一种晶体滤波器多层线路板封装结构制造技术

本发明专利技术公开的一种晶体滤波器多层线路板封装结构，包括固定在基板上的多对支撑架，每对支撑架均包括上下对应的两个支撑位，每个支撑位上各支撑一水平的石英晶体片。本发明专利技术一种晶体滤波器多层线路板封装结构，通过将石英晶体片横向固定于支撑架的上下支撑位，能有效降低封装壳内元器件及组件的高度尺寸，使得石英晶体片的布局更加合理，最大程度的利用封装壳内空间，实现元器件小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体滤波器多层线路板封装结构
本专利技术属于晶体滤波器
，具体涉及一种晶体滤波器多层线路板封装结构。
技术介绍
石英晶体滤波器在近几年发展的速度非常快。很多石英晶体滤波器制造企业研发的贴片型晶体滤波器及贴焊型lc晶体滤波器，已经用到更多的军工设备上去了，而且更好的满足了体积小、衰减好的优点特征。现有的石英晶体滤波器是通过多个石英晶体片装架排列于封装壳内，石英晶体片装架是通过将石英晶体片两端固定弹簧圈，之后再焊接在金属支架上，造成石英晶体片装架整体尺寸过大，难以满足军工设备对小体积愈加严苛的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶体滤波器多层线路板封装结构，解决了现有晶体滤波器尺寸大的问题。本专利技术所采用的技术方案是：一种晶体滤波器多层线路板封装结构，包括固定在基板上的多对支撑架，每对支撑架均包括上下对应的两个支撑位，每个支撑位上各支撑一水平的石英晶体片。本专利技术的特点还在于，支撑架包括水平的下部支撑板，下部支撑板的侧部上方固定有竖直的限位板，限位板靠近下部支撑板的一侧连接有位于下部支撑板上方并与之平行的上部支撑板。每对支撑架间隔设置，每对支撑架的两个限位板相互远离，每对支撑架的两个下部支撑板形成一支撑位，每对支撑架的两个上部支撑板形成一支撑位。上部支撑板由限位板的上部两侧向下折弯而成。基板为PCB板或陶瓷基板。本专利技术的有益效果是：本专利技术一种晶体滤波器多层线路板封装结构，通过将石英晶体片横向固定于支撑架的上下支撑位，能有效降低封装壳内元器件及组件的高度尺寸，使得石英晶体片的布局更加合理，最大程度的利用封装壳内空间，实现元器件小型化。附图说明图1是本专利技术一种晶体滤波器多层线路板封装结构的结构示意图；图2是本专利技术一种晶体滤波器多层线路板封装结构中支撑架的结构示意图；图3是本专利技术一种晶体滤波器多层线路板封装结构中支撑架的正视图；图4是本专利技术一种晶体滤波器多层线路板封装结构中支撑架的侧视图。图中，1.基板，2.支撑架，3.石英晶体片；21.下部支撑板，22.限位板，23.上部支撑板。具体实施方式下面结合附图以及具体实施方式对本专利技术进行详细说明。本专利技术提供了一种晶体滤波器多层线路板封装结构，如图1所示，包括固定在PCB板或陶瓷基板的基板1上的多对支撑架2，每对支撑架2均包括上下对应的两个支撑位，每个支撑位上各支撑一水平的石英晶体片3。如图2至图4所示，支撑架2包括水平的下部支撑板21，下部支撑板21的侧部上方固定有竖直的限位板22，限位板22靠近下部支撑板21的一侧连接有位于下部支撑板21上方并与之平行的上部支撑板23。上部支撑板23由限位板22的上部两侧向下折弯而成。每对支撑架2间隔设置，每对支撑架2的两个限位板22相互远离，每对支撑架2的两个下部支撑板21形成一支撑位，每对支撑架2的两个上部支撑板23形成一支撑位。本专利技术基于的原理为：目前，通讯设备及其整机的小型化的需求，对相应配套产品晶体滤波器尺寸要求也相应的缩小。晶体谐振器传统尺寸UM-1,UM-5已不能满足小型晶体滤波器尺寸的要求，只有尺寸更小的谐振器及其谐振器组，才能满足这种小型化的要求；若只将4～6只谐振器放入一个壳体内，然后进行封装，形成一个谐振器组，但由于每只谐振器晶片单独摆放，体积还是过大，不能满足需求。而采用本专利技术的双层结构，将4～6只晶体在不影响功能和性能的情况下，通过多层板作为基板封装在一个壳体内，完成一组晶体滤波器的功能，可以很大程度减少体积，将滤波器体积缩小至原来的三分之一。通过上述方式，本专利技术一种晶体滤波器多层线路板封装结构，通过将石英晶体片3横向固定于支撑架2的上下支撑位，能有效降低封装壳内元器件及组件的高度尺寸，使得石英晶体片的布局更加合理，最大程度的利用封装壳内空间，实现元器件小型化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体滤波器多层线路板封装结构，其特征在于，包括固定在基板(1)上的多对支撑架(2)，每对支撑架(2)均包括上下对应的两个支撑位，每个支撑位上各支撑一水平的石英晶体片(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶体滤波器多层线路板封装结构，其特征在于，包括固定在基板(1)上的多对支撑架(2)，每对支撑架(2)均包括上下对应的两个支撑位，每个支撑位上各支撑一水平的石英晶体片(3)。


2.如权利要求1所述的一种晶体滤波器多层线路板封装结构，其特征在于，所述支撑架(2)包括水平的下部支撑板(21)，下部支撑板(21)的侧部上方固定有竖直的限位板(22)，限位板(22)靠近下部支撑板(21)的一侧连接有位于下部支撑板(21)上方并与之平行的上部支撑板(23)。


3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宁，刘浩松，刘建国，
申请(专利权)人：咸阳振峰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61