一种多晶片晶体组封装结构及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种多晶片晶体组封装结构及其应用，包括基板；设置在所述基板上的多个支架组；设置在每个所述支架组上的晶片；以及设置在所述基板上用于封装所述多个支架组和所述晶片的壳体。通过使用本发明专利技术的多晶片晶体组封装结构，会大大减小滤波器的尺寸，从而在保证滤波器功能和性能的前提下有效实现了滤波器的进一步小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种多晶片晶体组封装结构及其应用
本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种多晶片晶体组封装结构，还涉及该多晶片晶体组封装结构的应用。
技术介绍
近年来，随着半导体行业的不断发展，各种电子产品的尺寸越来越趋于小型化，因此对各种半导体产品尺寸的要求也越来越高。以晶体滤波器为例，传统晶体滤波器包括分立式晶体滤波器和集成式晶体滤波器。其中集成式晶体滤波器因其体积小、可靠性高且造价低，近年来在滤波器小型化的相关产品中颇受欢迎。但因其相对带宽只有0.01％至0.3％,所以在要求通频带宽的场合仍然需要使用分立式晶体滤波器。分立式晶体滤波器可实现的相对带宽为0.01％至10％。但因其体积大(长约25mm至40mm，宽约15mm至20mm，高约7mm至12mm)且成本高，因而不适合用于当前的小型化产品中。因此，需要一种适用于通频带宽的场合同时又体积小的滤波器，以实现滤波器的进一步小型化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多晶片晶体组封装结构，使得滤波器的尺寸大大减小。本专利技术的第二个目的在于提供上述多晶片晶体组封装结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多晶片晶体组封装结构，其特征在于，包括：/n基板(11)；/n设置在所述基板(11)上的多个支架组(12)；/n设置在每个所述支架组(12)上的晶片(13)；以及/n设置在所述基板(11)上用于封装所述多个支架组(12)和所述晶片(13)的壳体(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多晶片晶体组封装结构，其特征在于，包括：
基板(11)；
设置在所述基板(11)上的多个支架组(12)；
设置在每个所述支架组(12)上的晶片(13)；以及
设置在所述基板(11)上用于封装所述多个支架组(12)和所述晶片(13)的壳体(14)。


2.根据权利要求1所述的多晶片晶体组封装结构，其特征在于，所述基板(11)包括印刷电路板，所述印刷电路板从下往上至少包括：
焊盘引出层(111)；
设置于所述焊盘引出层(111)上的屏蔽层(112)；
设置于所述屏蔽层(112)上的电连接层(113)；以及
设置于所述电连接层(113)上元件焊接层(114)；
其中，所述焊盘引出层(111)、所述屏蔽层(112)、所述电连接层(113)以及所述元件焊接层(114)之间通过所述基板(11)的内部电路互相电连接。


3.根据权利要求1所述的多晶片晶体组封装结构，其特征在于，每个所述支架组(12)包括第一支架(121)和第二支架(122)，所述第一支架(121)和所述第二支架(122)均包括底座(B)和具有开口的固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宁，刘建国，刘浩松，
申请(专利权)人：咸阳振峰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61