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本发明提供了一种多晶片晶体组封装结构及其应用，包括基板；设置在所述基板上的多个支架组；设置在每个所述支架组上的晶片；以及设置在所述基板上用于封装所述多个支架组和所述晶片的壳体。通过使用本发明的多晶片晶体组封装结构，会大大减小滤波器的尺寸，从...
该专利属于咸阳振峰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过咸阳振峰电子有限公司授权不得商用。

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