一种晶振固定座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶振固定座，包括壳体、底座及卡口，其特征在于，壳体的顶端两侧分别与卡口的底端固定连接，壳体的中间部位分别设有凸块，壳体的底端与底座的顶端两侧固定连接，底座的中间部位设有凹槽，凹槽内壁的底端分别设有螺孔，螺孔的内部安装有螺丝，壳体为圆柱体结构，且采用塑性塑料材质制成，卡口为弧形板结构，壳体与凸块的内壁均设有防滑橡胶耐磨垫，螺丝的底端与螺孔螺纹连接，凸块为空心长方体结构，且与壳体上下两端固定连接，凹槽为长方形结构，螺丝的顶端高度低于底座的顶端。本实用新型专利技术采用卡扣结构方式对晶振进行固定，方便快捷，同时内部可以对圆形和方形这两种不同结构形状的晶振进行固定，适用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种晶振固定座
本技术涉及晶振安装
，具体来说，涉及一种晶振固定座。
技术介绍
晶振，全称为晶体谐振器，是一种机电器件，包括一晶片，在晶片的两个对应面上涂覆银层作为电极，在每个电极上各焊接一根引线连接至晶振的管脚上，再加上封装外壳就构成了晶振，其产品一般采用金属外壳封装，也可以采用玻璃、陶瓷或塑料封装。在安装晶振时，首先将晶振的管脚插入电路板上对应的焊孔内，再将晶振的封装外壳倾倒固定在电路板上，目前，固定封装外壳的方式主要有捆线式、打胶式、焊接等，采用导线箍或胶合方式固定封装外壳时，主要存在操作不方便，封装外壳与电路板连接容易发生松动，导致封装外壳接地不良等问题，而采用焊接方式固定封装外壳时，虽然封装外壳与电路板连接牢固，接地可靠，但是会对封装外壳造成热损伤，如何实现封装外壳接地可靠，且不会损伤封装外壳，成为相关技术人员需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶振固定座，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶振固定座，包括壳体、底座及卡口，其特征在于，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶振固定座，包括壳体(2)、底座(4)及卡口(1)，其特征在于，所述壳体(2)的顶端两侧分别与所述卡口(1)的底端固定连接，所述壳体(2)的中间部位分别设有凸块(3)，所述壳体(2)的底端与所述底座(4)的顶端两侧固定连接，所述底座(4)的中间部位设有凹槽(5)，所述凹槽(5)内壁的底端分别设有螺孔(7)，所述螺孔(7)的内部安装有螺丝(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶振固定座，包括壳体(2)、底座(4)及卡口(1)，其特征在于，所述壳体(2)的顶端两侧分别与所述卡口(1)的底端固定连接，所述壳体(2)的中间部位分别设有凸块(3)，所述壳体(2)的底端与所述底座(4)的顶端两侧固定连接，所述底座(4)的中间部位设有凹槽(5)，所述凹槽(5)内壁的底端分别设有螺孔(7)，所述螺孔(7)的内部安装有螺丝(6)。


2.根据权利要求1所述的一种晶振固定座，其特征在于，所述壳体(2)为圆柱体结构，且采用塑性塑料材质制成。


3.根据权利要求1所述的一种晶振固定座，其特征在于，所述卡口(1)为弧形板结构。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建春，
申请(专利权)人：深圳市维拓精电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44