电路板组件及电子设备制造技术

本申请公开了一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括：电路板、阻挡环、第一元器件和光敏胶；第一元器件和阻挡环均设于电路板上，且阻挡环环绕第一元器件；光敏胶覆设于第一元器件上，并填充阻挡环和第一元器件之间的间隙。通过阻挡环，可以避免使用热熔胶等需要在高温高压下实现封装的材料，以保护第一元器件、缩短生产过程并提高电路板组件的产能。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子设备
本申请涉及触控的
，特别涉及一种电路板组件及电子设备。
技术介绍
常态的电路板组件在制造时，为了保护重要的组件，会在基板上用塑封的方式来进行保护。但是，有些元器件并不能承受塑封时高温高压的工艺环境，并且塑封的工艺比较繁琐，不利于电路板组件的生产制造。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种电路板组件及电子设备，以解决一般电路板组件的生产工艺繁琐、生产环境要求较高的问题。为了解决上述技术问题，本申请提供了一种电路板组件，包括：电路板、阻挡环、第一元器件和光敏胶；所述第一元器件和所述阻挡环均设于所述电路板上，且所述阻挡环环绕所述第一元器件；所述光敏胶覆设于所述第一元器件上，并填充所述阻挡环和所述第一元器件之间的间隙。由此，电路板组件并不需要使用热熔胶等材料以及塑封机等设备来实现对第一元器件的封装，可以提高电路板组件的产能、缩短生产过程、提高生产效率以及降低耗材。一些实施例中，所述阻挡环包括：层叠设置的第一胶层和第二胶层；所述第一胶层位于所述第二胶层和所述电路板之间；所述第一胶层用于在压力的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板、阻挡环、第一元器件和光敏胶；/n所述第一元器件和所述阻挡环均设于所述电路板上，且所述阻挡环环绕所述第一元器件；所述光敏胶覆设于所述第一元器件上，并填充所述阻挡环和所述第一元器件之间的间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板、阻挡环、第一元器件和光敏胶；
所述第一元器件和所述阻挡环均设于所述电路板上，且所述阻挡环环绕所述第一元器件；所述光敏胶覆设于所述第一元器件上，并填充所述阻挡环和所述第一元器件之间的间隙。


2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述阻挡环包括：层叠设置的第一胶层和第二胶层；所述第一胶层位于所述第二胶层和所述电路板之间；所述第一胶层用于在压力的作用下而固定在所述电路板上，并与所述第二胶层粘接。


3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一胶层为压敏胶层。


4.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二胶层为橡胶层。


...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡昕宏，甘霖，黄保业，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36