和铜柱，铜管底端两侧均固定凸环，在电路板上开设有与凸环相匹配的环槽，将凸环卡接进环槽内，使铜管固定在电路板上，与电路板连接的铜线从铜管穿过，铜柱底端固定的插接柱插进铜管顶端开设的插孔内，铜线从通孔内穿过，铜线与通孔相匹配，在铜柱底端和铜管顶端连接处通过锡带焊接，使铜柱与铜管固定，铜线从铜管穿过，铜管内的通孔起到对铜线限位固定的作用，加固铜线，使铜线不易松动。附图说明图1为本技术的主视结构示意图；图2为本技术的铜柱正面剖视结构示意图；图3为本技术的铜管正面剖视结构示意图；图4为本技术的铜柱俯视结构示意图；图5为本技术的铜管仰视结构示意图。图中：1、电路板；2、底脚；3、铜管；4、锡带；5、铜柱；6、插接柱；7、通孔；8、橡胶环；9、凸环；10、插孔；11、环形槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1至图5，本技术提供的一种实施例：一种应用于大电流PCB上的插件卡扣，包括电路板1、铜管3和铜柱5，电路板1下表面两侧均固定有底脚2，底脚2不与电路板1下表面的触点接触，铜管3底端两侧对称固定有两个凸环9，凸环9插进电路板1内，电路板1上表面开设有与凸环9相匹配的环槽，环槽不接触电路板1上表面的触点，铜管3固定在电路板1上，铜管3底端开口将铜线与电路板1的连接处罩住，铜线从铜管3内部穿过。铜管3上表面两侧均开设有插孔10，铜柱5底端面两侧均固定有插接柱6，插接柱6插进插孔10内，插接柱6与插孔10相匹配，铜柱5底端面与铜管3顶端面贴合，铜柱5底端面与铜管3顶端面连接处通过锡带4锡焊固定，使铜柱5固定在铜管3上。铜柱5中间开设有通孔7，铜线从通孔7内穿过，铜线与通孔7相匹配，铜管3内的通孔7起到对铜线限位固定的作用，加固铜线，使铜线不易松动。通孔7顶端外侧的铜柱5顶端面开设有环形槽11，环形槽11内固定有橡胶环8，橡胶环8内侧与通孔7内壁对齐，橡胶环8顶端面与铜柱5顶端面平齐，铜线穿过通孔7，铜线与铜柱5顶端面的接触位置设置有橡胶环8，保护铜线。工作原理：铜管3通过凸环9插接固定在电路板1上，铜线从铜管3内部穿过，插接柱6插进插孔10内，铜柱5底端面与铜管3顶端面连接处通过锡带4锡焊固定，铜线从通孔7内穿过。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种应用于大电流PCB上的插件卡扣，包括电路板(1)、铜管(3)和铜柱(5)，其特征在于：所述铜管(3)底端两侧对称固定有两个凸环(9)，所述凸环(9)插进电路板(1)内，所述铜管(3)固定在电路板(1)上，所述铜管(3)上表面两侧均开设有插孔(10)，所述铜柱(5)底端面两侧均固定有插接柱(6)，所述插接柱(6)插进插孔(10)内，所述铜柱(5)中间开设有通孔(7)，所述通孔(7)顶端外侧的铜柱(5)顶端面开设有环形槽(11)，所述环形槽(11)内固定有橡胶环(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种应用于大电流PCB上的插件卡扣，包括电路板(1)、铜管(3)和铜柱(5)，其特征在于：所述铜管(3)底端两侧对称固定有两个凸环(9)，所述凸环(9)插进电路板(1)内，所述铜管(3)固定在电路板(1)上，所述铜管(3)上表面两侧均开设有插孔(10)，所述铜柱(5)底端面两侧均固定有插接柱(6)，所述插接柱(6)插进插孔(10)内，所述铜柱(5)中间开设有通孔(7)，所述通孔(7)顶端外侧的铜柱(5)顶端面开设有环形槽(11)，所述环形槽(11)内固定有橡胶环(8)。
2.根据权利要求1所述的一种应用于大电流PCB上的插件卡扣，其特征在于：所述电路板(1)上表面开设有与凸环(9)相匹配的环槽，环槽不接触电路板(1)上表面的触点。
【专利技术属性】
技术研发人员：钟伯治，徐海军，汪祥，
申请(专利权)人：东莞市丰协电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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